『壹』 umc 怎么看
UMC的主要含义
下图显示了UMC最常用的含义。 您可以将图像文件下载为PNG格式以供离线使用，或通过电子邮件发送给您的朋友。如果您是非商业网站的网站管理员，请随时在您的网站上发布UMC定义的图像。
UMC的所有定义
如上所述，您将在下表中看到UMC的所有含义。 请注意，所有定义都按字母顺序列出。您可以单击右侧的链接以查看每个定义的详细信息，包括英语和您当地语言的定义。
首字母缩写词
定义
UMC USAREUR 少校命令
UMC Universitair Medisch 椎体
UMC 上层中产阶级
UMC 乌克兰移动通信
UMC 乌普萨拉监控中心
UMC 克鲁克斯顿明尼苏达大学
UMC 加拿大环球唱片
UMC 单位人事报表
UMC 单位维护集合
UMC 单位运动协调员
UMC 单位邮务员
UMC 单元制造成本
UMC 大学医学中心
UMC 宇宙意识控制
UMC 密苏里哥伦比亚大学
UMC 曼联新传媒
UMC 未分配的多路复用器代码
UMC 未指定的小型建筑
UMC 环球杂志代码
UMC 用户主目录
UMC 纽约州医疗中心
UMC 统一机械规范
UMC 统一的媒体 c + + 类
UMC 美国的微电子股份有限公司
UMC 美国的鞋业机械有限公司
UMC 美国麦吉尔公司
UMC 联合卫理公会教堂
UMC 联合的微电子公司
UMC 联合的教会
UMC 联盟之家德香槟
UMC 联盟纪念中心
UMC 联盟金属盒公司
UMC 超移动电脑
UMC 通用模块化载体
UMC 里斯本德茂 das 消费者
UMC在文本中代表什么？
总之，UMC是用简单语言定义的首字母缩写词或缩写词。除了VK，Instagram，Whatsapp和Snapchat等社交网络软件之外，此页面还说明了UMC在消息传递和聊天论坛中的用法。从上表中，您可以查看UMC的所有含义：一些是教育术语，其他是医学术语，甚至是计算机术语。如果您知道UMC的另一种定义，请与我们联系。 我们将在下次更新数据库时将其包括在内。请注意，我们的某些缩写词及其定义是由访问者创建的。 因此，非常欢迎您提出新的缩写词的建议！作为回报，我们将UMC的首字母缩写翻译为西班牙语，法语，中文，葡萄牙语，俄语等。您可以进一步向下滚动并单击语言菜单，以查找其他42种语言中UMC的含义。
『贰』 三星U32H850UMC显示屏上四个USB3:0都有什么功能
显示屏出现故障代码，重新调试它的桌面，系统会更新版本。
『叁』 谁能介绍一下AMD公司的历史吗与及今天的AMD情况
AMD，这个成立于1969年、总部位于美国加利福尼亚州桑尼维尔的处理器厂商，经过多年不懈地与英特尔的抗争，终于小有成就了—凭借此前的AthlonXP及目前K8处理器，AMD这个品牌旗下的处理器产品已经成为了不少消费者心中的“最爱”。
然而你对他目前的处理器产品线又了解多少呢？今天，我们在这里就对各系列的产品进行详细介绍，希望可以对大家有所帮助。
任何一家企业，如果没有自己的核心技术，那么要想在竞争激烈的市场中处于为败之地几乎是不可能的。AMD当然深谙此理，其产品正是不断技术创新中来获取我们的“心”……
● HyperTransport总线
HyperTransport是AMD为K8平台专门设计的高速串行总线。它的发展历史可回溯到1999年，原名为“LDT总线”(Lightning Data Transport，闪电数据传输)。2001年7月，这项技术正式推出，AMD同时将它更名为HyperTransport。随后，Broadcom、Cisco、Sun、NVIDIA、ALi、ATI、Apple、Transmeta等许多企业均决定采用这项新型总线技术，而AMD也借此组建HyperTransport开放联盟，从而将HyperTransport推向产业界。
在基础原理上，HyperTransport与目前的PCI Express非常相似，都是采用点对点的单双工传输线路，引入抗干扰能力强的LVDS信号技术，命令信号、地址信号和数据信号共享一个数据路径，支持DDR双沿触发技术等等，但两者在用途上截然不同—PCI Express作为计算机的系统总线，而HyperTransport则被设计为两枚芯片间的连接，连接对象可以是处理器与处理器、处理器与芯片组、芯片组的南北桥、路由器控制芯片等等，属于计算机系统的内部总线范畴。
第一代HyperTransport的工作频率在200MHz—800MHz范围，并允许以100MHz为幅度作步进调节。因采用DDR技术，HyperTransport的实际数据激发频率为400MHz—1.6GHz，最基本的2bit模式可提供100MB/s—400MB/s的传输带宽。不过，HyperTransport可支持2、4、8、16和32bit等五种通道模式，在400MHz下，双向4bit模式的总线带宽为0.8GB/sec，双向8bit模式的总线带宽为1.6GB/sec；800MHz下，双向8bit模式的总线带宽为3.2GB/sec，双向16bit模式的总线带宽为6.4GB/sec，双向32bit模式的总线带宽为12.8GB/sec，远远高于当时任何一种总线技术。
