Ⅰ 飛思卡爾半導體怎麼樣
飛思卡爾半導體(Freescale Semiconctor)是全球領先的半導體公司，全球總部位於美國德州的奧斯汀市。專注於嵌入式處理解決方案。飛思卡爾面向汽車、網路、工業和消費電子市場，提供的技術包括微處理器、微控制器、感測器、模擬集成電路和連接。飛思卡爾的一些主要應用和終端市場包括汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎設施、智能能源管理、攜帶型醫療器件、消費電器以及智能移動器件等。在全世界擁有多家設計、研發、製造和銷售機構。Gregg Lowe是總裁兼CEO，該公司在紐約證券交易所股票代碼(NYSE)：FSL，在2013年投入了7.55億美元的研發經費，佔全年凈銷售額的18%。
2015年2月，飛思卡爾與 NXP達成合並協議，合並後整體市值 400 億美金。購將在2015年下半年徹底完成。交易完成後，飛思卡爾股東將獲得 6.25 美元 + 0.3521 NXP 股份 / 每股 的回報，占合並後公司 32% 股權。同時，飛思卡爾市值將達到 118 億美金，合並後實體整體市值達到含債 167 億美金。
產品范圍
8位微控制器（單片機）、16位微控制器（單片機）、32位ARM Cortex-M架構微控制器（單片機）－Kinetis系列、與ARM Cortex-A架構i.MX系列處理器、Power Architecture™/PowerQUICC™、高性能網路處理器、高性能多媒體處理器、高性能工業控制處理器、模擬和混合信號、ASIC、CodeWarrior™開發工具、數字信號處理器與控制器、電源管理、RF射頻功率放大器、高性能線性功率放大器GPA、音視頻家電射頻多媒體處理器、感測器。具體如下：
Kinetis ARM Cortex-M微控制器
Kinetis [kə'netis]是飛思卡爾32位微控制器/單片機，基於ARM®Cortex®-M0+和M4內核。Kinetis包含多個系列的MCU，它們軟硬體互相兼容，集成了豐富的功能和特性，具有出類拔萃的低功耗性能和功能擴展性。
Kinetis K系列/MK（Cortex-M4）
Kinetis L系列/MKL（低功耗Cortex-M0+）
Kinetis E系列/MKE（5V Cortex-M0+）
Kinetis EA系列/MKEA（汽車級產品）
Kinetis W系列/MKW（無線互聯，Cortex-M4/M0+產品）
Kinetis M系列/MKM（能源計量，Cortex-M0+產品）
Kinetis V系列/MKV（電機控制產品）
Kinetis Mini/Mini Package（微小封裝）
i.MX ARM Cortex-A/ARM9/ARM11 微處理器
i.MX應用處理器是基於ARM®的單核/多核解決方案，適用於汽車電子、工業控制、中高端消費電子、電子書、ePOS、醫療設備、多媒體和顯示、以及網路通信等應用，具有可擴展性、高性能和低功耗的特點。
i.MX6: Cortex-A9內核，i.MX 6 Quad, i.MX 6 Dual, i.MX 6 DualLite, i.MX 6Solo, i.MX 6 SoloLite
i.MX53x: Cortex-A8內核
i.MX28x: ARM9™內核，雙CAN，乙太網L2交換，IEEE 1588。
i.MX25x: ARM9™內核
Qorivva 32位微控制器
基於Power Architecture®技術的Qorivva MCU採用功能強大的高性能車用器件內核架構，構建豐富的系列產品，滿足各種汽車應用的需求。
Qorivva MPC57xx
Qorivva MPC56xx
Qorivva MPC55xx
MobileGT(51xx/52xx)
5xx控制器
感測器
飛思卡爾半導體在感測領域具有30多年的發展歷史，它的Xtrinsic產品開創了感測技術的新紀元。這個最新品牌的感測器在設計上將智能集成、邏輯和定製化軟體完美結合在平台之中，可提供更智能、更獨特的應用。
飛思卡爾Xtrinsic品牌的感測器展示了集成的演算法，或是集成了多個感測器和處理器的平台，具有高度環境感知和決策功能。Xtrinsic感測解決方案的產品涵蓋汽車、消費電子、醫療和工業市場。
