『壹』 杭州中欣晶圆最有可能借壳的上市公司是哪家
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年09月28日，注册地位于浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号。经营范围包括研发、制造：高品质（功率器件、集成电路用）半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建；经销自产产品并提供相关的技术咨询服务；太阳能光伏发电、售电业务；货物及技术进出口业务（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）杭州中欣晶圆半导体股份有限公司对外投资2家公司。
应答时间：2021-03-23，最新业务变化请以平安银行官网公布为准。
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