① 導電銀膠可能替代電路板全部銅嗎
不可能，因為導電膠的電阻率較大，用來替代銅線相當於用一個電阻串連接在原接點兩端，當導線上電流很小時影響還可能可以忽略，但是當流過的電流較大時，導電膠兩端的電壓按串聯電路的電壓分配原則，就會迅速增加，從而影響原電路上的電壓分布，即會改變電路的各點電壓，使電路產生異常。
② LED封裝銀膠的具體資料
看看uninwell的產品吧,他們的產品在大功率上很多客戶，最有發言權啦，他們公司在大陸的代理商是上海常祥實業有限公司
導電銀膠導電銀漿型號及其用途說明
UNINWELL作為世界高端電子膠粘劑的領導品牌，公司以「您身邊的高端電子粘結防護專家」為服務宗旨。公司開發的導電銀膠、導電銀漿、貼片紅膠、底部填充膠、TUFFY膠、LCM密封膠、UV膠、異方性導電膠ACP、太陽能電池導電漿料等系列電子膠粘劑具有最高的產品性價比，公司在全球擁有一百多家世界五百強客戶。最近，UNINWELL與上海常祥實業強強聯合，共同開發中國高端電子膠粘劑市場。UNINWELL是全球導電銀膠產品線最齊全的企業，產品涵蓋高導熱、耐高溫、常溫固化、UV固化、高溫燒結、修補、屏蔽、填充、灌封、各向異性等特殊用途的導電銀膠。應用范圍涉及大功率LED、LED數碼管、LCD、TR、IC、COB、EL冷光片、顯示屏、壓電晶體、光電器件、蜂鳴器、電子元器件、集成電路、電子組件、電路板組裝、液晶模組、觸摸屏、顯示器件、照明、通訊、汽車電子、智能卡、射頻識別電子標簽、太陽能電池等領域。現把公司導電銀膠的型號及其用途總結如下：
BQ-6060系列，單組分光刻銀膠，此產品特別適合電容觸摸屏和平板顯示器件製作。也可用於其他對線細和線距要求嚴格的線路製作。也可以用於對溫度敏感部位的黏結導通。
BQ-6668系列，可以在80度的溫度下2.5分鍾固化，屬於世界首創，極大提供生產效率。
BQ-6770系列，此產品系列為中溫快固型導電銀膠，用於觸摸屏引線的粘接，具有很好的導電和粘結性能，對PET、PC等薄膜具有特強的粘合力。
BQ-6771系列，此產品系列為低溫快固型導電銀膠，用於觸摸屏引線的粘接，具有很好的導電和粘結性能，對PET、PC等薄膜具有特強的粘合力及可撓性(抗彎曲)。
BQ-6773系列，線路板貫空專用銀漿，具有很好的流動性和附著力。
BQ-6775系列，可以在50度的溫度下30分鍾固化，用於不能耐高溫的場合。
BQ-6776系列，為高溫快速固化，可以在200度的溫度下30秒快速固化，極大提高工作效率。
BQ-6777系列，EL冷光片專用導電銀膠，具有很好的粘結效果和導通效果。
BQ-6778系列，可以在80度的溫度下30分鍾固化，極大提供生產效率。
BQ-6779系列，為薄膜開關專用系列，具有很好的導通效果和附著力。
BQ-6880系列，雙組分，A：B=1：1； 薄膜太陽能電池專用導電銀膠，也可以用於電子線路的修補粘接和導電導熱，如電極引出、跳線粘結、導線粘結、ITO粘結、電路修補、電子線路引出及射頻元件的粘接，電子顯微鏡掃描電鏡（SEM）器件粘結、生物感測器、金屬與金屬間的粘結導電、細小空間的灌注等用途。
BQ-6885系列，附著力強；用於壓電晶體、石英晶體、諧振器、振盪器等的粘接。
BQ-6886系列，高導熱型；適用於發光二極體（LED），大功率高亮度LED級其他發光器件粘結。
BQ-6887系列，良好的導電性、粘接性柔韌性好，性能穩定不易氧化；電子標簽射頻識別（RFID）專用。
BQ-6888系列，有良好的導電性、粘接性、耐熱性；分立器件和集成電路封裝專用。
BQ-6889低溫固化型；良好的導電性，優良的可焊接性，粘結力強，性能穩定，極好的絲印效果；太陽能電池、光伏電池（FV）專用。用於電池的引出電極和太陽能電池矽片上的修補導電線路。
BQ-6993，耐高溫導電銀膠，能耐長期耐溫200℃，適用用各種耐高溫的場合。也可用於黑陶瓷封裝及PTC陶瓷發熱元件及其他需要耐高溫的器件粘接。
BQ-6999系列，UV紫外線光固化導電銀膠，可以廣泛應用於熱敏器件和不需要加熱固化的部件的粘接導通，特別適用於大規模流水線作業。
BQ-999系列，高溫導電銀膠銀漿，太陽能導電銀漿，行業領先的技術，具有很好的粘結和導通效果。
BQ-611X系列，電磁屏蔽EMC兼容EMI導電膠，用於30MHz-5GHz電磁波屏蔽等需要電磁屏蔽的地方。也適用於各種塑膠製品的屏蔽（PC、PC+ABS、ABS等）和靜電引導和接地等。
BQ-62XX系列，中低溫快速固化型，主要用於印刷ITO膜、聚脂薄膜等柔性迴路、輕觸薄膜鍵盤和PC鍵盤、筆記本鍵盤和標准薄膜開關。具有優異的導電性、非常好的撓曲性和優秀的附著。
BQ-5XXX系列，高溫燒結導電銀漿，可以用於氧化鋁陶瓷基片、石英玻璃基片，片式元器件、陶瓷電容器、半導體、熱敏電阻、壓敏電阻、獨石電容、鉭電解電容器、鋁電解電容器、繞線/積層電感、各類消費類厚膜混合集成電路、電熱元件及家用電器，厚膜電路、厚膜加熱器、臭氧發生器，轎車玻璃等耐高溫行業。
③ 大功率封裝用什麼膠水
卡夫特K-5508燈珠封裝硅膠
產品特徵：
常溫(25℃)固化, 沒隔層，沒氣泡，不開裂
粘度適中，不浪費膠，方便清理
膠體對PC透鏡和基板附著力好
固化收縮率小，固化後具有優異的光學透明性
優異的抗冷熱交變性能，可在-60~+200℃長期使用
防潮，防水，耐臭氧、紫外線、氣候老化等性能優秀
電性能優良，化學穩定性好
用於大功率LED燈珠帶透鏡封裝。
技術參數
項目 A組分 B組分
硫化前 顏色 無色透明 無色透明
密度（g/cm3） 0.99~1.05 0.99~1.05
粘度（25℃，mPa.s） 5000 4000