模擬電子與電源管理
飛思卡爾提供模擬混合信號和電源管理解決方案，其中包含採用成熟的大規模量產型SMARTMOS™混合信號技術的單片集成電路，以及利用電源、SMARTMOS™和MCU晶元的系統級封裝器件。飛思卡爾產品有助於延長電池使用壽命、減小體積、減少組件數量、簡化設計、降低系統成本並為先進的系統提供動力。我們擁有豐富的電源管理、高度集成I/O、模擬連接、背光、網路、分布式控制和電源產品，可用於當今各種汽車、消費電子和工業產品。
射頻
飛思卡爾的射頻產品組合非常豐富，主要應用於無線基礎設施、無線個人區域網、通用放大器、廣播、消費電子、醫療、智能能源、軍事和工業市場等。我們引領射頻技術的發展，並將繼續成為利用最新技術開發具有極高性能的高質量、高可靠性產品的領導者。
應用領域
飛思卡爾的產品廣泛得應用於以下領域：高級駕駛員輔助系統（ADAS），物聯網（IoT），軟體定義網路（SDN），汽車電子，數據連接，消費電子，工業，醫療/保健，電機控制，網路，智能能源等。
來自網路。
Ⅱ SPC5644AML是飛思卡爾的MPC5644A嗎
完全兼容的，引腳和程序完全兼容。MPC和MPC指不通廠商生產的。SPC好像是英飛凌產的，MPC是飛思卡爾產的。
Ⅲ 飛思卡和英飛凌區別
飛思卡和英飛凌區別如下
飛思卡爾的XS128和K60，感覺還是蠻好的。但是K60的底層驅動函數開發不完善，這一點遠遠比不上STM32。
飛思卡爾原身是摩托羅拉半導體部，其產品主要集中於軍工、汽車領域，消費電子方面的較少。感覺飛思卡爾不是很多人知曉
Ⅳ 為什麼汽車行業普遍使用飛思卡爾單片機不用stm32
飛思卡爾針對汽車應用的單片機系列，可靠性、抗干擾性總體來說比較好。而且飛思卡爾的單片機比較有持續性，很多十幾年前的型號也都可以買得到。
不過還是英飛凌的汽車級單片機更NB……
Ⅳ 3.3v單片機（飛思卡爾K60）如何跟5v外圍晶元連接
3.3V-5V系統之間的信號連接需要解決電平匹配的問題（具體需要你查一下兩個系統涉及到元器件的輸入輸出高低電平的閥值），簡單的接法如下：
1.信號由3.3V側輸出：需要提高高電平電壓，通常用HCT型的門電路即可，單路的可TI單個門電路產品；
2.信號由5V側輸出：需要明確3.3V側器件的耐壓是否能承受5V，一般用一個20-30歐姆的電阻串入，降壓限流。
飛思卡爾半導體(Freescale Semiconctor)是全球領先的半導體公司，全球總部位於美國德州的奧斯汀市。專注於嵌入式處理解決方案。飛思卡爾面向汽車、網路、工業和消費電子市場，提供的技術包括微處理器、微控制器、感測器、模擬集成電路和連接。飛思卡爾的一些主要應用和終端市場包括汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎設施、智能能源管理、攜帶型醫療器件、消費電器以及智能移動器件等。在全世界擁有多家設計、研發、製造和銷售機構。Gregg Lowe是總裁兼CEO，該公司在紐約證券交易所股票代碼(NYSE)：FSL，在2013年投入了7.55億美元的研發經費，佔全年凈銷售額的18%。
Ⅵ tpms英飛凌和飛思卡爾的解決方案有什麼不同
您好，這樣的：
據美國國家公路交通安全管理局統計，每年因為輪胎漏氣或爆裂導致的交通事故約為23000件，死亡事故為535件。TPMS由於能提供可靠的輪胎充氣狀態監測，可有助於預防事故的發生。此外，如果能保證輪胎充氣正常，還有助於提高燃油經濟性，降低排放。目前世界許多國家和地區，例如美國、歐盟、中國、日本及台灣地區等已經開始要求新生產的車輛必須安裝TPMS系統。目前，飛思卡爾推出FXTH87產品與英飛凌在TPMS領域「比拼」。
飛思卡爾的FXTH87 Xtrinsic系列胎壓監測感測器（TPMS）高度集成了市場上尺寸最小7 x 7 mm的封裝，比飛思卡爾前一代QFN 9 x 9 mm封裝尺寸還要少40%。它還可以提供最低的功耗（9 mA Idd）、最大的客戶存儲器規格（8 kB）與獨一無二的雙軸加速度感測器架構。飛思卡爾的TPMS解決方案集成了8位微控制器（MCU）、壓力感測器、XZ-軸或Z-軸加速度感測器和射頻發射器。本報告中，我們將飛思卡爾FXTH87與英飛凌SP37進行詳細比較，分析出雙方的技術差異和成本結構。
