『壹』 umc 怎麼看
UMC的主要含義
下圖顯示了UMC最常用的含義。 您可以將圖像文件下載為PNG格式以供離線使用，或通過電子郵件發送給您的朋友。如果您是非商業網站的網站管理員，請隨時在您的網站上發布UMC定義的圖像。
UMC的所有定義
如上所述，您將在下表中看到UMC的所有含義。 請注意，所有定義都按字母順序列出。您可以單擊右側的鏈接以查看每個定義的詳細信息，包括英語和您當地語言的定義。
首字母縮寫詞
定義
UMC USAREUR 少校命令
UMC Universitair Medisch 椎體
UMC 上層中產階級
UMC 烏克蘭移動通信
UMC 烏普薩拉監控中心
UMC 克魯克斯頓明尼蘇達大學
UMC 加拿大環球唱片
UMC 單位人事報表
UMC 單位維護集合
UMC 單位運動協調員
UMC 單位郵務員
UMC 單元製造成本
UMC 大學醫學中心
UMC 宇宙意識控制
UMC 密蘇里哥倫比亞大學
UMC 曼聯新傳媒
UMC 未分配的多路復用器代碼
UMC 未指定的小型建築
UMC 環球雜志代碼
UMC 用戶主目錄
UMC 紐約州醫療中心
UMC 統一機械規范
UMC 統一的媒體 c + + 類
UMC 美國的微電子股份有限公司
UMC 美國的鞋業機械有限公司
UMC 美國麥吉爾公司
UMC 聯合衛理公會教堂
UMC 聯合的微電子公司
UMC 聯合的教會
UMC 聯盟之家德香檳
UMC 聯盟紀念中心
UMC 聯盟金屬盒公司
UMC 超移動電腦
UMC 通用模塊化載體
UMC 里斯本德茂 das 消費者
UMC在文本中代表什麼？
總之，UMC是用簡單語言定義的首字母縮寫詞或縮寫詞。除了VK，Instagram，Whatsapp和Snapchat等社交網路軟體之外，此頁面還說明了UMC在消息傳遞和聊天論壇中的用法。從上表中，您可以查看UMC的所有含義：一些是教育術語，其他是醫學術語，甚至是計算機術語。如果您知道UMC的另一種定義，請與我們聯系。 我們將在下次更新資料庫時將其包括在內。請注意，我們的某些縮寫詞及其定義是由訪問者創建的。 因此，非常歡迎您提出新的縮寫詞的建議！作為回報，我們將UMC的首字母縮寫翻譯為西班牙語，法語，中文，葡萄牙語，俄語等。您可以進一步向下滾動並單擊語言菜單，以查找其他42種語言中UMC的含義。
『貳』 三星U32H850UMC顯示屏上四個USB3:0都有什麼功能
顯示屏出現故障代碼，重新調試它的桌面，系統會更新版本。
『叄』 誰能介紹一下AMD公司的歷史嗎與及今天的AMD情況
AMD，這個成立於1969年、總部位於美國加利福尼亞州桑尼維爾的處理器廠商，經過多年不懈地與英特爾的抗爭，終於小有成就了—憑藉此前的AthlonXP及目前K8處理器，AMD這個品牌旗下的處理器產品已經成為了不少消費者心中的「最愛」。
然而你對他目前的處理器產品線又了解多少呢？今天，我們在這里就對各系列的產品進行詳細介紹，希望可以對大家有所幫助。
任何一家企業，如果沒有自己的核心技術，那麼要想在競爭激烈的市場中處於為敗之地幾乎是不可能的。AMD當然深諳此理，其產品正是不斷技術創新中來獲取我們的「心」……
● HyperTransport匯流排
HyperTransport是AMD為K8平台專門設計的高速串列匯流排。它的發展歷史可回溯到1999年，原名為「LDT匯流排」(Lightning Data Transport，閃電數據傳輸)。2001年7月，這項技術正式推出，AMD同時將它更名為HyperTransport。隨後，Broadcom、Cisco、Sun、NVIDIA、ALi、ATI、Apple、Transmeta等許多企業均決定採用這項新型匯流排技術，而AMD也藉此組建HyperTransport開放聯盟，從而將HyperTransport推向產業界。
在基礎原理上，HyperTransport與目前的PCI Express非常相似，都是採用點對點的單雙工傳輸線路，引入抗干擾能力強的LVDS信號技術，命令信號、地址信號和數據信號共享一個數據路徑，支持DDR雙沿觸發技術等等，但兩者在用途上截然不同—PCI Express作為計算機的系統匯流排，而HyperTransport則被設計為兩枚晶元間的連接，連接對象可以是處理器與處理器、處理器與晶元組、晶元組的南北橋、路由器控制晶元等等，屬於計算機系統的內部匯流排范疇。
第一代HyperTransport的工作頻率在200MHz—800MHz范圍，並允許以100MHz為幅度作步進調節。因採用DDR技術，HyperTransport的實際數據激發頻率為400MHz—1.6GHz，最基本的2bit模式可提供100MB/s—400MB/s的傳輸帶寬。不過，HyperTransport可支持2、4、8、16和32bit等五種通道模式，在400MHz下，雙向4bit模式的匯流排帶寬為0.8GB/sec，雙向8bit模式的匯流排帶寬為1.6GB/sec；800MHz下，雙向8bit模式的匯流排帶寬為3.2GB/sec，雙向16bit模式的匯流排帶寬為6.4GB/sec，雙向32bit模式的匯流排帶寬為12.8GB/sec，遠遠高於當時任何一種匯流排技術。
2004年2月，HyperTransport技術聯盟(Hyper Transport Technology Consortium)又正式發布了HyperTransport 2.0規格，由於採用了Dual-data技術，使頻率成功提升到了1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz，雙向16bit模式的匯流排帶寬提升到了8.0GB/sec、9.6GB/sec和11.2GB/sec。Intel 915G架構前端匯流排在6.4GB/sec。
