『壹』 海力士詳細資料大全
Hynix 海力士晶片生產商，源於韓國品牌英文縮寫"HY"。海力士即原現代記憶體，2001年更名為海力士。海力士半導體是世界第三大DRAM製造商，也在整個半導體公司中占第九位。
基本介紹
- 公司名稱 ：海力士
- 外文名稱 ：Hynix
- 總部地點 ：韓國
- 經營范圍 ：半導體
- 年營業額 ：266.37億美元（2018年）
- 縮寫 ：HY
- 世界500強 ：第442名 （2018年）
- 年利潤 ：94.14億美元（2018年）
歷史沿革
海力士為原來的現代記憶體,2001年更名為海力士。 海力士 2012年更名SK hynix。 海力士半導體在1983年以現代電子產業有限公司成立，在1996年正式在韓國上市，1999年收購LG半導體，2001年將公司名稱改為(株)海力士半導體,從現代集團分離出來。2004年10月將系統IC業務出售給花旗集團，成為專業的存儲器製造商。2012年2月，韓國第三大財閥SK集團宣布收購海力士21.05%的股份從而入主這家記憶體大廠。市場概況
市場地位
在韓國有4條8英寸晶圓生產線和一條12英寸生產線，在美國俄勒岡州有一條8英寸生產線。2004年及2005年全球DRAM市場佔有率處於第二位，中國市場佔有率處於第一位。在世界各地有銷售法人和辦事處，共有員工15000人.海力士（Hynix）半導體作為無形的基礎設施，通過半導體，竭盡全力為客戶創造舒適的生活環境。海力士半導體致力生產以DRAM和NAND Flash為主的半導體產品。市場前景
海力士半導體以超卓的技術扒鉛和持續不斷的研究投資為基礎，每年都在開辟已步入納米級超微細技術領域的半導體技術的嶄新領域。另外，海力士半導體不僅標榜行業最高水平的投資效率，2006年更創下半導體行業世界第七位，步入純利潤2萬億韓元的集團等，正在展現意義非凡的增衫燃長勢力。海力士半導體不僅作為給國家經濟注入新鮮血液的發展動力，完成其使命，同時不斷追求與社會共同發展的相生經營。海力士半導體為發展成為令顧客和股東滿意的先導企業，將盡心盡責，全力以赴。發展過程
2013年11月15日海力士在無錫增資25億美元，此次簽約的五期項目將從29納米提升至25納米級,並爭取提升 至10納米級,預計到2016年完成該項技術升級。 2013年09月4日下午3:30左右，無錫Hynix廠房起火，原因未知。 2012年02月韓國第三大財閥SK集團入主Hynix，更名SKhynix。 2009年05月 成立中國無錫市後續工程合作社 04月 世界最先開發低耗電-高速(Low Power-High Speed) Mobile 1Gb DDR2 DRAM 03月 世界最先發表8GB 2-Rank DDR3 R-DIMM 產品認證 02月世界最先開發44nm DDR3 DRAM 01月 世界最先獲得關於以伺服器4GB ECC UDIMM用模組為基礎的超高速DDR3的英特爾產品認證。 2008年 12月 世界最先開發2Gb Mobile DRAM 11 月引進業界最高速7Gbps、1Gb GDDR5 Graphics DRAM 08月 清州第三工廠的300mm組裝廠竣工 世界最先推出使用MetaRAMtm 技術的16 GB 2-Ran kR-DIMM 為引進嶄新而創新性NAND快閃記憶體存儲器產品及技術的Numonyx及海力士的努力擴大 05月 與ProMOS公司簽署關於加強長期戰略性合作的修改案 04月 為撤回對海力士DRAM的相計關稅的EU理事會的措施表示歡迎開發出世界最高速Mobile LPDDR2 02月 引進2-Rank 8GB DDR2 RDIMM 01月 簽署關於在對下一代不揮發性存儲器技術的共同R&D程式上進行合作的契約 2008年發表00MHz、1GB/2GB UDIMM 產品認證 2007年12月成功發行國際可兌換券(global convertible notes) 11月WTO做出判決海力士進口晶片相關報復性關稅一案，日本敗訴。