A. 手機晶元有幾種
.1 ADl（美國模擬器件）公司系列晶元
1.1.1 AD6522
1.1.2 AD6525
1.1.3 AD6526
1.1.4 AD6527
1.1.5 AD6528
1.1.6 AD6532
1.1.7 AD6720
1.1.8 AD6758
1.1.9 AD6901（TD—SCDMA）
1.2 Agere（傑爾）公司系列晶元
1.2.1 DVXll5B
1.2.2 Trident2（TR09系列）
1.2.3 Trident.HP
1.2.4 TRHPEBJD.320V.LDT
1.3 Infineon（英飛凌）公司系列晶元
l.3.1 PMB6850（E.GOLD+）
1.3.2 PMB7850（E.GOLD+V3）
1.3.3 PMB7860（E.GOLDlite）
l.3.4 PMB8870（S.GOLD）／PMB8875（S.GOLDlite）
1.3.5 PMB8876（S.GOLD2）
l.4 NOKIA（諾基亞）公司系列晶元
1.4.1 UPP8M V1.x／V2.x
1.4.2 UPP8M V3.X／V4.x
1.4.3 UPP WD2
1.4.4 Tiku
1.4.5 TEMS（TikuEDGE+存儲器）
1.4.6 RAP3G
1.4.7 RAP3GS（RAP3G層疊版）
1.4.8 RAPGSM
1.5 OuALCOMM（高通）公司系列晶元
1.5.1 MSM3100
1.5.2 MSM5105
1.5.3 MSM5100
1.5.4 MSM6025
1.5.5 MSM6050
1.5.6 MSM6100
1.5.7 MSM6200
1.5.8 MSM6250／MSM6250A／MSM6225
1.5.9 MSM6275/MSM6280
1.5.10 MSM6300／MSM6500
1.5.11 QSC6010／QSC6020／QSC6030
1.6 ST公司系列晶元
1.7 Skyworks（Conexant）公司系列晶元
1.8 Spreacllrum（展迅）公司系列晶元
1.8.1 SC6600D
1.8.2 SC6600M
第2章 電源/音頻集成電路
2.1 ADI公司系列晶元
2.1.1 ADP3401
2.1.2 ADP3402
2.1.3 ADP3404
2.1.4 ADP3408
2.1.5 ADP3522
2.1.6 AD6521
2.1.7 AD6533
2.1.8 AD6535
2.1.9 AD6537
2.1.10 AD6555
2.2 Agere（傑爾）公司系列晶元
2.2.1 CSP l093
2.2.2 CSP2200
2.2.3 CSP2600／CSP2610／CSP2750
2.2.4 PSC2006
2.2.5 PSC2011
2.2.6 PSC2106
2.3 Infineon（英飛凌）公司系列晶元
2.3.1 PMB6810
2.3.2 PMB6811
2.3.3 PMB6814
2.4 NOKIA公司系列晶元
2.4.1 BETTY
2.4.2 Retu
2.4.3 TahVO
2.4.4 UEM/uEMK
2.4.5 UEME/UEMEK
2.4.6 UEMCLIte
2.4.7 VILMA
2.5 OuALc0MM（高通）公司系列晶元
2.5.1 PM6050
2.5.2 PM6650
2.6 Siemens（西門子）公司系列晶元
2.6.1 SalZburg／Twig03+
2.6.2 Mozart／TWigo4
2.7 ST公司系列晶元
2.8 Skyworks（Conexant）公司系列晶元
2.8.1 CX20460
2.8.2 CX20505
2.8.3 CX20524
第3章射頻信號處理器
3.1 ADI（美國模擬器件）公司系列晶元
3.1.1 AD6523
3.1.2 AD6524
3.1.3 AD6534
3.1.
