『壹』 杭州中欣晶圓最有可能借殼的上市公司是哪家
杭州中欣晶圓半導體股份有限公司成立於2017年09月28日，注冊地位於浙江省杭州市錢塘新區東墾路888號。經營范圍包括研發、製造：高品質（功率器件、集成電路用）半導體矽片、半導體集成電路零部件、器件項目的籌建；經銷自產產品並提供相關的技術咨詢服務；太陽能光伏發電、售電業務；貨物及技術進出口業務（涉及國家規定實施准入特別管理措施的除外）（依法須經批準的項目，經相關部門批准後方可開展經營活動）杭州中欣晶圓半導體股份有限公司對外投資2家公司。
應答時間：2021-03-23，最新業務變化請以平安銀行官網公布為准。
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