與SiliconFile公司簽署CIS事業合作協定，獲得對 1Gb DDR2 DRAM的英特爾產品認證，業界最先開發1Gb GDDR5 DRAM 10月與Ovonyx公司簽署關於PRAM的技術及許可證契約與環境運動聯合(韓國)簽署關於在環境管理上進行合作的契約 09月以24層疊晶片(stacked chips)，世界最先開發NAND快閃記憶體MCP 08月開發出業界最高速、最小型1Gb Mobile DRAM 07月發表企業中長期總體規劃 05月業界最先獲得關於DDR3 DRAM的英特爾產品認證 04月DOC H3開始大量生產在韓國清州300mm設施開工實現最高水平的營業利潤率 03月開發出世界最高速ECC Mobile DRAM發表「生態標記(ECO Mark)」與Toshiba簽署半導體特許商戶許可證及供應契約 與SanDisk就特許商戶許可證契約達成協定及簽署關於對x4技術建立合作公司的諒解備忘錄(MOU)金鍾甲就任新任 代表理事、社長 01月開發出以「晶圓級封裝(Wafer Level Package)」技術為基礎的超高速存儲器模組 2006年創下最高業績及利潤 2006年12月業界最先發表60nm 1Gb DDR2 800MHz基礎模組，開發出世界最高速200MHz 512Mb Mobile DRAM 10月創下創立以來最高業績，通過海力士ST半導體(株)的竣工，構建國際性生產網路 09月300mm研究生產線下線 03月業界最先獲得英特爾對80nm 512Mb DDR2 DRAM的產品認證 01月發表與M-Systems公司的DOC H3共同開發計畫(快閃記憶體驅動器內置的新型DiskOnChip) 2005年12月 世界最先開發512Mb GDDR4、業界最高速度及最高密度Graphics DRAM 11月 業界最先推出JEDEC標准8GB DDR2 R-DIMM 07月 提前從企業重組完善協定中抽身而出 04月 海力士-意法半導體有限公司在中國江蘇無錫舉行開工典禮 03月 發布2004年財務報表，實現高銷售利潤 01月 與台灣茂德科技簽訂戰略性合作夥伴協定 2004年11月 與意法半導體公司（STMicroelectronics)簽訂關於在中國合資建廠的協定 08月 與中國江蘇省無錫市簽訂關於在中國建廠合作協定 07月 獲得公司成立以來最大的季度營業利潤 06月 簽訂非記憶體事業營業權轉讓協定 03月 行業首次開發超高速DDR SDRAM 550MHz 1G DDR2 SDRAM獲得Intel的認證 02月 成功開發NAND快閃記憶體 2003年12月 宣布與PromMOS簽署長期的戰略性MOU 08月 宣布發表在DRAM行業的第一個1Gb DDR2問世。 07月 宣布在世界上首次發表DDR500 06月 512M DDR400產品在DRAM業內首次獲得因特爾的認證 05月 採用0.10微米工藝技術投入生產，超低功率256Mb SDRAM投入批量生產 04月 宣布與STMicroelectronics公司簽定協定合作生產NAND快閃記憶體 03月 發表世界上第一個商用級的mega-level FeRAM 2002年11月 出售HYDIS， TFT-LCD業務部門 10月 開發0.10微米、512MB DDR 08月 在世界上首次開發高密度大寬頻256MB的DDR SDRAM 06月 在世界上首次將256MB的SDR SDRAM運用於高終端客戶 03月 開發1G DDR DRAM模組 2001年08月 開發世界上速度最快的128MB DDR SDRAM 08月 