目前AMD的S939 Athlon64處理器都已經支持1Ghz Hyper-Transport匯流排，而最新的K8晶元組也對雙工16Bit的1GHz Hyper-Transport提供了支持，令處理器與北橋晶元的傳輸率達到8GB/s。
第2頁：AMD CPU的獨門秘術 - 64位技術
● AMD 64技術
AMD公司於2003年4月22日推出了第一款AMD64 處理器—即用於伺服器和工作站的AMD Opteron處理器。於2003年9月23日推出AMD速龍64處理器—這是用於基於Windows的台式電腦和移動PC機的第豢詈臀ㄒ灰豢?4位處理器。
AMD64技術採用類似於從80286升級在80386的平滑升級方式：一方面可以增加定址位寬，另一方面又具備向下兼容，這樣可以在讓64bit處理器運行在32bit應用環境下,而且64位計算技術可使操作系統和軟體處理更多數據並訪問極大量的內存。
在AMD64架構中，AMD在x86架構基礎上將通用寄存器和SIMD寄存器的數量增加了1倍：其中新增了8個通用寄存器以及8個SIMD寄存器作為原有x86處理器寄存器的擴充。這些通用寄存器都工作在64位模式下，經過64位編碼的程序就可以使用到它們，在32位環境下並不完全使用到這些寄存器，同時AMD也將原有的EAX等寄存器擴展至64位的RAX，這樣可以增強通用寄存器對位元組的操作能力。
與此同時，為了同時支持32位和64位代碼及寄存器，x86-64架構允許處理器工作在以下兩種模式：Long Mode長模式和Legacy Mode傳統模式，Long模式又分為兩種子模式：64位模式和Compatibility Mode兼容模式。目前支持AMD 64的操作系統包括Linux、FreeBSD還有Windows XP 64Bit Edition。
Intel在經過一番變革之後，也推出了類似的x86-64擴展指令集EM64T，從技術架構上有抄襲AMD64之疑！
第3頁：AMD CPU的獨門秘術 - Cool『n』Quiet技術
● Cool『n』Quiet技術
Athlon64系列的另一個關鍵特性是AMD特有的Cool『n』Quiet技術，這是一種智能溫控技術，可以在CPU沒有滿負荷運行的時候降低處理器頻率以及散熱風扇的速度，以此來降低系統的功耗和風扇的噪音。
類似於移動版Athlon 64所採用的PowerNow!技術，它可自動調節處理器的工作頻率，並搭配測溫器件，自動調速散熱器達到降溫靜音效果。可以這樣認為，Athlon 64的CnQ技術幾乎可以與Intel PentiumM中所使用的SpeedStep技術和Transmeta Crusoe中的LongRun技術相媲美。目前除了32位閃龍外，目前S754、S939的Athlon64、64位閃龍處理器都支持此功能。
當然Intel也在基於Prescott核心的處理器中入引入了Thermal Control Circuit溫控技術，效果相對於Cool『n』Quiet技術要更勝一籌。不同於Cool『n』Quiet，Thermal Control Circuit熱量控制電路擁有兩套熱敏二極體。
其中一套熱敏二極體偵測CPU的溫度值並傳輸給主板上的硬體監控系統，這套裝置象傳統的內部溫控技術一樣通過關閉系統來保護CPU，不過只是在緊急情況才會自動關閉。第二套熱敏二極放置在CPU內核溫度最高的部位，幾乎觸及ALU單元，也做為熱量控制電路的一個組成部分，溫控效果更具動態性。
第4頁：AMD CPU的獨門秘術 - 整合內存控制器
● 整合內存控制器
在K8的處理器架構中，將原本內建於北橋晶元的內存控制器部份，轉移到處理器身上，這樣一來內存的規格便建立在使用的處理器上，而不是決定在晶元組身上了！
我們都知道，P4平台是目前唯一支持雙通道DDR2內存架構的桌面平台，擁有的內存帶寬已經比此前的雙通道DDR要高許多，而Athlon 64平台目前能停留在雙通道DDR400的水準。
但由於Athlon 64平台的內存控制器在CPU內部，內存延遲要遠低於、運作效率要遠優於P4平台，而且由於內存控制器將與CPU速度相同，因此內存帶寬是隨著內核頻率提升同步提升的，這使得Athlon 64內存架構是按需配置的。
換句話說玩家在選購K8處理器時，除了運作頻率的考慮外，也得考慮該處理器是支持何種的內存架構。這樣的好處是可以縮短內存傳輸的時間來增些許的效能，缺點是一旦想更換處理器可能連同主機板也要一並換掉。
第5頁：AMD CPU的獨門秘術 - CPU硬體防毒技術
● CPU硬體防毒技術
K8處理器還有一項絕技—NX bit防毒技術。相信很多用戶還對沖擊波病毒心有餘悸，其實，像沖擊波這種蠕蟲病毒就都是靠緩沖區溢出問題興風作浪的，而通過NX bit就可以有效地解決這個問題。
NX bit可以通過在轉換物理地址和邏輯地址的頁面編譯台中添加NX位來實現NX。在CPU進行讀指令操作時，將從實際地址讀出數據，隨後將使用頁面編譯台由邏輯地址轉換為物理地址。如果這個時候NX位生效，會引發數據錯誤。一般情況下，緩沖區溢出攻擊會使內存中的緩沖區溢出，修改數據在堆棧中的返回地址。
