① AMD公司CPU的发展史
1969年5月1日，公司成立。
1970年，Am2501开发完成。
1972年9月，开始生产晶圆，同年发行股票。
1973年1月，第一个生产基地落成在马来西亚。
1975年，AM9102进入RAM市场。
1976年，与Intel公司签署专利相互授权协议。
1977年，与西门子公司创建AMC公司。
1978年，一个组装生产基地的落成在马尼拉。同年AMD公司年营业额达1亿美元。
1979年，股票在纽约上市，奥斯丁生产基地落成。
1981年，AMD制造的芯片被用于建造航天飞机，同年决定与Intel公司扩大合作。
1982年，新式生产线（MMP）开始投入使用。
1983年，新加坡分公司成立，同年推出INT.STD.1000质量标准。
1984年，曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁工厂。
1985年，被列入财富500强。同年启动自由芯片计划。
1986年10月，AMD公司首次裁员。
1987年，索尼公司合作生产CMOS芯片，4月向INTEL提起诉讼，这场官司持续5年，以AMD胜诉告终。
1988年10月，SDC基地开始动工。
1990年5月，Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。
1991年3月，生产AM386 CPU。
1992年2月，AMD对Intel法律诉讼结束，AMD胜诉，获得生产386处理器的资格。
1993年4月，开始生产闪存，同月，推出AM486
1994年1月，AMD与康柏公司合作，并供应AM485型 CPU。
1995年，Fab 25建成。
1996年，AMD收购NexGen。
1997年，AMD-K6出品。
1998年，K7处理器发布。
1999年，Athlon（速龙）处理器问世。
2000年，AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录，同年Fab 30开始投入生产。
2001年，AMD推出面向服务器和工作站的AMD Athlon MP双处理器。
2002年，AMD收购Alchemy Semiconctor。
2003年，AMD推出面向服务器Opteron（皓龙）处理器，同年9月，推出第一款桌面级的64位微处理器。
2005年，AMD叫阵英特尔要求在新加坡举办双核比试，AMD以Socket 939登报围剿英特尔发出双核决斗挑战。
2006年，AMD发布了Socket AM2，以取代Socket 754和Socket 939。
2006年7月24日，AMD收购ATi。
2007年9月10日，K10处理器发布。
2008年10月8日，AMD宣布分拆成两家公司，一家专注于处理器设计，另一家负责生产。
2010年，AMD（ATI）独立显示核心出货量取代NVIDIA成为世界第一。
2011年1月，AMD推出Fusion系列Bobcat APU芯片,是一颗芯片包含CPU（中央处理器）及GPU（图像处理器）的组合，第一轮会有共4颗型号的芯片，GPU部份也能真正支持1080p高清播放（硬件解码）。
2011年3月6日迪拜新进技术投资公司（ATIC）以4.25亿美元收购了 AMD 拥有的格罗方德半导体股份有限公司余下的 8.8% 的股份，成为一家独立的芯片制造商，使ATIC成为唯一持股者。
2011年9月30日，Bulldozer（推土机）产品以全新架构问世，并采用全新插槽AM3+。该架构其实自2003年就已经有研发计划，唯因为经费不足，搁置到2011年发布。
2012年，Plidiver（打桩机）架构自改良推土机架构而生。
2013年，AMD再次更换产品标识。
2013年5月22日，AMD正式宣布次世代主机“Xbox One”采用APU作为该主机的单芯片解决方案。
2013年6月, Richland APU正式推出。
2014年1月，Kaveri APU正式推出。
② 全球前十大芯片买家苹果排第一，为什么这么多，苹果的产量到底有多大
