1. 新一代碳基芯片取得重大突破，是在哪方面突破的
在半导体方面突破的，碳基半导体技术是半导体行业的前沿技术，此次新一代的碳基芯片获得重大突破，让这个行业成为了世界领先水平的代表。半导体就是一种在常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的一种材料。
同时，中国科研团队自研的新一代碳基芯片也取得了重大的突破，进一步推动中国碳基半导体技术的发展。该技术研发出来的芯片拥有非常快的运行速度，并且它的功耗降低了百分之三十。碳基半导体的特性就是拥有超强的柔韧性，在成本上也能更加节约，在市场上的前景会更广泛一些。
2. 生产碳基芯片需要光刻机吗
在当今社会芯片已经在我们的生活中占据了非常重要的位置，小小的芯片背后凝聚着全世界最先进的科学技术没有之一，以硅为材料的硅基芯片发展了几十年，越来越多的晶体管被集成在这个方寸之间，现在高端手机芯片的晶体管已经超过了1百亿个，在硅基芯片上摩尔定律已经接近了天花板，人们不断在寻找新的材料来突破碳基芯片遇到的这个瓶颈，目前最先进的碳纳米管制造的就是非常理想的晶体管材料，基于碳纳米管制造的碳基芯片并不需要光刻机。
硅基芯片和碳基芯片的生产方式
中国在这场未来科技战场的竞争中稍微领先
与麻省团队的实用功利主义思路不同，北大的实验团队目标是可以完全超越硅基芯片的创新思想。2020年5月，北大实验团队在《科学》杂志上再次取得突破性进展，他们解决了一种重要的难题，如何实现高纯度碳纳米管的整齐排列搭建，他们创新性的制备出纯度优于99.9999%的碳纳米管溶液，利用高纯度溶液通过维度限制组装，在4英寸硅片上制备了排列整齐的高密度碳管搭建。
通过这种发放他们制造出的微处理器比麻省实验室制造出的微处理器要小，但是相比特征长度相似的硅晶体管，碳基晶体管显示出了更大优越的性能。
最后总结：
碳基芯片的制造就是需要在晶圆上制备大面积，高密度高纯度的碳管排列，目前北大的相关研究技术已经领先全球，假以时日我相信中国的碳基芯片研究一定会在商业应用上取得突破，早日突破国外的技术壁垒，制造出高端先进的碳基芯片。
3. 芯片 碳基晶片芯片 碳基晶片世易牌在开发成功了吗
当科学家真好，这个挺专业，一般人看不懂
4. 什么是碳基芯片“碳基芯片”会取代硅基芯片吗
在芯片的发展过程中，人们开始探寻新的材料想要代替硅基芯片，而其中碳元素由于本身具有许多优质特性，于是便采用碳纳米管来做晶体管，由此做成的碳基芯片。
硅基芯片短时间内无法被取代
用碳纳米管来做传导，晶体管电子迁移率可达到硅晶体管的1000倍，电子的群众基础更好，而且碳纳米馆里的垫子自由城非常长，电子活动更自由，就不容易摩擦发热，这样一来看晶体管的极限运动速度会是硅晶体管的5~10倍，功耗方面只有硅晶体管的1/10，这样一来工艺条件就会变得更宽松一些。
虽然这个概念已经被提了出来，但是想要真正的取代硅基芯片，还是没有那么简单的，因为目前碳经济管没有办法量长，碳元素太过活泼，而且介电常数比较低，所以我们目前的技术存在着一定的技术障碍，除了技术障碍之外，成本以及成本率的问题，目前同样难以克服。
5. 碳基芯片是真事儿，还是在忽悠人
您好，很高兴回答的您问题，以下是我的个人观点。
当然是真事儿，而且这个芯片有很多优势。
在硅基芯片的发展上，中国面对重重障碍，EDA软件、IP、晶圆、生产工艺、设备等等的技术都遭到技术封锁，高端芯片产业链几乎没有中国的份额，华为海思很不容易搞出芯片来，马上就遭到美国的打压。
碳基技术，真的会在不久的将来应用在国防科技，卫星导航，气象监测，人工智能，医疗器械这些与国家和人民生活息息相关的重要领域。
彭练矛说“相对于一些时髦的新应用技术，类似芯片这样的基础性研究应该获得更多的关注，因为它对于一个国家的科技实力提升起着更为核心和支撑的作用。”
但是我认为要是投入到工业生产，还是要经过很长的一段路程，希望他们能快点找到解决办法，所以，要真正做到芯片国产化，不仅要提高芯片研发能力和生产能力，还需要提高我国的光刻机研发的制造能力，这些科技都需要花费很长时人力物力和资金，虽然困难重重，我依然认为不久的将来一定会实现的。
6. 石墨烯芯片将要助力华为，中国芯片会迎来转机吗
大家知道，中国在芯片研究方面确实处于被动地位，因为，我国的芯片技术起步比较晚，芯片工业底子也不是太厚。最主要的是我们在硅基芯片方面，确实处于一个需要快速发展的时刻。但是由于美国和一些相关国家的技术限制，对于中国这方面的技术是一个非常大的压制，不过中国依旧有很大的希望，因为我们很可能会弯道超车。
石墨烯芯片技术发展对于中国来说是一次千载难逢的机会，现在我们的科学家已经初步获得了成果。从长远来看，这项技术将会给中国的经济以及科学技术带来巨大的潜能。相信未来几年时间内，中国的石墨烯芯片技术，将会逐渐成熟起来，给中国带来巨大的利益。
7. 芯片 碳基晶片芯片 碳基晶片世易牌在开发成功了吗
下班，古古怪怪发
8. 彭练矛说碳基电子是国产芯片技术突围利器，他为何这么说
彭练予是谁？他是中国科学院院士、湖南先进传感与信息技术创新研究院院长，他在“碳基材料与信息器件研讨会” 上表示，针对中国半导体材料、制造工艺和芯片设计落后的状况，碳基电子大有所为，其对国产芯片技术突围具有重要价值和意义。
多年来，为了在碳芯片研究上取得突破，国家投入了巨大的研发资金。日前，北京元芯碳基集成电路研究院宣布，中科院北京大学教授彭练矛和张志勇率领团队突破了长期困扰碳基半导体制备的瓶颈。有评论称，这项成果相对美、韩等国当前先进的硅基半导体技术，不是“弯道超车”，而是“造路超车”，将促进全球半导体行业迎来大洗牌。