一旦改寫了返回地址，則堆棧中的數據在被CPU讀入時就可能運行保存在任意位置的命令。通常由於溢出的數據中包括程序，因此可能會運行非法程序。因此，操作系統在確保堆棧及緩沖區的數據時，只需將該區域的NX位設置為開啟(ON)的狀態即可防止運行堆棧及緩沖區內的程序，其原理就是通過把程序代碼與數據完全分開來防止病毒的執行。
英特爾也在它的「J」系列處理器中加入了類似功能，但其與AMD硬體防毒技術的實現原理是一樣的。
第6頁：AMD CPU的獨門秘術 - 3DNow!、SSE、SSE2一樣不少！
● 3DNow!、SSE、SSE2一樣不少！
3DNOW！是AMD推出的指令集，主要中通過單指令多數據(SIMD)技術來提高CPU的浮點運算性能；它們都支持在一個時鍾周期內同時對多個浮點數據進行處理；都有支持如像MPEG解碼之類專用運算的多媒體指令。與Intel公司的MMX技術側重於整數運算有所不同，3DNow!指令集主要針對三維建模、坐標變換 和效果渲染等三維應用場合，在軟體的配合下，可以大幅度提高3D處理性能。
不過，由於受到Intel在商業上以及Pentium 3/4成功的影響，軟體在支持SSE、SSE2、SSE3上比起3DNow!更為普遍。因此，雖然Intel是自己的冤家，AMD仍繼續推出了增強版Enhanced 3DNow!，引入了SSE、SSE2、SSE3指令集的支持。其中目前基於Venice核心上的新Athlon 64處理器也是目前支持最多SIMD指令集的處理器，包3DNow!，SSE2和SSE3一樣不少。從技術上來看，SSE3對於SEE2的改進非常有限，我們不應該期望SSE3指令集能為新Athlon 64帶來大幅度的性能提升，而且性能提升也需要有軟體支持為前提。
第12頁：AMD全系列桌面處理器點評 - Athlon64 X2
● Athlon64 X2
Athlon 64 X2是AMD的桌面雙核心處理器，競爭對手是英特爾的Pentium D處理器。從架構上來看，Athlon 64 X2除了多個「芯」外與目前的Athlon 64並沒有任何區別。Athlon 64 X2的大多數技術特徵、功能與目前市售的Socket939 Athlon 64處理器是一樣的，而且這些雙核心處理器仍將使用1GHz HyperTransport匯流排與晶元組連接及支持雙通道DDR內存技術。
目前Athlon 64 X2共有Toledo、於Manchester兩個核心版本：其中Toledo核心就相當於是兩個San Diego核心的Athlon 64處理器的集成，而Manchester自然就相當於兩個Venice核心了，兩者主要區別是L2緩存容量之一。AMD Athlon64 x2雙核心處理器共推出五個型號，分別是3800+、4200+、4400+、4600+與4800+，這五款處理器除了在頻率上有2.0Ghz與2.4Ghz的差異外，L2高速緩存也有1MB+1MB與2MB+2MB的差異。
AMD Athlon64 x2雙核心處理器由AMD德國Feb 30晶圓廠生產，晶體管數目為154—233.2 million(視L2緩存容量而定)，採用90納米SOI製程設計，除了具備x86-64Bit架構外，並具備了3D NOW! Pro、SEE、SEE2、SEE3指令集，並整合防毒與Cool」Qulet節電技術。
結語：
可以說，AMD目前的產品劃分做的很好，從Socket 754的Sempron、Athlon 64，Socket 939的Athlon 64、Athlon 64 FX，再到雙核心Athlon 64 X2，幾乎每一個價格范圍都有產品，這一方面說明了AMD市場運作的漸漸成熟，我們也期望AMD未來一路走好……
參考資料：http://www.pcpop.com/doc/0/118/118504.shtml
『肆』 UMC是什麼意思
聯華電子公司的縮寫 (United Microelectronics Corporation，美國紐約證券交易所代號：UMC，台灣證券交易所代號：2303) 是世界著名的半導體承包製造商。該公司利用先進的工藝技術專為主要的半導體應用方案生產各種集成電路（IC）。聯華電子擁有先進的承包生產技術，可以支持先進的片上系統( SOC) 設計，其中包括 0.13 微米 (micron)銅互連、嵌入式 DRAM、以及混合信號/RFCMOS。此外，聯華電子是利用 300mm 晶圓進行晶元生產的領導廠商，目前擁有三間 300mm 晶圓晶元製造廠，其中包括台灣的 Fab 12A製造工廠、設在新加坡的與Infineon Technologies合資的 UMCi (定於 2003 年中期試產)、以及也設在新加坡的與 AMD 合資AU Pte. Ltd. 公司建設的晶元製造廠(定於 2005 年落成並投入生產)。這三間晶元製造廠均設於重要的戰略位置，可為世界各地的客戶提供服務。聯華電子在台灣、日本、新加坡、歐洲及美國均設有辦事處，在全球各地的員工有 8,500 多名。
『伍』 英特爾和AMD的發展歷史
先講講英特爾吧。
•1968年～1972年
1968年
7月18日，羅伯特•諾伊斯和戈登•摩爾離開仙童半導體，投資創建諾伊斯-摩爾電子公司。後來公司支付1.5萬美元從INTLECO公司買到了「INTEL」名字的使用權，並更名為英特爾公司。
諾伊斯和摩爾各出資24.5萬美元，風險資本家阿瑟•羅克出資1萬美元並募集了250萬美元投資。
羅克出任公司董事會主席，羅伯特•諾伊斯任CEO，戈登•摩爾出任執行副總裁，公司在加州山景城正式運營。
1969年
