① AMD公司CPU的發展史
1969年5月1日，公司成立。
1970年，Am2501開發完成。
1972年9月，開始生產晶圓，同年發行股票。
1973年1月，第一個生產基地落成在馬來西亞。
1975年，AM9102進入RAM市場。
1976年，與Intel公司簽署專利相互授權協議。
1977年，與西門子公司創建AMC公司。
1978年，一個組裝生產基地的落成在馬尼拉。同年AMD公司年營業額達1億美元。
1979年，股票在紐約上市，奧斯丁生產基地落成。
1981年，AMD製造的晶元被用於建造太空梭，同年決定與Intel公司擴大合作。
1982年，新式生產線（MMP）開始投入使用。
1983年，新加坡分公司成立，同年推出INT.STD.1000質量標准。
1984年，曼谷生產基地建設並擴建奧斯丁工廠。
1985年，被列入財富500強。同年啟動自由晶元計劃。
1986年10月，AMD公司首次裁員。
1987年，索尼公司合作生產CMOS晶元，4月向INTEL提起訴訟，這場官司持續5年，以AMD勝訴告終。
1988年10月，SDC基地開始動工。
1990年5月，Rich Previte成為公司的總裁兼首席執行官。
1991年3月，生產AM386 CPU。
1992年2月，AMD對Intel法律訴訟結束，AMD勝訴，獲得生產386處理器的資格。
1993年4月，開始生產快閃記憶體，同月，推出AM486
1994年1月，AMD與康柏公司合作，並供應AM485型 CPU。
1995年，Fab 25建成。
1996年，AMD收購NexGen。
1997年，AMD-K6出品。
1998年，K7處理器發布。
1999年，Athlon（速龍）處理器問世。
2000年，AMD在第一季度的銷售額首次超過了10億美元，打破了公司的銷售記錄，同年Fab 30開始投入生產。
2001年，AMD推出面向伺服器和工作站的AMD Athlon MP雙處理器。
2002年，AMD收購Alchemy Semiconctor。
2003年，AMD推出面向伺服器Opteron（皓龍）處理器，同年9月，推出第一款桌面級的64位微處理器。
2005年，AMD叫陣英特爾要求在新加坡舉辦雙核比試，AMD以Socket 939登報圍剿英特爾發出雙核決斗挑戰。
2006年，AMD發布了Socket AM2，以取代Socket 754和Socket 939。
2006年7月24日，AMD收購ATi。
2007年9月10日，K10處理器發布。
2008年10月8日，AMD宣布分拆成兩家公司，一家專注於處理器設計，另一家負責生產。
2010年，AMD（ATI）獨立顯示核心出貨量取代NVIDIA成為世界第一。
2011年1月，AMD推出Fusion系列Bobcat APU晶元,是一顆晶元包含CPU（中央處理器）及GPU（圖像處理器）的組合，第一輪會有共4顆型號的晶元，GPU部份也能真正支持1080p高清播放（硬體解碼）。
2011年3月6日迪拜新進技術投資公司（ATIC）以4.25億美元收購了 AMD 擁有的格羅方德半導體股份有限公司餘下的 8.8% 的股份，成為一家獨立的晶元製造商，使ATIC成為唯一持股者。
2011年9月30日，Bulldozer（推土機）產品以全新架構問世，並採用全新插槽AM3+。該架構其實自2003年就已經有研發計劃，唯因為經費不足，擱置到2011年發布。
2012年，Plidiver（打樁機）架構自改良推土機架構而生。
2013年，AMD再次更換產品標識。
2013年5月22日，AMD正式宣布次世代主機「Xbox One」採用APU作為該主機的單晶元解決方案。
2013年6月, Richland APU正式推出。
2014年1月，Kaveri APU正式推出。
② 全球前十大晶元買家蘋果排第一，為什麼這么多，蘋果的產量到底有多大