2004年2月，HyperTransport技术联盟(Hyper Transport Technology Consortium)又正式发布了HyperTransport 2.0规格，由于采用了Dual-data技术，使频率成功提升到了1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz，双向16bit模式的总线带宽提升到了8.0GB/sec、9.6GB/sec和11.2GB/sec。Intel 915G架构前端总线在6.4GB/sec。
目前AMD的S939 Athlon64处理器都已经支持1Ghz Hyper-Transport总线，而最新的K8芯片组也对双工16Bit的1GHz Hyper-Transport提供了支持，令处理器与北桥芯片的传输率达到8GB/s。
第2页：AMD CPU的独门秘术 - 64位技术
● AMD 64技术
AMD公司于2003年4月22日推出了第一款AMD64 处理器—即用于服务器和工作站的AMD Opteron处理器。于2003年9月23日推出AMD速龙64处理器—这是用于基于Windows的台式电脑和移动PC机的第豢詈臀ㄒ灰豢?4位处理器。
AMD64技术采用类似于从80286升级在80386的平滑升级方式：一方面可以增加寻址位宽，另一方面又具备向下兼容，这样可以在让64bit处理器运行在32bit应用环境下,而且64位计算技术可使操作系统和软件处理更多数据并访问极大量的内存。
在AMD64架构中，AMD在x86架构基础上将通用寄存器和SIMD寄存器的数量增加了1倍：其中新增了8个通用寄存器以及8个SIMD寄存器作为原有x86处理器寄存器的扩充。这些通用寄存器都工作在64位模式下，经过64位编码的程序就可以使用到它们，在32位环境下并不完全使用到这些寄存器，同时AMD也将原有的EAX等寄存器扩展至64位的RAX，这样可以增强通用寄存器对字节的操作能力。
与此同时，为了同时支持32位和64位代码及寄存器，x86-64架构允许处理器工作在以下两种模式：Long Mode长模式和Legacy Mode传统模式，Long模式又分为两种子模式：64位模式和Compatibility Mode兼容模式。目前支持AMD 64的操作系统包括Linux、FreeBSD还有Windows XP 64Bit Edition。
Intel在经过一番变革之后，也推出了类似的x86-64扩展指令集EM64T，从技术架构上有抄袭AMD64之疑！
第3页：AMD CPU的独门秘术 - Cool‘n’Quiet技术
● Cool‘n’Quiet技术
Athlon64系列的另一个关键特性是AMD特有的Cool‘n’Quiet技术，这是一种智能温控技术，可以在CPU没有满负荷运行的时候降低处理器频率以及散热风扇的速度，以此来降低系统的功耗和风扇的噪音。
类似于移动版Athlon 64所采用的PowerNow!技术，它可自动调节处理器的工作频率，并搭配测温器件，自动调速散热器达到降温静音效果。可以这样认为，Athlon 64的CnQ技术几乎可以与Intel PentiumM中所使用的SpeedStep技术和Transmeta Crusoe中的LongRun技术相媲美。目前除了32位闪龙外，目前S754、S939的Athlon64、64位闪龙处理器都支持此功能。
当然Intel也在基于Prescott核心的处理器中入引入了Thermal Control Circuit温控技术，效果相对于Cool‘n’Quiet技术要更胜一筹。不同于Cool‘n’Quiet，Thermal Control Circuit热量控制电路拥有两套热敏二极管。
其中一套热敏二极管侦测CPU的温度值并传输给主板上的硬件监控系统，这套装置象传统的内部温控技术一样通过关闭系统来保护CPU，不过只是在紧急情况才会自动关闭。第二套热敏二极放置在CPU内核温度最高的部位，几乎触及ALU单元，也做为热量控制电路的一个组成部分，温控效果更具动态性。
第4页：AMD CPU的独门秘术 - 整合内存控制器
● 整合内存控制器
在K8的处理器架构中，将原本内建于北桥芯片的内存控制器部份，转移到处理器身上，这样一来内存的规格便建立在使用的处理器上，而不是决定在芯片组身上了！
我们都知道，P4平台是目前唯一支持双通道DDR2内存架构的桌面平台，拥有的内存带宽已经比此前的双通道DDR要高许多，而Athlon 64平台目前能停留在双通道DDR400的水准。
但由于Athlon 64平台的内存控制器在CPU内部，内存延迟要远低于、运作效率要远优于P4平台，而且由于内存控制器将与CPU速度相同，因此内存带宽是随着内核频率提升同步提升的，这使得Athlon 64内存架构是按需配置的。
换句话说玩家在选购K8处理器时，除了运作频率的考虑外，也得考虑该处理器是支持何种的内存架构。这样的好处是可以缩短内存传输的时间来增些许的效能，缺点是一旦想更换处理器可能连同主机板也要一并换掉。
第5页：AMD CPU的独门秘术 - CPU硬件防毒技术
● CPU硬件防毒技术