全球前十大芯片买家苹果排第一具体是什么情况呢？苹果在全球的出货量稳居第一，和去年相比整整提高了22%。对于各企业来说，这样的销售提升其实是异常巨大非常亮眼的。要知道三个月时间能卖出去9010万部手机真的不是随便一个品牌就能做到的事情。市场调研机构Gartner发布2020年前十大半导体买家。苹果在2019年重回头号位置后继续保持领先位置，市场份额达到11.9%，与三星电子拉开差距；三星电子紧随其后，市占率为8.1%。AirPods的持续成功、对Mac电脑和iPad的特殊需求以及NAND闪存消费的增长使苹果继续保持全球第一大半导体客户的地位。
Gartner研究总监Masatsune Yamaji表示，2020年在家办公对移动PC和平板电脑的需求增加，极大地推动了Mac和iPad的生产。2020年下半年开始，苹果Mac也开始迁移到Arm架构。
众所周知，在芯片的整个流程之中，设计、制造、封测是三块分得较开的业务，很多企业均只从事于其中某一项，很少有企业能够全程参与，而在中国也只有前段日子正式收购安世集团的闻泰科技能够全部参与了。就算是强如华为、高通、联发科均只参与设计，而台积电只参与制造，而像日月光只参与封测，可见整个芯片生产是一件多么复杂的事情。而在这三个环节之中，制造是公认最难的，而封测是最容易的，而芯片设计处于中间。所以对于中国大陆来讲，芯片制造也是相对较为落后的，相比于国际顶尖水平，落后了大约5年左右。
在十大芯片代工企业中，美国企业所占的市场份额还是很少的，可以说是很落后的，但是，这依然不能说明美国在半导体领域的落后，毕竟，像台积电、三星这样的企业很大程度上都是依赖美国的资本，甚至在技术上，也有美国的支持。
③ 北京大学哪些专业毕业之后不愁找工作
现就读与北京大学一个就业相当困难的院系，但是还是硬着头皮，以及强忍着对其他专业的羡慕回答一下这道题。（不推荐自己的专业啊，自己的专业是科研导向的，不是就业导向的，就不说了）
1、医学院
职业发展路径还是挺清晰的，本科→研究生→医院，基本上只要自己对医生这个职业没有太大的排斥，学习努力，专业能力过得去，绝对是不愁找工作的，只是年轻的时候可能会比较累一些，但医生社会地位真的是挺高的。
④ 虹晶科技股份有限公司怎么样
简介：虹晶科技股份有限公司成立于2001年7月，实收资本额逾新台币伍亿元，目前格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）为最大的法人股东，虹晶除新竹总公司外，并有上海子公司虹晶电子（上海），拓展业务及服务客户。
⑤ 大陆半导体龙头企业中芯追赶台企为何那么辛苦
中芯是仅次于台积电、格罗方德和联电的全球第四大专业晶圆代工厂。但据数据公司IC Insights在2017年的统计，前两名占据了全球70%的市场份额。中芯虽然排名第四，但市占率只有6%。
尤其是中芯还在28纳米苦苦挣扎时，台积电7纳米的芯片已于2017年4月开始试产。这意味着，台积电的技术已经至少遥遥领先中芯三代。
一方面，现已成气候的华为等大陆企业的第一桶金，都来自高度保护、且对技术要求较低的国内市场，待厚植实力之后，才出征海外。但半导体产业链高度全球化，而且具有多数客户价格较不敏感的产业特性，这让中芯很难如法炮制。
事实上，造成台湾和大陆在半导体制造领域技术差异的还有一个原因，设备。
据《中国青年报》援引赛迪顾问公司集成电路产业研究中心副总经理刘堃说法介绍，根据上世纪签订的《瓦森纳协定》，西方国家对中国大陆进行设备出口是有限制的，这很大程度上影响国内企业在芯片制造设备上的先进程度，“有的小企业不得不买二手设备来支撑工厂的运作。”
一位接近中芯的业内人士坦言， 中芯对未来先进工艺做储备是意料之中的，也证明该公司对未来发展的路径非常清晰。
本文来源：观察者网
⑥ 格罗方德半导体科技（上海）有限公司北京分公司怎么样
简介：格罗方德半导体科技（上海）有限公司北京分公司成立于2015年03月10日，主要经营范围为晶圆制造工艺的相关技术设计、研发等。
法定代表人：韩志勇（HAN ZHIYONG）
成立时间：2015-03-10
工商注册号：110000450281613
企业类型：分公司
公司地址：北京市朝阳区东三环北路38号院1号楼20层2301内的[2312]-2318S