B. 手機晶元是什麼
手機晶元通常是指應用於手機通訊功能的晶元，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器晶元、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機晶元是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊，它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。
展銳手機晶元
晶元製作完整過程包括晶元設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節,其中晶片製作過程尤為的復雜。
C. 手機晶元由什麼組成
手機晶元是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。
手機晶元通常是指應用於手機通訊功能的晶元，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器晶元、Memory、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機晶元平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
國產機GSM系列手機主要可分為MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台：
一、MTK晶元 （台灣聯發科技公司Media Tek .Inc）
1. MTK晶元是MTK（台灣聯發科技公司Media Tek .Inc）的系列產品，MTK的平台適用於中低端，基帶比較集成。現國內大部機用其晶元，尤其是帶MP3 MP4的起碼70%是使用MTK晶元。
2. 基帶晶元主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228
MT6205為最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。
MT6218為在MT6205基礎上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217為MT6218的cost down方案，與MT6128PIN TO PIN，只是軟體不同而已，另外MT6217支持16bit數據（2004年MP）。
MT6219為MT6218上增加內置AIT的1.3Mcamera處理IC，增加MP4功能。8bit數據（2005年MP）。
MT6226為MT6219 cost down產品，內置0.3Mcamera處理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，內部配置比MT6219優化及改善，比如配藍牙是可用很便宜的晶元CSR的BC03模塊USD3即可支持數據傳輸（如聽立體聲MP3等）功能。
MT6226M為MT6226高配置設計，內置的是1.3Mcamera處理IC（2006年MP） 。
MT6227與MT6226功能基本一樣，PIN TO PIN，只是內置的是2.0Mcamera處理IC（2006年MP）。
MT6228比MT6227增加TVOUT功能，內置3.0Mcamera處理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。
從MT6226後軟體均可支持網路攝像頭功能，也就是說手機可以用於QQ視頻；
3. 電源管理晶元有：MT6305、MT6305B
4. RF晶元有：MT6119、MT6129
5. PA晶元有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（雙頻）、RF3166（6×6mm）
6. 採用MT晶元的手機有：聯想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳、科健、采星、迷你、波導、CECT、TCL、奧克斯、東信、長虹、托普、吉事達等。
二、ADI晶元 （美國模擬器件公司Analogy DevicesInc）
1. ADI晶元是ADI（美國模擬器件公司Analogy DevicesInc）的系列產品,在國產的二線雜牌手機廠商中較常見。
2. 基帶晶元、復合模擬信號處理IC、電源管理晶元：
AD6522，ADI的第一代GSM處理器，與之配對的復合模擬信號處理IC是產品AD6521，電源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有兩種封裝）等；
AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM處理器，引腳採用向上兼容，即與AD6522一樣。AD6525、AD6526與AD6522相比最大的特點是增加了對GPRS的支持。還有一個必須注意的是，它的內核供電電壓與AD6522不同，AD6522的內核供電電壓是2.40V ~ 2.75V，而AD6525、AD6526的內核供電電壓是1.7V ~ 1.9V。所以，如果AD6525採用對應的復合模擬信號處理IC是AD6521，必須採用AD3522電源管理IC。除了採用AD6521、AD3522配對IC外，ADI推薦使用AD6533、AD6535或AD6537復合模擬信號處理IC；
第三代的基帶處理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因為增加了對USB的支持，需要USB引腳，所以在引腳上無法與第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。配對IC使用AD6533、AD6535或AD6537復合模擬信號處理IC；
另外還有一個AD6527+AD6535的復合片基帶單晶元處理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI晶元組的邏輯部分的晶元，所以它就是邏輯部分的所有功能集成到一個晶元上低成本基帶處理器。此外，ADI還有支持EDGE的晶元組，基帶處理器是AD6532 ，採用的復合IC是AD6555以及還有功能強大，支持媒體應用的基帶處理器AD6758。
3. RF晶元:由於各手機廠商的設計思路有所不同，因此一部分採用了ADI的邏輯和射頻（中頻IC AD6523和頻率合成器AD6524）整套晶元，另一部分僅採用了ADI的邏輯晶元組，而RF晶元則採用其他公司的晶元。
4. 用ADI晶元的手機有：波導、南方高科、東信、聯想、夏新、大顯、科健、寶石、搜豹、美晨、海爾、采星、中興ZTE、TCL、金立等。
等等……
D. 什麼是手機晶元
您了解手機里有什麼晶元嗎？用於製造一部手機的晶元數量是很多的，每個晶元都是手機里重要的角色，相信大家對CPU有所了解。那大家知道SOC是什麼嗎？它跟CPU有關系嗎？還有wifi、藍牙、充電這些功能需要晶元嗎？大家一起來了解一下吧！
【手機里有什麼晶元？】
處理器（SOC（CPU））、Wi-Fi IC、藍牙IC、NFC（如果包含）、充電IC、觸控顯示IC、LTE功率放大模塊、音頻編解碼器、快閃記憶體存儲、內存、Wi-Fi、功放大模塊、射頻收發器、PMIC（電源管理IC）、GSM / GPRS / EDGE的功率放大模塊。但這些晶元不是每台手機都有的，手機廠商會根據自己設計的功能來填充這些晶元。
處理器
這是手機最重要的IC（晶元）之一，因為它可以充當任何手機的頭腦。所有指令和數據都經過處理並通過此IC（晶元）。如今，手機CPU高通已成為處理器手機市場的主要領導者，其次是華為海思、iphone自己的仿生晶元、聯發科技的晶元和三星也製造了自己的晶元。
wifi
由於現在所有的手機都具有Wi-Fi功能，因此他們需要單獨的Wi-Fi以更快地處理數據。並且它始終與處理器通信。
藍牙晶元
藍牙晶元可處理兩個藍牙配對設備之間的通信，例如手機到手機，手機到無線音箱或無線藍牙，或者藉助這些藍牙管理ic（Cihp），任何其他具有藍牙功能的設備都可以與具有藍牙功能的移動設備進行通信。
NFC（近場通信）
NFC就像藍牙一樣，但是比紅外線的更短距離。它們的數據速率很高。最多的應用場景是支付比打開應用程序支付便捷不少此外還用於門禁卡、eid等。因此，要處理這些單獨的NFC功能，我們要專用的NFC晶元來處理。
充電IC
要管理手機的充電並獲取有關電池電量低以及此ic在手機中引入的所有內容的通知。
觸控顯示IC
當今市場是具有觸摸屏功能的手機。但是您知道觸摸屏可以處理嗎？觸摸屏它本身就是管理IC（晶元）。根據我們在觸摸屏上的觸摸，以顯示器形式生成的坐標數據可以生成數據，並且該數據將被發送到觸摸管理IC（晶元），以便它們可以處理並發送給處理器，處理將據此執行命令。
GSM / GPRS / EDGE / WI-FI / LTE模塊的功率放大
不同的通信系統有不同的模塊。由於手機電源無法產生那麼大的功率，因此無法獲得良好的信號質量。在這種情況下，將發送功率低的信號，是災難性的。因此，這些信號被這些晶元放大，然後向基站發送。
音頻編解碼器
音頻編解碼器基本上是模擬音頻文件或波形的編碼器和解碼器。處理器無法讀取或寫入模擬信號，必須將其轉換為數字形式。因此使用了編解碼器晶元。
存儲晶元
快閃記憶體存儲手機的重要組成部分，如今的存儲是必不可少的，通過在單一晶元中嵌入軟體，實現多功能和高性能，以及對多種協議、多種硬體和不同應用的支持。