K8处理器还有一项绝技—NX bit防毒技术。相信很多用户还对冲击波病毒心有余悸，其实，像冲击波这种蠕虫病毒就都是靠缓冲区溢出问题兴风作浪的，而通过NX bit就可以有效地解决这个问题。
NX bit可以通过在转换物理地址和逻辑地址的页面编译台中添加NX位来实现NX。在CPU进行读指令操作时，将从实际地址读出数据，随后将使用页面编译台由逻辑地址转换为物理地址。如果这个时候NX位生效，会引发数据错误。一般情况下，缓冲区溢出攻击会使内存中的缓冲区溢出，修改数据在堆栈中的返回地址。
一旦改写了返回地址，则堆栈中的数据在被CPU读入时就可能运行保存在任意位置的命令。通常由于溢出的数据中包括程序，因此可能会运行非法程序。因此，操作系统在确保堆栈及缓冲区的数据时，只需将该区域的NX位设置为开启(ON)的状态即可防止运行堆栈及缓冲区内的程序，其原理就是通过把程序代码与数据完全分开来防止病毒的执行。
英特尔也在它的“J”系列处理器中加入了类似功能，但其与AMD硬件防毒技术的实现原理是一样的。
第6页：AMD CPU的独门秘术 - 3DNow!、SSE、SSE2一样不少！
● 3DNow!、SSE、SSE2一样不少！
3DNOW！是AMD推出的指令集，主要中通过单指令多数据(SIMD)技术来提高CPU的浮点运算性能；它们都支持在一个时钟周期内同时对多个浮点数据进行处理；都有支持如像MPEG解码之类专用运算的多媒体指令。与Intel公司的MMX技术侧重于整数运算有所不同，3DNow!指令集主要针对三维建模、坐标变换 和效果渲染等三维应用场合，在软件的配合下，可以大幅度提高3D处理性能。
不过，由于受到Intel在商业上以及Pentium 3/4成功的影响，软件在支持SSE、SSE2、SSE3上比起3DNow!更为普遍。因此，虽然Intel是自己的冤家，AMD仍继续推出了增强版Enhanced 3DNow!，引入了SSE、SSE2、SSE3指令集的支持。其中目前基于Venice核心上的新Athlon 64处理器也是目前支持最多SIMD指令集的处理器，包3DNow!，SSE2和SSE3一样不少。从技术上来看，SSE3对于SEE2的改进非常有限，我们不应该期望SSE3指令集能为新Athlon 64带来大幅度的性能提升，而且性能提升也需要有软件支持为前提。
第12页：AMD全系列桌面处理器点评 - Athlon64 X2
● Athlon64 X2
Athlon 64 X2是AMD的桌面双核心处理器，竞争对手是英特尔的Pentium D处理器。从架构上来看，Athlon 64 X2除了多个“芯”外与目前的Athlon 64并没有任何区别。Athlon 64 X2的大多数技术特征、功能与目前市售的Socket939 Athlon 64处理器是一样的，而且这些双核心处理器仍将使用1GHz HyperTransport总线与芯片组连接及支持双通道DDR内存技术。
目前Athlon 64 X2共有Toledo、于Manchester两个核心版本：其中Toledo核心就相当于是两个San Diego核心的Athlon 64处理器的集成，而Manchester自然就相当于两个Venice核心了，两者主要区别是L2缓存容量之一。AMD Athlon64 x2双核心处理器共推出五个型号，分别是3800+、4200+、4400+、4600+与4800+，这五款处理器除了在频率上有2.0Ghz与2.4Ghz的差异外，L2高速缓存也有1MB+1MB与2MB+2MB的差异。
AMD Athlon64 x2双核心处理器由AMD德国Feb 30晶圆厂生产，晶体管数目为154—233.2 million(视L2缓存容量而定)，采用90纳米SOI制程设计，除了具备x86-64Bit架构外，并具备了3D NOW! Pro、SEE、SEE2、SEE3指令集，并整合防毒与Cool”Qulet节电技术。
结语：
可以说，AMD目前的产品划分做的很好，从Socket 754的Sempron、Athlon 64，Socket 939的Athlon 64、Athlon 64 FX，再到双核心Athlon 64 X2，几乎每一个价格范围都有产品，这一方面说明了AMD市场运作的渐渐成熟，我们也期望AMD未来一路走好……
参考资料：http://www.pcpop.com/doc/0/118/118504.shtml
『肆』 UMC是什么意思
联华电子公司的缩写 (United Microelectronics Corporation，美国纽约证券交易所代号：UMC，台湾证券交易所代号：2303) 是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统( SOC) 设计，其中包括 0.13 微米 (micron)铜互连、嵌入式 DRAM、以及混合信号/RFCMOS。此外，联华电子是利用 300mm 晶圆进行芯片生产的领导厂商，目前拥有三间 300mm 晶圆芯片制造厂，其中包括台湾的 Fab 12A制造工厂、设在新加坡的与Infineon Technologies合资的 UMCi (定于 2003 年中期试产)、以及也设在新加坡的与 AMD 合资AU Pte. Ltd. 公司建设的芯片制造厂(定于 2005 年落成并投入生产)。这三间芯片制造厂均设于重要的战略位置，可为世界各地的客户提供服务。联华电子在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有办事处，在全球各地的员工有 8,500 多名。