英特爾發布了第一款產品3010 Schottky雙極隨機存儲器（RAM）。
英特爾發布世界上首款金屬氧化物半導體（MOS）靜態隨機存儲器（static RAM）1101。
英特爾從漢密爾頓電子公司（Hamilton Electric）接到成立以來的第一份定單。
英特爾在瑞士日內瓦建立第一個美國本土之外的銷售辦公室。
1970年
英特爾發布1103動態隨機存儲器（DRAM）。
英特爾年收入突破400萬美元。
英特爾在加州聖克拉拉城購買了26英畝土地，建造第一個廠房。
1971年
英特爾在在11月15日的《電子新聞》上刊登廣告宣布「一個集成電子新紀元的到來」，第一款4位微處理器4004面世，時鍾頻率為108KHz，內含2300個晶體管，從此揭開了CPU發展的序幕。
英特爾發布世界上首款可擦寫編程只讀存儲器（EPROM）。
英特爾以每股23.5美元公開上市，籌集了680萬美元。
英特爾單月銷售額首次突破100萬美元。
英特爾公司第一個工廠正式啟用。
1972年
英特爾公司第一個非美國本土的工廠啟用，位於馬來西亞檳榔嶼。
英特爾公司8位微處理器8008，時鍾頻率為200KHz。
英特爾購並Microma公司，進入新興的數字手錶市場。
英特爾啟用3英寸硅晶片生產線生產計算機晶元。
•1973年～1977年
1973年
英特爾第一家自有晶片廠正式啟用，地點在加州利弗莫爾市。
英特爾單月銷售額突破300萬美元。
基爾代爾開發了PC史上革命性的微處理程序設計語言PL/M。
1974年
英特爾發布首款真正的通用微處理器Intel 8080，時鍾頻率為2MHz。
英特爾第一個國外設計中心啟用，地點在以色列海法。
英特爾發布容量4K的動態隨機存儲器2107。
1975年
8080微處理器被用於Altair8800，這是最早的個人電腦之一。
羅伯特•諾伊斯被任命為英特爾董事會主席，戈登•摩爾成為公司總裁，安迪•格羅夫為執行副總裁。
英特爾推出多匯流排（MULTIBUS）。
1976年
英特爾發布世界上首款微控制器8748和8048，在單一硅晶元上結合了中央處理器、存儲器、外圍設備以及輸入輸出功能。
英特爾發布世界上第一台單板計算機iSBC80/10。
英特爾啟用4英寸硅晶片生產線生產晶元。
英特爾發布時鍾頻率為5MHz的8085微處理器。
英特爾與AMD達成專利交叉使用協議，從而使AMD能夠使用Intel的微代碼。
1977年
英特爾開始生產磁泡存儲器（Magnetic Bubble Memory），這項業務延續了11年之久。
英特爾推出容量16K的2716 EPROM。
英特爾發布首款單晶元多媒體數字信號編解碼器（codec）2910，成為電訊業工業標准。
•1978年～1982年
1978年
英特爾推出16位微處理器8086，時鍾頻率為4.77MHz。
英特爾員工突破1萬名。
英特爾退出數字手錶業務，Miceoma品牌賣給了一家瑞士公司，存貨則賣給了Timex公司。
1979年
英特爾推出8088微處理器（8060的低價版本），內含29000個晶體管，時鍾頻率為4.77MHz。
英特爾首次進入《財富》雜志的500強，位居第486位。
戈登•摩爾出任英特爾董事會主席兼CEO，羅伯特•諾伊斯任副主席，安迪•格羅夫成為總裁兼COO。
羅伯特•諾伊斯被美國總統卡特授予國家科學勛章。
英特爾發布2920信號處理器，這是首款能對模擬型號進行實時數字處理的微處理器。
1980年
英特爾、數字設備公司（DEC）和施樂宣布合作開發乙太網，以使不同機器能夠通過區域網連接。
英特爾發布8087數字協處理器，把復雜的數字功能從微處理器中剝離，以提高性能。
英特爾發布歷史上銷售成績最佳的8051和8751微控制器。
1981年
IBM選擇了8088作為IBM PC的微處理器，從此開創了PC時代。
英特爾為加快新產品進入市場，實行了「125％的解決方案」，要求雇員每周自願增加25％的工作量而沒有任何額外補償。
英特爾發布32位的iAPX 432微處理器，但這款處理器並沒有在市場上獲得成功。
1982年
英特爾推出80286的微處理器，內含13.4萬個晶體管，PC產業真正開始騰飛。在隨後的六年時間里，全球售出大約1500萬台基於286微處理器的PC。
IBM宣布以2.5億美元收購英特爾12％的股份，以幫助英特爾熬過產業不景氣階段，而後在1984年又以1億多美元追加收購了5％的股份。1987年，隨著產業環境的好轉，IBM出售了這些股份。
英特爾發布首款網路控制器82586，從主處理器剝離出網路功能從而提高系統性能。
英特爾的首款16位微控制器8096進入市場。
•1983年～1987年
1983年
英特爾發布CHMOS技術，在推動晶元性能增長的同時減少了能耗。
英特爾年收入達到10億美元。
英特爾開始用6英寸硅晶片生產線生產晶元。
1984年
IBM發布採用Intel 286處理器的PC-AT，採用開放的系統，奠定了X86系統結構在PC市場的統治地位。
英特爾發布世界上首款CHMOS動態隨機存儲器，容量為256K。
安迪•格羅夫被《財富》周刊評為「美國十大最嚴厲的老闆」之一。
美國議會通過《半導體晶元保護法案》，允許半導體製造商取得他線路設計的版權，這一法案成為英特爾保護其發展的重要工具。
1985年
英特爾做出痛苦的選擇，把公司主營業務從最初的DRAM轉向微處理器。
英特爾推出32位的386處理器，內含27.5萬個晶體管。
英特爾推出iPSC/1，進入超級計算機業務。
1986年
美日半導體貿易協定簽署，日本對美國半導體製造商開放市場。