FXTH87特點：
* QFN 7 x 7 x 2.2 mm封裝，帶有用於檢查的可見焊點
* 100–450 kPa和100–900 kPa壓力范圍
* Z軸或XZ軸加速度感測器
* 支持加速度感測器標准/精度公差
* 低功耗喚醒定時器和LFO驅動的周期性復位
* 用於降低功耗的專用狀態機
* 8位MCU/S08內核，配備SIM、中斷和調試/監控器
* 512位元組RAM/16k快閃記憶體（8k用於飛思卡爾庫，8k用於應用）
* 內置315/434 MHz射頻發射器
* 內置125 kHz LF接收器
* 6個多用途通用IO引腳（包括兩個A/D輸入）
Ⅶ 飛思卡爾K64能否使用野火K60庫函數
飛思卡爾K64不能使用野火K60庫函數。
飛思卡爾：
飛思卡爾半導體(Freescale Semiconctor)是全球領先的半導體公司，全球總部位於美國德州的奧斯汀市。專注於嵌入式處理解決方案。飛思卡爾面向汽車、網路、工業和消費電子市場，提供的技術包括微處理器、微控制器、感測器、模擬集成電路和連接。飛思卡爾的一些主要應用和終端市場包括汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎設施、智能能源管理、攜帶型醫療器件、消費電器以及智能移動器件等。在全世界擁有多家設計、研發、製造和銷售機構。Gregg Lowe是總裁兼CEO，該公司在紐約證券交易所股票代碼(NYSE)：FSL，在2013年投入了7.55億美元的研發經費，佔全年凈銷售額的18%。
2015年2月，飛思卡爾與 NXP達成合並協議，合並後整體市值 400 億美金。購將在2015年下半年徹底完成。交易完成後，飛思卡爾股東將獲得 6.25 美元 + 0.3521 NXP 股份 / 每股 的回報，占合並後公司 32% 股權。同時，飛思卡爾市值將達到 118 億美金，合並後實體整體市值達到含債 167 億美金。
Ⅷ 飛思卡爾編程器作用
編程器主要用於單片機（含嵌入式）/存儲器(含BIOS)之類的晶元的編程（或稱刷寫）。編程器主要修改只讀存儲器中的程序，編程器通常與計算機連接，再配合編程軟體使用。
飛思卡爾的一些主要應用和終端市場包括汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎設施、智能能源管理、攜帶型醫療器件、消費電器以及智能移動器件等。在全世界擁有多家設計、研發、製造和銷售機構。GreggLowe是總裁兼CEO，該公司在紐約證券交易所股票代碼(NYSE)：FSL，在2013年投入了7.55億美元的研發經費，佔全年凈銷售額的18%。
飛思卡爾半導體(FreescaleSemiconctor)是全球領先的半導體公司，全球總部位於美國德州的奧斯汀市。專注於嵌入式處理解決方案。飛思卡爾面向汽車、網路、工業和消費電子市場，提供的技術包括微處理器、微控制器、感測器、模擬集成電路和連接。
Ⅸ 飛思卡爾的介紹
飛思卡爾半導體(Freescale Semiconctor)是全球領先的半導體公司，全球總部位於美國德州的奧斯汀市。專注於嵌入式處理解決方案。飛思卡爾面向汽車、網路、工業和消費電子市場，提供的技術包括微處理器、微控制器、感測器、模擬集成電路和連接。飛思卡爾的一些主要應用和終端市場包括汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎設施、智能能源管理、攜帶型醫療器件、消費電器以及智能移動器件等。在全世界擁有多家設計、研發、製造和銷售機構。Gregg Lowe是總裁兼CEO，該公司在紐約證券交易所股票代碼(NYSE)：FSL，在2013年投入了7.55億美元的研發經費，佔全年凈銷售額的18%。2015年2月，飛思卡爾與 NXP達成合並協議，合並後整體市值 400 億美金。並購將在2015年下半年徹底完成。交易完成後，飛思卡爾股東將獲得 6.25 美元 + 0.3521 NXP 股份 / 每股 的回報，占合並後公司 32% 股權。同時，飛思卡爾市值將達到 118 億美金，合並後實體整體市值達到含債 167 億美金。
Ⅹ 工業控制用32位MCU或MPU飛思卡爾、英飛凌、德州儀器、意法半導體哪個更好
德州儀器在工業控制上最好用，建議你試試