完成與現代集團的最終分離 07月 剝離CDMA移動通信設備製造業務『Hyundai Syscomm』 05月 剝離通信服務業務『Hyundai CuriTel』 剝離網路業務『Hyundai Neorks』 03月 公司更名為「Hynix半導體有限公司」 2000年08月 剝離顯示屏銷售業務『Hyundai Image Quest』 04月 剝離電子線路設計業務『Hyundai Auto』 1999年10月 合並LG半導體有限公司，成立現代半導體株式會社 03月 出售專業的半導體組裝公司（ChipPAC） 1998年09月 開發64M的DDR SDRAM 1997年05月 在世界上首次開發1G SDRAM 1996年12月 公司股票上市 1989年11月 完成FAB III 09月 開發4M的DRAM 1988年11月 在歐洲當地設立公司（HEE） 01月 開發1M的DRAM 1986年06月 舉行第一次員工文化展覽會「Ami Carnical」 04月 設立半導體研究院 1985年10月 開始批量生產256K的DRAM 1984年09月 完成FAB II-A 1983年02月創立現代電子株式會社，公司概要展望商業領域主要歷程可持續經營，持續經營報告書倫理經營，倫理經營宣言倫 理綱領組織介紹實踐體系產業保全方針線上舉報公司標志企業事件
2013年9月4日下午3點半左右，無錫新區海力士公司的生產車間發生氣體泄漏，引發車間屋頂排氣管洗滌塔管道的保護層著火。無錫消防200多名官兵趕至現場撲救，截至當日18點，明火已全部撲滅。從車間疏散出人員中，1人受輕微外傷，另有10餘人去醫院進行呼吸道檢查，均無大礙。火災發生後，無錫市委主要領導作出批示，市 *** 和無錫新區領導第一時間趕赴現場組織開展滅火救援，市環保部門迅速組織對企業周邊環境、空氣品質情況進行檢測。火災原因仍在調查中。 2013年9月初發生在無錫新區SK海力士的一場大火已經過去了幾個月，這場大火盡管沒有人員傷亡，但其影響卻很大，比如在國內晶片市場和保險市場方面。 昨日（12月19日），有險企人士向《每日經濟新聞(微博)》記者透露，SK海力士大火報損約10億美元，保險業估損將達9億美元，這將是國內最大的一筆保險賠案。 據《中國保險報》此前報導，SK海力士5家承保公司中各自的份額分別為：現代保險佔比50%，人保財險佔比35%，大地保險、太平洋產險、樂愛金財險各佔5%。 上述險企人士進一步介紹稱，該案件各家保險公司基本上都辦理了再保險，主要涉及的再保險公司包括：韓國再保險、瑞士再保險、慕尼黑再保險等，而這個案例會影響到直保和再保險財險公司的承保利潤，同時也將會導致半導體行業來年費率以及再保險費率的上漲。 SK海力士大火的首席承保人是韓國現代財險，國內的人保財險和太平洋產險等13家公司都險都參與其中。SK海力士火災的最終賠付金額已確認在9億美元，這是國內保險史上的最大一筆理賠案。江蘇省保監局保險財產保險監管處處長王雷介紹，現在的進展情況是正在運行之中，已經預付了大約3億美金。13家大型保險公司都在為這起火災承擔賠付，這也將推高今年企業財產險的相關保費。 2018年5月31日，中國反壟斷機構對三星、海力士、美光位於北京、上海、深圳的辦公室展開突然調查，三大巨頭有礙公平競爭的行為以及部分企業的舉報推動了中國反壟斷機構發起此次調查。 根據美光、三星、海力士財報統計，2017財年，三家公司的半導體業務在中國營收分別為103.88億美元、253.86億美元、89.08億美元，總計446.8億美元，同比2016財年的321億美元增長39.16%。
『貳』 韓國史上最長做空禁令解除，涉及到了哪些大型股
