『壹』 COF是什麼意思
1、COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常稱覆晶薄膜，是將集成電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術。
運用軟質附加電路板作為封裝晶元載體將晶元與軟性基板電路結合，或者單指未封裝晶元的軟質附加電路板，包括卷帶式封裝生產（TAB基板，其製程稱為TCP）、軟板連接晶元組件、軟質IC載板封裝。
2、COF指數，人稱廢才指數。此指數的產生是因為組隊時隊伍中有人等級高於本人7級或以上，（第八章改版之後其中包括自己家族的人或師父）當隊伍人數高於本人7級或以上時也會漲COF。
應用和發展趨勢
COF除具備連接面板功能，又可承載主被動組件，使產品更加輕薄化。目前COF技術已經成功應用在LCD面板上，預計在手機、筆記本電腦、LCD顯示器等產品的持續帶動下，會很快成為未來市場的主流。而且由於COG技術在接合工藝時由於應力集中造成玻璃變形，出現問題時返修困難。
而TAB技術採用三層有膠基板，可撓性和穩定性都不及COF，所以COF被認為是取代COG和TAB的下一代封裝技術，產品線也會從以手機等小尺寸面板為主，發展到各種中大尺寸的面板，甚至在等離子面板和未來的有機電發光面板中也會有重要應用。
另外，人們還可以在FPC基板上安裝不止一個的IC晶元，構成MCM的COF，進一步提高封裝密度；卷帶式（reel to reel）生產方式的應用，能大幅度節約成本，提高產率，減少人為操作誤差，使COF的生產邁上一個新台階。
以上內容參考：網路-COF、網路-COF指數