混合比 A:B=1:1
適用期，25℃ 1.5~3h
固化條件 24h（25℃）
折射率（633nm） 1.41
硫化後 硬度 ~
透光率（450nm） ≥98%
拉伸強度（MPa） ~
斷裂伸長率% ~
線性膨脹系數（1/K） ~
介電強度（kv/mm） ≥20
體積電阻率（Ω.cm） ~
介電常數（Hz） ~
硫化後外觀 無色透明軟凝膠
④ 什麼是導電膠和膠模呢
LED導電銀膠、導電膠及其封裝工藝
一 導電膠、導電銀膠
導電膠是IED生產封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀漿的要求是導電、導熱性能要號，剪切強度要大，並且粘結力要強。
UNINWELL國際的導電膠和導電銀膠導電性好、剪切力強、流變性也很好、並且吸潮性低。特別適合大功率高高亮度LED的封裝。
特別是UNINWELL的6886系列導電銀膠，其導熱系數為：25.8 剪切強度為：14.7，堪稱行業之最。
二 封裝工藝
1. LED的封裝的任務
是將外引線連接到led晶元的電極上，同時保護好LED晶元，並且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2. LED封裝形式
LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合採用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封裝工藝流程
4．封裝工藝說明
1.晶元檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）
晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求
電極圖案是否完整
2.擴片
由於LED晶元在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是LED晶元的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。
3.點膠
在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶元，採用絕緣膠來固定晶元。）
工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。
由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4.備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
5.手工刺片
將擴張後LED晶元（備膠或未備膠）安置在刺片台的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品.
6.自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝晶元兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴將LED晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。
自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED晶元表面的損傷，特別是蘭、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層。
7.燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。
銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。
絕緣膠一般150℃，1小時。
銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.壓焊
壓焊的目的將電極引到LED晶元上，完成產品內外引線的連接工作。
LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程類似。
壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。
對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等。（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結構上存在差別，從而影響著產品質量。）我們在這里不再累述。
9.點膠封裝
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗） 如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光led），主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。
10.灌膠封裝
Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。
11.模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。
12.固化與後固化
固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鍾。