美國法院規定微碼（植入硅晶元的軟體）同樣適用美國著作權法。
英特爾發布容量1M的可擦寫可編程只讀存儲器27010、27011和27210。
1987年
安迪•格羅夫被任命為公司總裁兼CEO。
羅伯特•諾伊斯被美國總統羅納德•里根授予全國技術勛章。
公司推出第二代iPSC/2超級計算機，它基於大量的英特爾386處理器和80387數字協處理器。
•1988年～1992年
1988年
公司發布ETOX（EPROM Tunnel Oxide）技術，進入快閃記憶體領域。
羅伯特•諾伊斯成為SEMATECH總裁兼CEO，這是一個旨在保持美國在半導體製造研究領域最前沿地位的企業聯盟。
1989年
英特爾推出首款商用處理器i860，內含超過100萬個晶體管。
英特爾推出80486微處理器，內含120萬個晶體管。
1990年
英特爾的共同創始人羅伯特•諾伊斯因心臟病突發去世。
英特爾發布首款NetPort列印伺服器，使列印機能夠很便捷的連接到區域網並實現共享。
美國總統喬治•布希（老布希）授予戈登•摩爾全國技術勛章。
克雷格•貝瑞特出任英特爾執行副總裁。
1991年
英特爾正式開展「Intel Inside」品牌推廣計劃，這一LOGO在後來屢受指控。
英特爾在一個月之內發布了包括EtherExpress配適卡在內23款網路產品。
公司宣布將中止EPROM的開發，轉向快閃記憶體。
1992年
根據市場研究機構Datequest的信息顯示，英特爾已經成為世界第一大半導體供應商。
公司採用8英寸硅晶片生產線生產晶元。
英特爾發布82420晶元組，公司正式進入晶元組領域。
•1993年～1997年
1993年
英特爾推出Pentium（奔騰）處理器（俗稱586），集成了310萬個晶體管。
克雷格•貝瑞特被任命為公司執行副總裁兼COO，戈登•摩爾留任公司董事會主席，安迪•格羅夫仍擔任總裁兼CEO。
英特爾被《金融世界》（Financial World）雜志評為世界第三最有價值品牌。
PCMCIA標准面世，使攜帶型電腦能夠很容易的加入數據機、音效卡、網路配適器等設備，英特爾是該項標準的創建者之一。
1994年
公司發布首款LANDesk網路管理軟體產品，能夠實現軟體區分、病毒防護、遠程診斷以及其它計算機網路功能。
奔騰處理器發現浮點缺陷，英特爾耗資4.7億美元更換所有晶元以及改進晶元設計。
英特爾協助定義即插即用標准，使PC添加外圍設備更加簡便。
1995年
英特爾推出專為伺服器和工作站設計的Pentimu Pro處理器，內含550萬個的晶體管。
英特爾發布82430FX晶元組。
英特爾擴張其網路設備產品線，推出集線器、交換機、路由器和其他網路產品。
1996年
英特爾推出採用了MMX（多媒體增強指令集）技術的Pentium處理器。
1997年
英特爾推出Pentium Ⅱ處理器，集成了750萬個晶體管。
英特爾發布StrataFlash存儲器，實現在單個存儲單元中存儲多位數據，大幅增加快閃記憶體容量。
安迪•格羅夫被《時代周刊》評為年度風雲人物。
克雷格•貝瑞特成為公司總裁，安迪•格羅夫成為董事會主席，戈登?摩爾則退任公司名譽主席。
•1998年～2002年
1998年
英特爾推出Celeron（賽揚）處理器。
英特爾推出Pentium Ⅱ Xeon（至強）處理器。
英特爾發布首款基於StrongARM結構體系的高性能、低能耗處理器，用於手持計算和通訊設備。
1999年
英特爾發布Pentium Ⅲ處理器，內含900萬個晶體管。
英特爾發布Pentium Ⅲ Xeon處理器。
英特爾進一步擴展網路產品線，推出IXP1200網路處理器和相關產品。
2000年
無線應用成為發展重點，英特爾發布Xscale微架構體系和數款無線網卡。
英特爾發布Pentium 4處理器，集成了4200萬個晶體管。
2001年
英特爾的共同創始人戈登•摩爾正式退休。
英特爾推出用於工作站和伺服器的首款64位Itanium（安騰）處理器。
英特爾發布Xeon處理器。
英特爾製造出世界上最小最快的晶體管，寬僅15毫微米（1毫微米為十億分之一米）。
2002年
英特爾開始在300毫米（12英寸）晶片上採用0.13微米技術製造晶元產品。
保羅•歐德寧成為公司總裁兼COO, 克雷格•貝瑞特仍擔任CEO，戈登•格羅夫留任董事會主席。
英特爾發布超線程（Hyper-Threading）技術，這種技術能使一個處理器能同時運行多線程任務，從而提高多任務環境中的系統性能。
美國總統喬治•W.•布希（小布希）向戈登•格羅夫頒發總統自由勛章。
公司發布專為高性能伺服器和工作站設計的Itanium（安騰）2處理器。
•2003年～2005年
2003年
Intel累計銷售處理器達到10億片。
英特爾發布專用於迅馳移動技術，這種技術具有高性能、電池使用時間長、集成了無線聯網能力等特點，可以使筆記本電腦變得更加輕巧。Pentium M處理器是Centrino的核心。
英特爾推出PXA800F蜂窩處理器，這是一款把蜂窩電話和手持電腦關鍵結構完全集成與單個晶片的微晶元。
2004年
2004年Intel公司推出的64位至強處理器，是英特爾迄今為止推出的最成功的企業級64位伺服器產品。
2005年
推出雙內核英特爾至強處理器。
推出歡悅平台
英特爾信息技術峰會聚焦多內核平台
超越主頻的全新平台架構
英特爾加強支持64位計算 經濟型電腦專用英特爾® 賽揚® D 處理器閃亮登場
英特爾公布第二季度收入突破92億美元 每股收益33美分
