1. 下一代主流CPU會是什麼
核心會增加，如4核心，但是各核心的工作內容會有所不同，例如AMD正在開發的協處理器，多核心的其中一個用來處理物理運算。
也就是說以後的核心可能會趨向於各自協作來完成處理內容，各自有自己的特長，有如一個團隊在做一個項目！
2. 華為下一代旗艦處理器曝光，何時才能量產
據可靠消息，華為下一代旗艦處理器已經曝光並命名為麒麟9010，並且搭載的是3nm製程設計，這也就意味著未來華為晶元將更加強大。至於何時才能量產的問題，我覺得花粉們還要再等等，一來此消息的真實性有待考究，二來目前能夠製造高性能晶元的廠商，因為一系列原因都很難給華為提供晶元供應，所以即便華為曝光了新一代處理器，我覺得最起碼還要等到明年甚至更久一些。
當然了，對於這些期待我們還是需要耐心等待，俗話說“好飯不怕晚”，期待下一代麒麟處理器會以更好方式與我們見面。同時通過這件事也在提醒我們，國產晶元的發展仍然是未來亟待解決的問題之一，需要科研人員的共同努力，期待未來能夠用上國產晶元，引領世界！
3. 英特爾下一代cpu是什麼
22納米工藝，核心代號：ivy bridge，統稱第三代酷睿處理器，1155針介面，命名方式：以I7為例，將命名為：I7 3XX，這里的3是指第三代的意思，就好像 I7 2600K那樣，裡面那個2就是第二代的意思~在2012年4月份會發布第一批第三代I7、I5處理器，第三代的I3處理器因為某些原因推遲到第四季度才發布~
希望能幫到LZ~
4. intel下一代伺服器cpu平台
如果按照Intel過往的命名方式，下一代伺服器平台可能會命名為Ice
Lake-X、Ice
Lake-SP，也就是Ice
Lake架構的高性能平台及可擴展伺服器平台。
但是目前Intel並沒有發布這樣的產品，所以實際情況還得上市才能確定。
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下面是新一代10納米Intel處理器的介紹：
如上路線圖顯示，Intel在12月12日在美國舉行了架構日，透露了未來幾年的處理器發展方向。
2019年的新架構是「Sunny
Cove」(陽光海灣)，重點變化包括：單線程性能提升、降低功耗、加入降低延遲的新演算法、改進擴展性、可並行執行更多操作、增大關鍵緩沖區和緩存，優化以數據為中心的工作負載、可加速AI、加密等專用計算任務的新功能、針對特定用例和演算法的架構擴展，比如提升加密性能的新指令、矢量AES/SHA-NI、壓縮/解壓等。
將採用10nm工藝製造，集成第11代核顯，對應的處理器代號就是之前已經公布的「Ice
Lake」。Intel表示，Sunny
Cove能夠減少延遲、提高吞吐量、提升並行計算能力，改善游戲、多媒體、數據等相關應用體驗，會成為下一代酷睿、至強處理器的基礎架構，將在明年晚些時候登場。
2020年的新架構是「Willow
Cove」(柳樹海灣)，重新設計緩存，對晶體管進行新的優化(，並有新的安全特性(猜測可能為硬體上基本免疫熔斷/幽靈漏洞)。
2021年的新架構是「Golden
Cove」(金色海灣)，繼續提升單線程性能，並強化AI、5G、網路、性能，繼續強化安全性。
5. 蘋果高通華為下一代處理器哪個更強蘋果A13，麒麟990，驍龍860
單純性能還是驍龍要強，但使用 手機 廠商不一，對其使用調試也不一樣，而蘋果因為有ios系統加持才能讓蘋果看起來比安卓流暢，
6. 下一代CPU是什麼類型，會更省電嗎
AMD 的下一代為推土機架構的FX系統。intel的為SNB-E架構的，旗艦版都是8核心的。
省電是不會的，只能說相對省電。因為單個核心比上一代省電，但是核心數又多了，這樣一加一減反而費電了。
7. 英特爾下一代cpu 是是什麼情況，主頻能達到多少
intel的cpu的超頻很好
45納米系列的在3.5g左右
65納米系列的在3g左右當然這是可以長期使用的
不是極限頻率
建議樓主選intel
core
2
oe7200性能好
超頻強能達到3.5g以上
8. intel下一代CPU什麼時候出
上一次發布是x299平台的x系列cpu，7800x，7820x，7900x等等，這個不是給普通用戶使用的，售價太高，定位於HEDT，高端發燒友市場，下一次發布估計下半年了，不會拖到2018，因為現在的4核i7面對同價位的amd是8核16線程的r7，雖然單核優勢還有，但是性價比對比r7是一點也沒有了，下一代，也就是8代酷睿，已經爆出的消息是，代號coffe
lake，8700k應該是6核12線程，這是intel首次將6核引入到非HEDT平台。
9. 驍龍下一代處理器什麼時候出
日前宣布第四屆驍龍技術分會將會在 12 月 3 日至 12 月 5 日在毛伊島舉行，本次活動或將發布高通下一代處理器驍龍 865。此前有消息稱，驍龍 865 晶元將採用三星 7nm EUV 工藝製造，基於 ARM的Cortex-A75 架構並在 AI 性能上有進一步提升，據悉驍龍 865 將會有兩個版本，其中價格較低的將支持 LTE 網路，而高價版本將集成 X55 5G 基帶晶元。
10. 因特爾下一代CPU啥時候發布上一次發布的是啥CPU
最新的: Intel Skylake是英特爾第六代微處理器架構，採用14納米製程，是Intel Haswell微架構及其製程改進版Intel Broadwell微架構的繼任者。
Intel Skylake已經在2015年8月5日21:00發布，也就是北京時間八點整。
上一代cpu是:英特爾2015年1月6日宣布了第五代酷睿移動處理器系列，其中，15W和28W系列產品將在年內上市，提供高效節能和更好的性能。第五代酷睿移動處理器系列採用Broadwell架構的產品，為筆記本電腦帶來更好的性能和更長的電池壽命。它們的核心面積減小37%，晶體管數量多出35%。新的第五代酷睿移動處理器採用14nm工藝，晶體管數量高達19億個。和Haswell產品相比，視頻轉換時速度最多快50%，3D圖形性能最高提升22%。採用第五代處理器輕薄本產品的續航將可以突破10-12個小時甚至更長。此次酷睿系列搭載的顯卡將支持4K視頻的硬體解碼。使得播放4K視頻時的CPU佔有率由原來的40%-90%大幅降低為4%-10%。此外，WiDi無線顯示也將在這一代產品中支持無線傳輸4K視頻。這14款酷睿處理器中，有10款功耗為15W的處理器採用英特爾核芯顯卡，4款28W的處理器採用英特爾銳炬顯卡。另外第五代酷睿處理器支持一些全新的人機交互模式，如英特爾的RealSense（3D實感技術）。
下一代的CPU需要猜測:
摩爾定律是由英特爾（Intel）創始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內容為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個月翻一倍以上。這一定律揭示了信息技術進步的速度。
盡管這種趨勢已經持續了超過半個世紀，摩爾定律仍應該被認為是觀測或推測，而不是一個物理或自然法。預計定律將持續到至少2015年或2020年[1]。然而，2010年國際半導體技術發展路線圖的更新增長已經放緩在2013年年底，之後的時間里晶體管數量密度預計只會每三年翻一番。