『伍』 英特尔和AMD的发展历史
先讲讲英特尔吧。
•1968年～1972年
1968年
7月18日，罗伯特•诺伊斯和戈登•摩尔离开仙童半导体，投资创建诺伊斯-摩尔电子公司。后来公司支付1.5万美元从INTLECO公司买到了“INTEL”名字的使用权，并更名为英特尔公司。
诺伊斯和摩尔各出资24.5万美元，风险资本家阿瑟•罗克出资1万美元并募集了250万美元投资。
罗克出任公司董事会主席，罗伯特•诺伊斯任CEO，戈登•摩尔出任执行副总裁，公司在加州山景城正式运营。
1969年
英特尔发布了第一款产品3010 Schottky双极随机存储器（RAM）。
英特尔发布世界上首款金属氧化物半导体（MOS）静态随机存储器（static RAM）1101。
英特尔从汉密尔顿电子公司（Hamilton Electric）接到成立以来的第一份定单。
英特尔在瑞士日内瓦建立第一个美国本土之外的销售办公室。
1970年
英特尔发布1103动态随机存储器（DRAM）。
英特尔年收入突破400万美元。
英特尔在加州圣克拉拉城购买了26英亩土地，建造第一个厂房。
1971年
英特尔在在11月15日的《电子新闻》上刊登广告宣布“一个集成电子新纪元的到来”，第一款4位微处理器4004面世，时钟频率为108KHz，内含2300个晶体管，从此揭开了CPU发展的序幕。
英特尔发布世界上首款可擦写编程只读存储器（EPROM）。
英特尔以每股23.5美元公开上市，筹集了680万美元。
英特尔单月销售额首次突破100万美元。
英特尔公司第一个工厂正式启用。
1972年
英特尔公司第一个非美国本土的工厂启用，位于马来西亚槟榔屿。
英特尔公司8位微处理器8008，时钟频率为200KHz。
英特尔购并Microma公司，进入新兴的数字手表市场。
英特尔启用3英寸硅晶片生产线生产计算机芯片。
•1973年～1977年
1973年
英特尔第一家自有晶片厂正式启用，地点在加州利弗莫尔市。
英特尔单月销售额突破300万美元。
基尔代尔开发了PC史上革命性的微处理程序设计语言PL/M。
1974年
英特尔发布首款真正的通用微处理器Intel 8080，时钟频率为2MHz。
英特尔第一个国外设计中心启用，地点在以色列海法。
英特尔发布容量4K的动态随机存储器2107。
1975年
8080微处理器被用于Altair8800，这是最早的个人电脑之一。
罗伯特•诺伊斯被任命为英特尔董事会主席，戈登•摩尔成为公司总裁，安迪•格罗夫为执行副总裁。
英特尔推出多总线（MULTIBUS）。
1976年
英特尔发布世界上首款微控制器8748和8048，在单一硅芯片上结合了中央处理器、存储器、外围设备以及输入输出功能。
英特尔发布世界上第一台单板计算机iSBC80/10。
英特尔启用4英寸硅晶片生产线生产芯片。
英特尔发布时钟频率为5MHz的8085微处理器。
英特尔与AMD达成专利交叉使用协议，从而使AMD能够使用Intel的微代码。
1977年
英特尔开始生产磁泡存储器（Magnetic Bubble Memory），这项业务延续了11年之久。
英特尔推出容量16K的2716 EPROM。
英特尔发布首款单芯片多媒体数字信号编解码器（codec）2910，成为电讯业工业标准。
•1978年～1982年
1978年
英特尔推出16位微处理器8086，时钟频率为4.77MHz。
英特尔员工突破1万名。
英特尔退出数字手表业务，Miceoma品牌卖给了一家瑞士公司，存货则卖给了Timex公司。
1979年
英特尔推出8088微处理器（8060的低价版本），内含29000个晶体管，时钟频率为4.77MHz。
英特尔首次进入《财富》杂志的500强，位居第486位。
戈登•摩尔出任英特尔董事会主席兼CEO，罗伯特•诺伊斯任副主席，安迪•格罗夫成为总裁兼COO。
罗伯特•诺伊斯被美国总统卡特授予国家科学勋章。
英特尔发布2920信号处理器，这是首款能对模拟型号进行实时数字处理的微处理器。
1980年
英特尔、数字设备公司（DEC）和施乐宣布合作开发以太网，以使不同机器能够通过局域网连接。
英特尔发布8087数字协处理器，把复杂的数字功能从微处理器中剥离，以提高性能。
英特尔发布历史上销售成绩最佳的8051和8751微控制器。
1981年
IBM选择了8088作为IBM PC的微处理器，从此开创了PC时代。
英特尔为加快新产品进入市场，实行了“125％的解决方案”，要求雇员每周自愿增加25％的工作量而没有任何额外补偿。
英特尔发布32位的iAPX 432微处理器，但这款处理器并没有在市场上获得成功。
1982年
英特尔推出80286的微处理器，内含13.4万个晶体管，PC产业真正开始腾飞。在随后的六年时间里，全球售出大约1500万台基于286微处理器的PC。