英特爾架構伺服器喜獲雙內核動力 英特爾推出雙內核入門級伺服器平台
新架構帶來更出色性能 英特爾安騰2處理器採用更快的前端匯流排
英特爾將提前推出雙內核、超線程（HT）伺服器平台
英特爾公司開發超低功耗製程 新型65納米製程將進一步延長移動設備的電池使用時間
領先企業和技術計算供應商創立安騰® 解決方案聯盟，全新、廣泛的行業支持計劃將加速安騰® 解決方案的上市進程
全新雙核英特爾® 至強® 處理器面世，英特爾發運多核伺服器平台
2005 年秋季英特爾信息技術峰會，多核平台成就無限機遇
英特爾推出 90 納米多級單元針對多媒體手機的高性能 NOR 快閃記憶體
•2006年～至今
2006年
英特爾第四季度收入 102 億美元；每股收益 40 美分
英特爾在全球率先取得 45 納米晶元製程技術開發重大成功
英特爾酷睿雙核處理器登陸嵌入式市場
採用英特爾® 酷睿™ 微架構的電腦即將面世
英特爾下一代企業平台即將閃亮登場
英特爾新的高產量65納米工廠開張
英特爾將向中國企業提供下一代BIOS核心技術
英特爾公司宣布進行重組—預計成本和運營開支將在2007年降低20億美元，2008年降低30億美元
英特爾推出嵌入式英特爾酷睿2雙核處理器
高效節能 超越未來——英特爾2006年秋季信息技術峰會在上海舉行
英特爾開啟四核時代——全球最佳處理器，性能再創造新高
2007年
英特爾第四季度收入97億美元
英特爾發布晶體管技術重大突破，為40年來計算機晶元之最大革新
英特爾信息技術峰會北京首發
在進入嵌入計算行業30年之際,英特爾推出四核處理器
多核時代虛擬化應用助推器在京發布
英特爾第二季度收入達87億美元
英特爾在京發布刀片伺服器平台開放規格
全新英特爾伺服器處理器 速度與能效的極致選擇
再來講AMD。
AMD創辦於1969年，當時公司的規模很小，但是從那時起到現在，AMD一直在不斷地發展，目前已經成為一家年收入高達24億美元的跨國公司。下面將介紹決定AMD發展方向的重要事件、推動AMD向前發展的主要力量，並按時間順序回顧AMD各年大事。
1969-74 - 尋找機會
在公司剛成立時，所有員工只能在創始人之一的JohnCarey的起居室中辦公，但不久他們便遷往美國加州聖克拉拉，租用一家地毯店鋪後面的兩個房間作為辦公地點。到當年9月份，AMD已經籌得所需的資金，可以開始生產，並遷往加州森尼韋爾的901 Thompson Place，這是AMD的第一個永久性辦公地點。
在創辦初期，AMD的主要業務是為其它公司重新設計產品，提高它們的速度和效率，並以"第二供應商"的方式向市場提供這些產品。
1969年5月1日--AMD公司以10萬美元的啟動資金正式成立。
1969年9月--AMD公司遷往位於901 Thompson Place，Sunnyvale 的新總部。
1969年11月--Fab 1產出第一個優良晶元--Am9300，這是一款4位MSI移位寄存器。
1970年5月--AMD成立一周年。這時AMD已經擁有54名員工和18種產品，但是還沒有銷售額。
1970--推出一個自行開發的產品--Am2501。
1972年11月--開始在新落成的902 Thompson Place 廠房中生產晶圓。
1972年9月--AMD上市，以每股15美元的價格發行了52.5萬股。
1973年1月--AMD在馬來西亞檳榔嶼設立了第一個海外生產基地，以進行大批量生產。
1974--AMD以2650萬美元的銷售額結束第五個財年。
1974-79 - 定義未來
AMD在第二個五年的發展讓全世界體會到了它最持久的優點--堅忍不拔。盡管美國經濟在1974到75年之間經歷了一場嚴重的衰退，AMD公司的銷售額也受到了一定的影響，但是仍然在此期間增長到了1.68億美元，這意味著平均年綜合增長率超過60%。
1974--位於森尼韋爾的915 DeGuigne建成。
1975--AMD通過AM9102進入RAM市場。
1975--AMD的產品線加入8080A標准處理器和AM2900系列。
1976--AMD和Intel簽署專利相互授權協議。
1977--西門子和AMD創建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。
1978--AMD在馬尼拉設立一個組裝生產基地。
1978--AMD的銷售額達到了一個重要的里程碑：年度總營業額達到1億美元。
1978--奧斯丁生產基地開始動工。
1979--奧斯丁生產基地投入使用。
1979--AMD在紐約股票交易所上市。
1980 - 1983 - 尋求卓越
在20世紀80年代早期，兩個著名的標志代表了AMD的處境。第一個是所謂的"蘆筍時代"，它代表了該公司力求增加它向市場提供的專利產品數量的決心。與這種高利潤的農作物一樣，專利產品的開發需要相當長的時間，但是最終會給前期投資帶來滿意的回報。第二個標志是一個巨大的海浪。AMD將它作為"追趕潮流"招募活動的核心標志，並用這股浪潮表示集成電路領域的一種不可阻擋的力量。
AMD的研發投資一直領先於業內其他廠商。在1981財年結束時，該公司的銷售額比1979財年增長了一倍以上。在此期間，AMD擴建了它的廠房和生產基地，並著重在得克薩斯州建造新的生產設施。AMD在聖安東尼奧建起了新的生產基地，並擴建了奧斯丁的廠房。AMD迅速地成為了全球半導體市場中的一個重要競爭者。
1981--AMD的晶元被用於建造哥倫比亞號太空梭。
1981--聖安東尼奧生產基地建成。