韓國史上最長做空禁令解除，涉及到三星、SK、Hynix等大型股韓國正式解禁賣空近14個月，是韓國歷史上最長的賣空禁令。自全球疫情爆發以來，為了穩定股市，世界上許多國家和地區都出台了臨時措施禁止股票賣空，韓國是世界上最後一個解除相關禁令的國家和地區。解禁賣空主要針對韓國市場市值大、流動性充裕的權重股，約占韓國股市總市值的80%，其中三星電子、SK Hynix等韓國大型股也在其中。
做空的過程
首先，你從一家大型證券結算公司借入一定數量的股票(如泰格證券)，然後在股市上以一定價格賣出。股價下跌後，你回購相當數量的股票，並返還給證券結算公司(老虎證券)。在整個過程中，你只需要向證券結算公司支付清算費用(包括借貸費用、利息和清算費用)，你的利潤就是股票的賣出價格和買入價格之差。
總而言之，股票做空的風險高於一般買股票的。要想賺錢但靠歪點子是不行的，還需要一點運氣。
好了，以上就是本期所要分享的內容了。
『叄』 sk海力士是哪個國家的
韓國。
SKhynix公司（中文簡稱：SK海力士）是一家半導體製造商，世界第二大內存晶元製造商，成立於1983年2月，總部位於韓國京畿道。公司原名為現代內存，於1996年上市，2012年被韓國第三大財閥SK集團收購部分股份後，更名為SKhynix。
2019年2月，公司已提交了投資意向書，計劃在韓國建設一個半導體工業區。公司計劃在2022年之後的10年裡投資120萬億韓元（1066.6億美元），消數在首爾以南40公里的龍仁市新拿滲首工業區建設四座晶圓廠。
2013年11月15日海力士在無錫增資25億美元，此次簽約的五期項目將從29納米提升至25納米級,並爭取提升至10納米級,預計到2016年完成該項技術升級。2013年09月4日下午3:30左右，無錫Hynix廠房起火，原因未知。
2012年02月韓國第三大財閥SK集團入主Hynix，更喊知名SKhynix。2009年05月成立中國無錫市後續工程合作社。
『肆』 海力士是幾線品牌
是一線品牌。海力士半導體（中國）有限公司是由全球半導體領頭企業之一的韓國SK海力士株式會社於2005年4月投資設立的半導體帆州製造工廠，主要生產12英寸半導體集成電路晶元，應用范態判蔽圍涉及個人電腦、伺服器、移動存儲等領域。SK海力士半導體（中沖蔽國）有限公司在錫進行了多次增資及技術升級，累計投資額達105億美元。
『伍』 長鑫存儲股票代碼是什麼
經查詢，該企業為有限責任公司，未進行過股改，即沒有上市，且在可以預見的一兩年間不具備上市條件。查詢上市公司的股票代碼，登陸證券類網站進行查詢即可。查詢時股票XD表示股票除息，股票XD表示從當日買帶有XD字樣的股票，自當日起不會再享有派息的權利。一個公司的股票估值，可以認為跟是否上市沒有關系，該值多少錢，還是多少錢，上市只是增加了流動性。況且牛市會溢價，熊市會負溢價。股票代碼前需加上XD字樣，股票XD是Ex-Dividend的縮寫，股票XD表示股票除息，股票XD表示從當日買帶有XD字樣的股票，自當日起不會再享有派息的權利。在股票除息日的當天，股價的基準價要比前一個交易日的收盤價要低，原因是從中扣除了利息這一部分的差價。
拓展資料：
1、長鑫存儲技術有限公司公布其最新的DRAM技術路線圖，將採用19nm工藝生產4Gb和8GbDDR4，長鑫月產能約為2萬片，規劃到2020年底晶圓月產能將達12萬片。另外，長鑫存儲計劃再建兩座DRAM晶圓廠。從長鑫存儲DRAM技術發展的路線規劃來看，其研發的產品線包括DDR4，LPDDR4X、DDR5以及LPDDR5、GDDR6，產品發展線路與三星、SK海力士、美光等國際大廠DRAM發展大體一致。天風證券潘_認為，5G的快速發展為半導體行業帶來巨大發展機遇，車用半導體、IoT和攝像頭帶來新增長點。另外，整機廠商供應鏈的國產化，也為半導體產業帶來市場空間。