IBM宣布以2.5亿美元收购英特尔12％的股份，以帮助英特尔熬过产业不景气阶段，而后在1984年又以1亿多美元追加收购了5％的股份。1987年，随着产业环境的好转，IBM出售了这些股份。
英特尔发布首款网络控制器82586，从主处理器剥离出网络功能从而提高系统性能。
英特尔的首款16位微控制器8096进入市场。
•1983年～1987年
1983年
英特尔发布CHMOS技术，在推动芯片性能增长的同时减少了能耗。
英特尔年收入达到10亿美元。
英特尔开始用6英寸硅晶片生产线生产芯片。
1984年
IBM发布采用Intel 286处理器的PC-AT，采用开放的系统，奠定了X86系统结构在PC市场的统治地位。
英特尔发布世界上首款CHMOS动态随机存储器，容量为256K。
安迪•格罗夫被《财富》周刊评为“美国十大最严厉的老板”之一。
美国议会通过《半导体芯片保护法案》，允许半导体制造商取得他线路设计的版权，这一法案成为英特尔保护其发展的重要工具。
1985年
英特尔做出痛苦的选择，把公司主营业务从最初的DRAM转向微处理器。
英特尔推出32位的386处理器，内含27.5万个晶体管。
英特尔推出iPSC/1，进入超级计算机业务。
1986年
美日半导体贸易协定签署，日本对美国半导体制造商开放市场。
美国法院规定微码（植入硅芯片的软件）同样适用美国著作权法。
英特尔发布容量1M的可擦写可编程只读存储器27010、27011和27210。
1987年
安迪•格罗夫被任命为公司总裁兼CEO。
罗伯特•诺伊斯被美国总统罗纳德•里根授予全国技术勋章。
公司推出第二代iPSC/2超级计算机，它基于大量的英特尔386处理器和80387数字协处理器。
•1988年～1992年
1988年
公司发布ETOX（EPROM Tunnel Oxide）技术，进入闪存领域。
罗伯特•诺伊斯成为SEMATECH总裁兼CEO，这是一个旨在保持美国在半导体制造研究领域最前沿地位的企业联盟。
1989年
英特尔推出首款商用处理器i860，内含超过100万个晶体管。
英特尔推出80486微处理器，内含120万个晶体管。
1990年
英特尔的共同创始人罗伯特•诺伊斯因心脏病突发去世。
英特尔发布首款NetPort打印服务器，使打印机能够很便捷的连接到局域网并实现共享。
美国总统乔治•布什（老布什）授予戈登•摩尔全国技术勋章。
克雷格•贝瑞特出任英特尔执行副总裁。
1991年
英特尔正式开展“Intel Inside”品牌推广计划，这一LOGO在后来屡受指控。
英特尔在一个月之内发布了包括EtherExpress配适卡在内23款网络产品。
公司宣布将中止EPROM的开发，转向闪存。
1992年
根据市场研究机构Datequest的信息显示，英特尔已经成为世界第一大半导体供应商。
公司采用8英寸硅晶片生产线生产芯片。
英特尔发布82420芯片组，公司正式进入芯片组领域。
•1993年～1997年
1993年
英特尔推出Pentium（奔腾）处理器（俗称586），集成了310万个晶体管。
克雷格•贝瑞特被任命为公司执行副总裁兼COO，戈登•摩尔留任公司董事会主席，安迪•格罗夫仍担任总裁兼CEO。
英特尔被《金融世界》（Financial World）杂志评为世界第三最有价值品牌。
PCMCIA标准面世，使便携式电脑能够很容易的加入调制解调器、声卡、网络配适器等设备，英特尔是该项标准的创建者之一。
1994年
公司发布首款LANDesk网络管理软件产品，能够实现软件区分、病毒防护、远程诊断以及其它计算机网络功能。
奔腾处理器发现浮点缺陷，英特尔耗资4.7亿美元更换所有芯片以及改进芯片设计。
英特尔协助定义即插即用标准，使PC添加外围设备更加简便。
1995年
英特尔推出专为服务器和工作站设计的Pentimu Pro处理器，内含550万个的晶体管。
英特尔发布82430FX芯片组。
英特尔扩张其网络设备产品线，推出集线器、交换机、路由器和其他网络产品。
1996年
英特尔推出采用了MMX（多媒体增强指令集）技术的Pentium处理器。
1997年
英特尔推出Pentium Ⅱ处理器，集成了750万个晶体管。
英特尔发布StrataFlash存储器，实现在单个存储单元中存储多位数据，大幅增加闪存容量。
安迪•格罗夫被《时代周刊》评为年度风云人物。
克雷格•贝瑞特成为公司总裁，安迪•格罗夫成为董事会主席，戈登?摩尔则退任公司名誉主席。
•1998年～2002年
1998年
英特尔推出Celeron（赛扬）处理器。
英特尔推出Pentium Ⅱ Xeon（至强）处理器。
英特尔发布首款基于StrongARM结构体系的高性能、低能耗处理器，用于手持计算和通讯设备。
1999年
英特尔发布Pentium Ⅲ处理器，内含900万个晶体管。
英特尔发布Pentium Ⅲ Xeon处理器。
英特尔进一步扩展网络产品线，推出IXP1200网络处理器和相关产品。
2000年
无线应用成为发展重点，英特尔发布Xscale微架构体系和数款无线网卡。
英特尔发布Pentium 4处理器，集成了4200万个晶体管。
2001年