1981--AMD和Intel決定延續並擴大他們原先的專利相互授權協議。
1982--奧斯丁的第一條只需4名員工的生產線（MMP）開始投入使用。
1982--AMD和Intel簽署圍繞iAPX86微處理器和周邊設備的技術交換協議。
1983--AMD推出當時業內最高的質量標准INT.STD.1000。
1984-1989 - 經受嚴峻考驗
在1986年，變革大潮開始席捲整個行業。日本半導體廠商逐漸在內存市場中占據了主導地位，而這個市場一直是AMD業務的主要支柱。同時，一場嚴重的經濟衰退沖擊了整個計算機市場，限制了人們對於各種晶元的需求。AMD和半導體行業的其他公司都致力於在日益艱難的市場環境中尋找新的競爭手段。
到了1989，Jerry Sanders開始考慮改革：改組整個公司，以求在新的市場中贏得競爭優勢。AMD開始通過設立亞微米研發中心，加強自己的亞微米製造能力。
1984--曼谷生產基地開始動工。
1984--奧斯丁的第二個廠房開始動工。
1985--AMD首次進入財富500強。
1985--位於奧斯丁的Fabs 14 和15投入使用。
1985--AMD啟動自由晶元計劃。
1986--AMD推出29300系列32位晶元。
1986--AMD推出業界第一款1M比特的EPROM。
1986年10月--由於長時間的經濟衰退，AMD宣布了10多年來的首次裁員計劃。
1987--AMD與sony公司共同設立了一家CMOS技術公司。
1987年4月--AMD向Intel公司提起法律訴訟。
1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司達成並購協議。
1988年10月--SDC開始動工。
1989年9月4日- 展開變革
AMD在這段時期的發展主要是通過提供越來越具競爭力的產品，不斷地開發出對於大批量生產至關重要的製造和處理技術，以及加強與戰略性合作夥伴的合作關系而實現的。在這段時期，與基礎設施、軟體、技術和OEM合作夥伴的合作關系非常重要，它使得AMD能夠帶領整個行業向創新的平台和產品發展，在市場中再次引入競爭。
1995--富士－AMD半導體有限公司（FASL）的聯合生產基地開始動工。
1995--Fab 25建成。
1996--AMD收購NexGen。
1996--AMD在德累斯頓動工修建Fab 30。
1997--AMD推出AMD-K6處理器。
1998--AMD在微處理器論壇上發布AMD速龍處理器（以前的代號為K7）。
1999--AMD推出AMD速龍處理器，它是業界第一款支持Microsoft Windows計算的第七代處理器。
2000--AMD在第一季度的銷售額首次超過了10億美元，打破了公司的銷售記錄。
2000--AMD的Dresden Fab 30開始首次供貨。
2001--AMD推出AMD 速龍 XP處理器。
2001--AMD推出面向伺服器和工作站的AMD 速龍 MP 雙處理器。
2002--AMD 和UMC宣布建立全面的夥伴關系，共同擁有和管理一個位於新加坡的300-mm晶圓製造中心，並合作開發先進的處理技術設備。
2002--AMD收購Alchemy Semiconctor，建立個人連接解決方案業務部門。
2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，擔任AMD的首席執行官。
2002--AMD推出第一款基於MirrorBit(TM) 架構的快閃記憶體設備。
2003-AMD 推出面向伺服器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龍) 處理器。
2003-AMD 推出面向台式電腦 和筆記簿電腦的AMD 速龍(TM) 64處理器。
2003-AMD推出 AMD 速龍(TM) 64 FX處理器. 使基於AMD 速龍(TM) 64 FX處理器的系統能提供影院級計算性能。
2006至今--融聚與分拆
2006年7月24日AMD正式宣布54億美元並購ATI，新公司將以AMD的名義運作。
AMD2006年10月25日宣布完成對加拿大ATI公司價值約54億美元的並購案。
根據雙方交易條款，AMD以42億美元現金和5700萬股AMD普通股收購截止2006年7月21日發行的ATI公司全部的普通股，通過此次並購， AMD在處理器領域的領先技術將與ATI公司在圖形處理、晶元組和消費電子領域的優勢完美結合，AMD將於2007年推出以客戶為導向的技術平台，滿足客戶開發差異化解決方案的需求。
AMD同時將繼續開發業界最好的處理器產品，讓客戶可以根據自身需求選擇最佳的技術組合；從2008年起，AMD將超越現有的技術布局，改造處理器技術，推出整合處理器和繪圖處理器的晶元平台。
2008年10月8日， AMD閃電宣布分拆其製造業務，與阿布扎比一家簡稱ATIC的高科技投資公司合資成立名為Foundry的新製造公司，引起全球IT界的轟動。根據協議，AMD將把德國德累斯頓的兩家生產工廠以及相關的資產及知識產權全盤轉入合資公司。AMD將擁有合資公司44.4%股份，ATIC則持有其餘股份。至此，AMD徹底轉型為一家晶元設計公司。
『陸』 java 代碼怎麼調dmesg命令
實例
顯示開機信息
# dmesg |less
WARNING: terminal is not fully functional
[ 0.000000] Initializing cgroup subsys cpuset