2、長鑫存儲技術有限公司於2017年11月16日成立。法定代表人趙綸,公司總部在合肥，公司經營范圍包括：存儲技術服務；集成電路設計、製造、加工、技術開發、技術轉讓、技術咨詢、技術服務、技術培訓及技術檢測；電子產品銷售並提供售後服務及技術服務；半導體集成電路晶元研發、設計、委託加工、銷售；計算機軟硬體及網路軟硬體產品的設計、開發；計算機軟硬體及輔助設備、電子元器件、通訊設備的銷售；設備、房屋租賃；產業並購；股權投資；自營和代理各類商品和技術的進出口業務（但國家限定企業經營或禁止進出口的商品和技術除外）等。
『陸』 skhynix是什麼牌子
1.Hynix是最初的現代記憶，2001年更名為Hynix。2012年更名為SK海力士。2.海力士半導體1983年成立為現代電子工業株式會社，1996年在韓國正式上知手市，1999年收購LG半導體，2001年更唯改名為海力士半導體，並從現代集團分離出來。2004年10月，系統IC業務出售給花旗集團，成為專業的存儲器製造商。2012年2月，韓國第三大財閥指猛判SK集團宣布收購海力士21.05%的股份，從而成為主要的內存製造商。
『柒』 海力士全面退出中國
海力士沒有全面退出中國。鈦媒體App10月26日消息，今天有媒體報道稱，由於外部環境變化，「SK海力士計劃撤出中國市場」。對此，韓國存儲晶元巨頭海力士對鈦媒體獨家回應稱：部分媒體報道的「海力士計劃撤出中國」不屬實，公司從未提及任何計劃涉及全面撤出中國或停止中國工廠運營的安排。公司在一份聲明中強調，SK海力士將盡全力確保中國工廠的正常運營。所以說未全面退出中國。
『捌』 半導體晶元龍頭股，加速布局光刻膠業務搶占市場，業績營收穩增長
近年來，半導體晶元產業已成為技術創新的先驅，在世界經濟發展中佔有越來越重要的地位。完整的半導體晶元行業包括子行業，例如矽片製造，晶元設計和製造以及晶元封裝。最上游的是晶元設計公司和硅晶圓製造公司。 晶元設計公司根據客戶需求設計電路圖，而硅晶片製造公司則以多晶硅為原料來製造硅晶片。 晶元製造公司的中期任務是將由晶元設計公司設計的電路圖移植到由硅晶片製造公司製造的晶片上。然後將完成的晶片發送到下游晶元封裝和測試工廠進行封裝和測試。 半導體晶元材料 是指用於硅晶片製造，晶元製造和封裝的電子化學品的總稱， 包括硅晶片，光掩模，光刻膠，光刻膠輔助設備，層壓基板，引線框架，鍵合線，模塑化合物，底部填充劑，液體密封劑等等 ，因此，半導體晶元材料是電子工業的廣義上游，並在晶元製造和其他下游應用場景中發揮著重要作用。
雅克 科技 最初的主要業務是磷酸酯阻燃劑的研發，生產和銷售，上游原料是石油化工產品，例如硝酸鹽，環氧丙烷和氯氧化磷。
2016年，公司以收購華飛電子為起點，開始積極轉型進軍半導體晶元行業；
2017年與韓國Foures成立了雅克·福瑞（Jacques Furui），並擴展到晶元設備方面，生產用於輸送前體材料和其他化學品的LDS輸送系統；
2018年與江蘇（UP Chemical）、科美特合並，開始經營前體/ SOD和氟化特種氣體，進軍光刻膠行業運營TFT-PR和光刻膠輔助材料，
到2020年，對LG 化學彩膠業務的收購進一步對光刻膠領域發力，並成為覆蓋前體/ SOD，氟化特種氣體，包裝用硅粉和光刻膠的半導體晶元材料平台企業；
公司迄今為止的發展涵蓋了半導體晶元薄膜光刻，沉積，蝕刻和清潔的核心領域，下遊客戶包括世界知名的半導體晶元製造商，如 SK海力士，三星電子，台積電，中芯國際，長江存儲等 ，迅速成為了國內半導體材料「平台型」公司。
在半導體晶元材料領域，由於技術壁壘高，長期的研發投入和國內企業的積累不足，我國的半導體晶元材料大多處於國際分工的中低端領域，大部分產品的自給率低於30％，其中絕大多數產品是技術壁壘較低封裝材料；在晶圓製造材料領域，國產化的比例較低，主要依靠進口，尤其是高端材料的國產化率小於10％。例如，12英寸大矽片和高端光刻膠基本上都依賴進口，並且進口替代品的空間非常大， 晶圓製造材料的種類很多，其中硅晶圓佔37.3％，是最大的類別，其次是電子特殊氣體佔比13.2%，光掩模12.5%，光刻膠和輔助材料12.2%。