英特尔的共同创始人戈登•摩尔正式退休。
英特尔推出用于工作站和服务器的首款64位Itanium（安腾）处理器。
英特尔发布Xeon处理器。
英特尔制造出世界上最小最快的晶体管，宽仅15毫微米（1毫微米为十亿分之一米）。
2002年
英特尔开始在300毫米（12英寸）晶片上采用0.13微米技术制造芯片产品。
保罗•欧德宁成为公司总裁兼COO, 克雷格•贝瑞特仍担任CEO，戈登•格罗夫留任董事会主席。
英特尔发布超线程（Hyper-Threading）技术，这种技术能使一个处理器能同时运行多线程任务，从而提高多任务环境中的系统性能。
美国总统乔治•W.•布什（小布什）向戈登•格罗夫颁发总统自由勋章。
公司发布专为高性能服务器和工作站设计的Itanium（安腾）2处理器。
•2003年～2005年
2003年
Intel累计销售处理器达到10亿片。
英特尔发布专用于迅驰移动技术，这种技术具有高性能、电池使用时间长、集成了无线联网能力等特点，可以使笔记本电脑变得更加轻巧。Pentium M处理器是Centrino的核心。
英特尔推出PXA800F蜂窝处理器，这是一款把蜂窝电话和手持电脑关键结构完全集成与单个晶片的微芯片。
2004年
2004年Intel公司推出的64位至强处理器，是英特尔迄今为止推出的最成功的企业级64位服务器产品。
2005年
推出双内核英特尔至强处理器。
推出欢悦平台
英特尔信息技术峰会聚焦多内核平台
超越主频的全新平台架构
英特尔加强支持64位计算 经济型电脑专用英特尔® 赛扬® D 处理器闪亮登场
英特尔公布第二季度收入突破92亿美元 每股收益33美分
英特尔架构服务器喜获双内核动力 英特尔推出双内核入门级服务器平台
新架构带来更出色性能 英特尔安腾2处理器采用更快的前端总线
英特尔将提前推出双内核、超线程（HT）服务器平台
英特尔公司开发超低功耗制程 新型65纳米制程将进一步延长移动设备的电池使用时间
领先企业和技术计算供应商创立安腾® 解决方案联盟，全新、广泛的行业支持计划将加速安腾® 解决方案的上市进程
全新双核英特尔® 至强® 处理器面世，英特尔发运多核服务器平台
2005 年秋季英特尔信息技术峰会，多核平台成就无限机遇
英特尔推出 90 纳米多级单元针对多媒体手机的高性能 NOR 闪存
•2006年～至今
2006年
英特尔第四季度收入 102 亿美元；每股收益 40 美分
英特尔在全球率先取得 45 纳米芯片制程技术开发重大成功
英特尔酷睿双核处理器登陆嵌入式市场
采用英特尔® 酷睿™ 微架构的电脑即将面世
英特尔下一代企业平台即将闪亮登场
英特尔新的高产量65纳米工厂开张
英特尔将向中国企业提供下一代BIOS核心技术
英特尔公司宣布进行重组—预计成本和运营开支将在2007年降低20亿美元，2008年降低30亿美元
英特尔推出嵌入式英特尔酷睿2双核处理器
高效节能 超越未来——英特尔2006年秋季信息技术峰会在上海举行
英特尔开启四核时代——全球最佳处理器，性能再创造新高
2007年
英特尔第四季度收入97亿美元
英特尔发布晶体管技术重大突破，为40年来计算机芯片之最大革新
英特尔信息技术峰会北京首发
在进入嵌入计算行业30年之际,英特尔推出四核处理器
多核时代虚拟化应用助推器在京发布
英特尔第二季度收入达87亿美元
英特尔在京发布刀片服务器平台开放规格
全新英特尔服务器处理器 速度与能效的极致选择
再来讲AMD。
AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，但是从那时起到现在，AMD一直在不断地发展，目前已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。下面将介绍决定AMD发展方向的重要事件、推动AMD向前发展的主要力量，并按时间顺序回顾AMD各年大事。
1969-74 - 寻找机会
在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。
在创办初期，AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。
1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。
1969年9月--AMD公司迁往位于901 Thompson Place，Sunnyvale 的新总部。
1969年11月--Fab 1产出第一个优良芯片--Am9300，这是一款4位MSI移位寄存器。
1970年5月--AMD成立一周年。这时AMD已经拥有54名员工和18种产品，但是还没有销售额。
1970--推出一个自行开发的产品--Am2501。
1972年11月--开始在新落成的902 Thompson Place 厂房中生产晶圆。
1972年9月--AMD上市，以每股15美元的价格发行了52.5万股。
1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了第一个海外生产基地，以进行大批量生产。
1974--AMD以2650万美元的销售额结束第五个财年。