13.後固化
後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
14.切筋和劃片
由於LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED採用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片pcb板上，需要劃片機來完成分離工作。
15.測試
測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對led產品進行分選。
16.包裝
將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝
⑤ 室溫或者常溫2個小時固化導電銀膠
■台灣冠品TeamChem Company 全向性導電銀膠：
A6/HA6 && A2/AH2室溫固化型，A4/HA低溫固化型
產品應用: 附著力強、導電率高、柔韌性好，適用於各種線路修補及粘接，如中小型電子元件的粘結，電磁屏蔽，電路修補，電子線路引出，以及金屬與金屬、金屬與非金屬等的各種導電粘接和導電密封。
A2b/H2b高導熱型
產品應用：適合大功率型、高亮度LED封裝用，也適合耐高溫的電子器件和其他需要導熱、導電和粘接的場合用。
海鄭提供。
⑥ 導電銀膠品牌推薦 產品價格信息列舉
市面上的導電銀膠有很多，它們主要是通過導電粒子的結合形成導電通路，所以可以在一定程度上實現被粘材料的導電連接，那麼今天小編為大家講解的就是關於導電粘膠購置方面的信息了，不僅僅包括產品的廠家舉例，還有價格等等以供參考。有興趣了解的朋友相信可以藉此貨比三家，擬定合適合理的方案，必要的時候或許還可以盡可能用較低的成本購置到令人滿意的產品。那麼接下來不妨就和小編一起來詳細細致了解一下吧。
一、導電銀膠品牌推薦
推薦一：金原
即宜賓金原復合材料有限公司坐落於美麗的四川宜賓市，是宜賓金川電子有限責任公司(國營第899廠)的下屬子公司，由原國營第899廠研究所改制所成。主要生產各類復合功能性磁性材料，產品有兩大類別，一類為復合型電磁波吸收材料，一類為復合型粘結磁體。其中復合型電磁波吸收材料有五個系列，FX、GX吸波材料主要用於科研院所微波頻段的各類電子器件和組件;RX吸波材料主要用於RFID、NFC及物聯網等新興領域，其中RX-TCR系列及RX-TGL-J系列產品達到日本TDK、NEC-TOKIN、韓國EXPAN、DOOSUNG(斗星)及美國3M等廠家同等水平;EMI電磁波屏蔽材料主要用於改善提高電子、電器設備的電磁兼容性;WX隔磁片主要用於無線充電器電磁屏蔽及增加能量轉換比。
推薦二：海思
即東莞市海思電子有限公司從美國、新加坡、日本引進了專業技術之後持續發展，工廠設在美麗的松山湖科技產業園和美麗的海濱城市—山東煙台。同時正積極籌備各分公司、面向全國開展自己的專業服務。公司專業研發、生產、銷售SMT貼片紅膠、焊錫膏及電子工業膠粘劑。旗下品牌HANSTARS漢思也逐漸備受行業頂尖客戶的青睞。
二、導電銀膠價格舉例
1、華創H907-YLED導電銀膠
公司名稱：東莞市石排華創電子材料廠
起訂價：￥9.8/支
2、高導銀膠大功率LED銀膠高導
公司名稱：深圳市吉宸電子有限公司
起訂價：￥3600/瓶
3、導電銀膠，導熱導電銀膠，進口導電
公司名稱：東莞市弘泰電子有限公司
起訂價：￥3650/瓶
以上價格僅供參考
下文舉例的導電銀膠是一種特殊的膠水，它主要通過導電粒子的結合實現導電通路，從而連接被粘材料，除此之外，我們還發現市面上的導電銀膠可以根據尺寸規格的不同進行詳細細致的分類，消費者們在選擇購置的時候面臨的方案也有很多，具體可以依據產品的評價或者是專業人士的建議進行詳盡細致的對比分析，比如一款合格的導電銀膠應該是價格適中，應用領域和適用范圍比較寬泛的產品。所以小編建議有興趣消費的朋友可以參考上文所說入手，進行詳盡細致的分析。
⑦ 銀膠和硅膠的區別是什麼絕緣膠又包括哪些
銀膠是用於固定LED晶片以及導電的作用，硅膠一般是封裝大功率的，一個用在裡面一個用在外面區別大了用法都不一樣，
至於絕緣膠不是包括那些，只能說有那些品牌而已，從你所問的情況你應該是從事LED這一行業的，什麼品牌好直接問你們工程就知道了
⑧ LED固晶銀膠有什麼樣的缺陷
銀膠—並非大功率LED固晶的理想選擇在直插式LED封裝中，採用銀膠固晶的目的在於除固定晶元以外，還起導電作用，即與晶元下方金屬支架形成導電迴路。而目前大多數晶元廠商（如晶元等）所生產的大功率LED晶元採用雙電極結構，即正負極同在晶元一側，因此晶元與支架之間的固定是無需導電性固晶膠的，這時較為理想的固晶膠應兼顧粘接牢、耐老化、絕緣和高導熱的特性。但由於封裝行業發展的歷史原因，目前多數大功率LED封裝廠仍採用銀膠固晶。
銀膠不適用於大功率LED封裝的理由主要有三點：
一、一、銀膠易致LED提前老化
二、銀膠易沉澱
三、銀膠容易導致燈珠漏電或短路
綜上所述，使用銀膠固定大功率LED晶元並非理想，對大功率LED而言，較為適合的固晶膠應是具有高導熱性能的絕緣膠，例如深圳市正易新材料有限公司所開發的ZY-CI-1002型高導熱絕緣膠，其熱導率高達40W/m×K，長期儲存不變質，不發生相分離，膠粘強度高，耐熱性和耐老化性優良。該款高導熱絕緣膠無溶劑，單組份，無毒害、不污染環境，價格適中，是一款大功率LED較為理想的導熱固晶產品。此外，該膠的比重不到常用銀膠的1/2，單位重量的膠水固晶數量是銀膠的2倍以上,因此單個晶元固晶成本不到常用銀膠的1/2。