光刻是晶元製造中最重要的部分 ，這是將晶元設計圖案從掩模轉移到硅晶片，然後執行下一步蝕刻的過程， 成本占晶元製造的30％，時間佔50％ 。這是集成電路製造中最耗時，最困難的過程。在光刻期間，光刻膠被施加到硅晶片上，紫外線曝光後，光刻膠的化學性質發生變化，然後在顯影後去除曝光的光刻膠，以實現從掩模到硅晶片的圖形轉移， 光刻膠是光刻工藝中的重要消耗品，它的質量和性能直接影響晶元生產線的產量，它是半導體晶元製造的核心材料之一 。
面板光刻膠可分為LCD膠和OLED膠。其中，用於LCD的光刻膠可分為TFT-PR，彩色光刻膠和觸摸屏膠。 2019年，公司參股了江蘇科特美新材料有限公司（韓國 Cotem）10％的股份。 Cotem的主要產品是TFT-PR和光刻膠輔助材料顯影劑，清潔液，BM 樹脂等。雅克 科技 通過參股參與了韓國 Cotem的生產和經營管理，並與之建立了長期的業務合作夥伴關系； 2020年2月公司成功收購LG 化學的彩色光刻膠業務，作為LCD色漿和OLED光刻膠的主要供應商之一，LG 化學在業界享有很高的聲譽，技術先進，市場佔有率很高 。收購後，公司成為LG Display 的長期供應商。從收入的角度來看，LG化學彩色光刻膠2019年實現收入8.65億元，以國內LCD光刻膠市場為基準， 雅克 科技 有望成為國內LCD光刻膠的第一梯隊的龍頭企業，通過收購，LG 化學的量產和先進技術生產的光刻膠將在國內市場上具有很大的競爭力，有利於雅克 科技 迅速搶占國內市場份額。
第三季度，公司將其子公司韓國斯洋和韓國COTEM納入合並報表范圍，從而使公司的光刻膠業務帶來營收； 2020年前三季度，營業收入為16.83億元，同比增長23.72％;歸屬於母公司所有者的凈利潤3.44億元，同比增長85.17％；
A股上市公司半導體晶元新材料龍頭股雅克 科技 處於中長期上升趨勢中，整體漲跌結構趨於穩定，機構階段性多空運作，據大數據統計，主力籌碼約為63.16%，主力控盤比率約為55.25%； 趨勢研判方面可以將25日均線與40日均線組合作為多空參考。
『玖』 skhynix是什麼牌子
SKhynix是一家韓國的跨國半導體公司，是世界上最大的存儲晶元製造商之一。
SKhynix(簡稱：SK)海力士公司是韓國一家生產以DRAM、NAND Flash &塵乎罩 CIS非存儲器為主的半導體供應商，是全球第二大內存晶元製造商，僅次於三星電子之後，也是世界第五大半導體公司，總部位於韓國利川。
SKhynix主要從事存儲晶元的研發、生產和銷售，主要產品包括DRAM、NANDFlash、SSD、CMOSImageSensor等。SKhynix的產品廣泛應用於消費電子、汽車電子、移動通信、伺服器、PC等領域。SKhynix的技術和產品在全球范圍內享有盛譽，在全球范圍內擁有大量的客戶和合作夥伴。
SKhynix公司主要發展歷程
1996年正式在韓國上市，1999年收購LG半頃友導體，2001年從現代集團分離出來，更名為海力士半導體，2004年10月將系統IC業務出售給花旗集團，成為專業的存儲器製造商，2012年2月韓國第三大財閥SK集團宣布收購海力士21.05%的股份從而入主這家內存大廠，更名為SKhynix。截止2019年，該公司已經成為世界五百強企業。
如今的海力士半導體，一直以行業最高水平的投資效率、生產效率、銷售效率，在競爭激派鬧烈的半導體行業站穩腳跟，並以快速的更新能力和極高的性價比，成為眾多固態硬碟廠商歡迎的原廠顆粒提供商。
以上內容參考：skhynix官網-公司信息