1974-79 - 定义未来
AMD在第二个五年的发展让全世界体会到了它最持久的优点--坚忍不拔。尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退，AMD公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了1.68亿美元，这意味着平均年综合增长率超过60%。
1974--位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。
1975--AMD通过AM9102进入RAM市场。
1975--AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列。
1976--AMD和Intel签署专利相互授权协议。
1977--西门子和AMD创建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。
1978--AMD在马尼拉设立一个组装生产基地。
1978--AMD的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到1亿美元。
1978--奥斯丁生产基地开始动工。
1979--奥斯丁生产基地投入使用。
1979--AMD在纽约股票交易所上市。
1980 - 1983 - 寻求卓越
在20世纪80年代早期，两个著名的标志代表了AMD的处境。第一个是所谓的"芦笋时代"，它代表了该公司力求增加它向市场提供的专利产品数量的决心。与这种高利润的农作物一样，专利产品的开发需要相当长的时间，但是最终会给前期投资带来满意的回报。第二个标志是一个巨大的海浪。AMD将它作为"追赶潮流"招募活动的核心标志，并用这股浪潮表示集成电路领域的一种不可阻挡的力量。
AMD的研发投资一直领先于业内其他厂商。在1981财年结束时，该公司的销售额比1979财年增长了一倍以上。在此期间，AMD扩建了它的厂房和生产基地，并着重在得克萨斯州建造新的生产设施。AMD在圣安东尼奥建起了新的生产基地，并扩建了奥斯丁的厂房。AMD迅速地成为了全球半导体市场中的一个重要竞争者。
1981--AMD的芯片被用于建造哥伦比亚号航天飞机。
1981--圣安东尼奥生产基地建成。
1981--AMD和Intel决定延续并扩大他们原先的专利相互授权协议。
1982--奥斯丁的第一条只需4名员工的生产线（MMP）开始投入使用。
1982--AMD和Intel签署围绕iAPX86微处理器和周边设备的技术交换协议。
1983--AMD推出当时业内最高的质量标准INT.STD.1000。
1984-1989 - 经受严峻考验
在1986年，变革大潮开始席卷整个行业。日本半导体厂商逐渐在内存市场中占据了主导地位，而这个市场一直是AMD业务的主要支柱。同时，一场严重的经济衰退冲击了整个计算机市场，限制了人们对于各种芯片的需求。AMD和半导体行业的其他公司都致力于在日益艰难的市场环境中寻找新的竞争手段。
到了1989，Jerry Sanders开始考虑改革：改组整个公司，以求在新的市场中赢得竞争优势。AMD开始通过设立亚微米研发中心，加强自己的亚微米制造能力。
1984--曼谷生产基地开始动工。
1984--奥斯丁的第二个厂房开始动工。
1985--AMD首次进入财富500强。
1985--位于奥斯丁的Fabs 14 和15投入使用。
1985--AMD启动自由芯片计划。
1986--AMD推出29300系列32位芯片。
1986--AMD推出业界第一款1M比特的EPROM。
1986年10月--由于长时间的经济衰退，AMD宣布了10多年来的首次裁员计划。
1987--AMD与sony公司共同设立了一家CMOS技术公司。
1987年4月--AMD向Intel公司提起法律诉讼。
1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司达成并购协议。
1988年10月--SDC开始动工。
1989年9月4日- 展开变革
AMD在这段时期的发展主要是通过提供越来越具竞争力的产品，不断地开发出对于大批量生产至关重要的制造和处理技术，以及加强与战略性合作伙伴的合作关系而实现的。在这段时期，与基础设施、软件、技术和OEM合作伙伴的合作关系非常重要，它使得AMD能够带领整个行业向创新的平台和产品发展，在市场中再次引入竞争。
1995--富士－AMD半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。
1995--Fab 25建成。
1996--AMD收购NexGen。
1996--AMD在德累斯顿动工修建Fab 30。
1997--AMD推出AMD-K6处理器。
1998--AMD在微处理器论坛上发布AMD速龙处理器（以前的代号为K7）。
1999--AMD推出AMD速龙处理器，它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。