全球前十大晶元買家蘋果排第一具體是什麼情況呢？蘋果在全球的出貨量穩居第一，和去年相比整整提高了22%。對於各企業來說，這樣的銷售提升其實是異常巨大非常亮眼的。要知道三個月時間能賣出去9010萬部手機真的不是隨便一個品牌就能做到的事情。市場調研機構Gartner發布2020年前十大半導體買家。蘋果在2019年重回頭號位置後繼續保持領先位置，市場份額達到11.9%，與三星電子拉開差距；三星電子緊隨其後，市佔率為8.1%。AirPods的持續成功、對Mac電腦和iPad的特殊需求以及NAND快閃記憶體消費的增長使蘋果繼續保持全球第一大半導體客戶的地位。
Gartner研究總監Masatsune Yamaji表示，2020年在家辦公對移動PC和平板電腦的需求增加，極大地推動了Mac和iPad的生產。2020年下半年開始，蘋果Mac也開始遷移到Arm架構。
眾所周知，在晶元的整個流程之中，設計、製造、封測是三塊分得較開的業務，很多企業均只從事於其中某一項，很少有企業能夠全程參與，而在中國也只有前段日子正式收購安世集團的聞泰科技能夠全部參與了。就算是強如華為、高通、聯發科均只參與設計，而台積電只參與製造，而像日月光只參與封測，可見整個晶元生產是一件多麼復雜的事情。而在這三個環節之中，製造是公認最難的，而封測是最容易的，而晶元設計處於中間。所以對於中國大陸來講，晶元製造也是相對較為落後的，相比於國際頂尖水平，落後了大約5年左右。
在十大晶元代工企業中，美國企業所佔的市場份額還是很少的，可以說是很落後的，但是，這依然不能說明美國在半導體領域的落後，畢竟，像台積電、三星這樣的企業很大程度上都是依賴美國的資本，甚至在技術上，也有美國的支持。
③ 北京大學哪些專業畢業之後不愁找工作
現就讀與北京大學一個就業相當困難的院系，但是還是硬著頭皮，以及強忍著對其他專業的羨慕回答一下這道題。（不推薦自己的專業啊，自己的專業是科研導向的，不是就業導向的，就不說了）
1、醫學院
職業發展路徑還是挺清晰的，本科→研究生→醫院，基本上只要自己對醫生這個職業沒有太大的排斥，學習努力，專業能力過得去，絕對是不愁找工作的，只是年輕的時候可能會比較累一些，但醫生社會地位真的是挺高的。
④ 虹晶科技股份有限公司怎麼樣
簡介：虹晶科技股份有限公司成立於2001年7月，實收資本額逾新台幣伍億元，目前格羅方德半導體（GLOBALFOUNDRIES）為最大的法人股東，虹晶除新竹總公司外，並有上海子公司虹晶電子（上海），拓展業務及服務客戶。
⑤ 大陸半導體龍頭企業中芯追趕台企為何那麼辛苦
中芯是僅次於台積電、格羅方德和聯電的全球第四大專業晶圓代工廠。但據數據公司IC Insights在2017年的統計，前兩名占據了全球70%的市場份額。中芯雖然排名第四，但市佔率只有6%。
尤其是中芯還在28納米苦苦掙扎時，台積電7納米的晶元已於2017年4月開始試產。這意味著，台積電的技術已經至少遙遙領先中芯三代。
一方面，現已成氣候的華為等大陸企業的第一桶金，都來自高度保護、且對技術要求較低的國內市場，待厚植實力之後，才出征海外。但半導體產業鏈高度全球化，而且具有多數客戶價格較不敏感的產業特性，這讓中芯很難如法炮製。
事實上，造成台灣和大陸在半導體製造領域技術差異的還有一個原因，設備。
據《中國青年報》援引賽迪顧問公司集成電路產業研究中心副總經理劉堃說法介紹，根據上世紀簽訂的《瓦森納協定》，西方國家對中國大陸進行設備出口是有限制的，這很大程度上影響國內企業在晶元製造設備上的先進程度，「有的小企業不得不買二手設備來支撐工廠的運作。」
一位接近中芯的業內人士坦言， 中芯對未來先進工藝做儲備是意料之中的，也證明該公司對未來發展的路徑非常清晰。
本文來源：觀察者網
⑥ 格羅方德半導體科技（上海）有限公司北京分公司怎麼樣
簡介：格羅方德半導體科技（上海）有限公司北京分公司成立於2015年03月10日，主要經營范圍為晶圓製造工藝的相關技術設計、研發等。
法定代表人：韓志勇（HAN ZHIYONG）
成立時間：2015-03-10
工商注冊號：110000450281613
企業類型：分公司
公司地址：北京市朝陽區東三環北路38號院1號樓20層2301內的[2312]-2318S