[ 0.000000] Initializing cgroup subsys cpu
[ 0.000000] Linux version 2.6.32-21-generic (buildd@rothera) (gcc version 4.4.3 (Ub
untu 4.4.3-4ubuntu5) ) #32-Ubuntu SMP Fri Apr 16 08:10:02 UTC 2010 (Ubuntu 2.6.32-21.3
2-generic 2.6.32.11+drm33.2)
[ 0.000000] KERNEL supported cpus:
[ 0.000000] Intel GenuineIntel
[ 0.000000] AMD AuthenticAMD
[ 0.000000] NSC Geode by NSC
[ 0.000000] Cyrix CyrixInstead
[ 0.000000] Centaur CentaurHauls
[ 0.000000] Transmeta GenuineTMx86
[ 0.000000] Transmeta TransmetaCPU
[ 0.000000] UMC UMC UMC UMC
[ 0.000000] BIOS-provided physical RAM map:
[ 0.000000] BIOS-e820: 0000000000000000 - 000000000009f800 (usable)
[ 0.000000] BIOS-e820: 000000000009f800 - 00000000000a0000 (reserved)
[ 0.000000] BIOS-e820: 00000000000ca000 - 00000000000cc000 (reserved)
[ 0.000000] BIOS-e820: 00000000000dc000 - 00000000000e0000 (reserved)
[ 0.000000] BIOS-e820: 00000000000e4000 - 0000000000100000 (reserved)
[ 0.000000] BIOS-e820: 0000000000100000 - 000000003fef0000 (usable)
[ 0.000000] BIOS-e820: 000000003fef0000 - 000000003feff000 (ACPI data)
[ 0.000000] BIOS-e820: 000000003feff000 - 000000003ff00000 (ACPI NVS)
『柒』 股市小白，買了同花順Level2，怎麼用
Level-2產品目前是由『上海證券交易所』最新推出的實時行情信息收費服務，主要提供在上海證券交易所上市交易的證券產品的實時交易數據。包括十檔行情，買賣隊列，逐筆成交，委託總量和加權價格等多種新式數據。
同花順深度分析系統（Level-2）更是在這些數據的基礎上深度分析和挖掘，推出了極具價值的功能和亮點，同時結合同花順的傳統優勢，將高速行情引入委託下單，開發了具有劃時代意義的閃電下單功能，實現了高速行情與委託的完美結合。
實時行情Show2003是每6秒鍾發布一次的快照，Level-2的行情數據將比Show2003快一倍，計劃3秒鍾發布一次，投資者可以更及時地獲得交易信息。
因而Level-2在先天就具有速度優勢。而經過測試，同花順深度行情系統(Level-2)與同類產品相比，速度快2秒以上，因此可以說，同花順深度行情系統(Level-2)是國內最快的行情系統。
(7)umc股票代碼擴展閱讀：
1、快速吃盤
在行情中雙擊任一盤口價格，則以當前的盤口價格委託吃盤。
點擊賣盤，則為買；點擊買盤，則為賣。手工輸入委託數量。採用這種方式可以實現快速的追買、追賣、掃盤的功能。不用輸入證券代碼、委託價格，程序自動填單，只需要快速的點擊滑鼠，就可以實現一筆委託，最快速度可以達到2秒！
數量鎖定功能：用戶在做權證T+0操作時，可能要反復買賣同一隻權證，為了節省下單的時間，也可以將委託數量鎖定。點擊委託數量旁的加解鎖圖標，對當前委託數量進行加鎖，下次就不需要輸入委託數量了。再次點擊圖標，解鎖委託數量。
2、快速掛單
右鍵點擊盤口價格，出現右鍵菜單，可以選擇閃電買入或閃電賣出，以當前盤口價格做為委託價。採用這種方式可以實現快速掛賣單、掛買單功能。
3、快速市價買入、市價賣出
用戶在操作權證時，由於價格變化特別快，採用一般的限價委託有時候不容易成交，而採用市價委託更容易抓住機會。在行情的任何界面，點擊右鍵，彈出右鍵菜單後（如上圖所示），選擇市價買入或市價賣出，即可以快速切換到市價委託界面，程序自動填入證券代碼。
4、快速批量買入、賣出
對於資金量比較大的客戶，如果委託數量特別大，使用批量委託功能可以把委託拆分功能可以將委託拆分成多筆委託，每筆委託的數量比較小。
在行情的任何界面，點擊右鍵，彈出右鍵菜單後，選擇批量買入、或批量賣出，既可以快速切換到批量賣出、或批量賣出界面，程序自動填入證券代碼、委託價格，如下圖。
用戶只需要輸入委託拆分的單筆上線和委託的總數量。
5、買入、賣出快捷鍵
用戶也可以點擊行情軟體的工具欄的買入、賣出按鈕，快速切換到買入、賣出界面，程序自動填入證券代碼，委託價格是默認設置（關於默認委託價格，請參考「買賣委託的特色功能」中的「默認委託價格」）。
參考資料來源：網路-同花順