射頻收發器
射頻收發器的作用是當手機離基站近時，手機發射功率降低，當離基站遠時，手機要增大發射信號，是通過功放來放大發射信號的，它們是模擬信號，該晶元用於處理這些模擬信號。
PMIC
電源管理晶元基本上是管理所有模塊的電源。如果一個模塊需要1.8V電壓，而另一個模塊要在3.3V電壓下運行，則PMIC幾乎包含所有所需的電源，這是由PMIC處理的。
E. 手機晶元是用什麼做的~~
手機晶元是用多種電子元器件製作而成。
手機晶元是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。
手機晶元通常是指應用於手機通訊功能的晶元，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器晶元、Memory、無線IC和電源管理IC等。
具體分類：
國產機GSM系列手機主要可分為MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台：
一、MTK晶元 （台灣聯發科技公司Media Tek .Inc）
1、MTK晶元是MTK（台灣聯發科技公司Media Tek .Inc）的系列產品，MTK的平台適用於中低端，基帶比較集成。現國內大部機用其晶元，尤其是帶MP3 MP4的起碼70%是使用MTK晶元。
2、基帶晶元主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228
二、ADI晶元 （美國模擬器件公司Analogy DevicesInc）
1、ADI晶元是ADI（美國模擬器件公司Analogy DevicesInc）的系列產品,在國產的二線雜牌手機廠商中較常見。
2、基帶晶元、復合模擬信號處理IC、電源管理晶元：
AD6522，ADI的第一代GSM處理器，與之配對的復合模擬信號處理IC是產品AD6521，電源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有兩種封裝）等。
F. 如何查看手機晶元
以OPPO手機為例，查詢方法如下：
1、第一步，解鎖手機，在手機桌面上找到【設置】圖標，點擊打開，請參考下圖操作：
G. 一部手機需要哪幾種晶元
很多種，有CPU和GPU（二者大多整合在一起）、通訊基帶IC、DSP音效處理IC、顯示屏驅動IC、電源管理專用IC（電池充放電管理）、AI處理IC、外設介面IC，等等。目前主要手機晶元平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
手機晶元是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。
(7)手機晶元擴展閱讀
准確來說應該叫晶元組，或SoC（片上系統），它不如鏡頭那麼討巧，也沒有全面屏那麼性感，但是沒有它，您的手機將無法工作。
處理器使您的app可以快速打開，游戲流暢地進行，人像拍攝令人驚嘆。沒有它，您將無法安全地存儲您的銀行卡信息（以及任何密碼），更不能臉部解鎖手機。如果您喜歡手機，那麼一定要了解一下晶元組所做的一切。
這些晶元組包括最近發布的高通Snapdragon 865和765 （將在2020年運行Android 手機），蘋果的iPhone A13 Bionic，三星的Exynos 990和華為的5G HiSilicon Kirin 990處理器。
H. 手機的主要晶元是什麼
目前我們熟知的手機主要晶元有，高通驍龍，三星獵戶座，聯發科，蘋果，華為的海思麒麟，小米澎湃。其中絕大多數晶元基本都是國外研發，中國手機晶元十分緊缺，小米澎湃就是處於中興事件後，有手機晶元。
1、高通驍龍： 全球知名手機CPU廠商，CPU計算能力強，產品涵蓋各個檔次；
2、英偉達： 原來是做顯卡的，後來做起手機CPU，圖形處理能力好，缺點是更加容易發燙
3、華為麒麟：在3G晶元大戰中，扮演了"黑馬"的角色；2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機，這也是國內第一款智能手機處理器。
4、聯發科曦力，中國台灣聯發科技股份有限公司是一家全球無晶圓廠半導體公司，在智能移動設備、智慧家庭應用、無線連接技術及物聯網設備等市場位居領先地位。
5、三星獵戶座：型號8895可基本與高通所產的驍龍835處於同一水準，而新型號獵戶座9810則將和驍龍845看齊，但是遠遠沒有高通銷量高。
6、海思麒麟：海思半導體有限公司華為旗下CPU廠商，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心5英特爾，英特爾手機CPU基本都是高端貨。
7、小米澎湃s2：小米的合作廠商台積電是負責小米澎湃s2的生產，性能相當於華為麒麟960。