2000--AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录。
2000--AMD的Dresden Fab 30开始首次供货。
2001--AMD推出AMD 速龙 XP处理器。
2001--AMD推出面向服务器和工作站的AMD 速龙 MP 双处理器。
2002--AMD 和UMC宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300-mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。
2002--AMD收购Alchemy Semiconctor，建立个人连接解决方案业务部门。
2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD的首席执行官。
2002--AMD推出第一款基于MirrorBit(TM) 架构的闪存设备。
2003-AMD 推出面向服务器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龙) 处理器。
2003-AMD 推出面向台式电脑 和笔记簿电脑的AMD 速龙(TM) 64处理器。
2003-AMD推出 AMD 速龙(TM) 64 FX处理器. 使基于AMD 速龙(TM) 64 FX处理器的系统能提供影院级计算性能。
2006至今--融聚与分拆
2006年7月24日AMD正式宣布54亿美元并购ATI，新公司将以AMD的名义运作。
AMD2006年10月25日宣布完成对加拿大ATI公司价值约54亿美元的并购案。
根据双方交易条款，AMD以42亿美元现金和5700万股AMD普通股收购截止2006年7月21日发行的ATI公司全部的普通股，通过此次并购， AMD在处理器领域的领先技术将与ATI公司在图形处理、芯片组和消费电子领域的优势完美结合，AMD将于2007年推出以客户为导向的技术平台，满足客户开发差异化解决方案的需求。
AMD同时将继续开发业界最好的处理器产品，让客户可以根据自身需求选择最佳的技术组合；从2008年起，AMD将超越现有的技术布局，改造处理器技术，推出整合处理器和绘图处理器的芯片平台。
2008年10月8日， AMD闪电宣布分拆其制造业务，与阿布扎比一家简称ATIC的高科技投资公司合资成立名为Foundry的新制造公司，引起全球IT界的轰动。根据协议，AMD将把德国德累斯顿的两家生产工厂以及相关的资产及知识产权全盘转入合资公司。AMD将拥有合资公司44.4%股份，ATIC则持有其余股份。至此，AMD彻底转型为一家芯片设计公司。
『陆』 java 代码怎么调dmesg命令
实例
显示开机信息
# dmesg |less
WARNING: terminal is not fully functional
[ 0.000000] Initializing cgroup subsys cpuset
[ 0.000000] Initializing cgroup subsys cpu
[ 0.000000] Linux version 2.6.32-21-generic (buildd@rothera) (gcc version 4.4.3 (Ub
untu 4.4.3-4ubuntu5) ) #32-Ubuntu SMP Fri Apr 16 08:10:02 UTC 2010 (Ubuntu 2.6.32-21.3
2-generic 2.6.32.11+drm33.2)
[ 0.000000] KERNEL supported cpus:
[ 0.000000] Intel GenuineIntel
[ 0.000000] AMD AuthenticAMD
[ 0.000000] NSC Geode by NSC
[ 0.000000] Cyrix CyrixInstead
[ 0.000000] Centaur CentaurHauls
[ 0.000000] Transmeta GenuineTMx86
[ 0.000000] Transmeta TransmetaCPU
[ 0.000000] UMC UMC UMC UMC
[ 0.000000] BIOS-provided physical RAM map:
[ 0.000000] BIOS-e820: 0000000000000000 - 000000000009f800 (usable)
[ 0.000000] BIOS-e820: 000000000009f800 - 00000000000a0000 (reserved)
[ 0.000000] BIOS-e820: 00000000000ca000 - 00000000000cc000 (reserved)
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[ 0.000000] BIOS-e820: 00000000000e4000 - 0000000000100000 (reserved)
[ 0.000000] BIOS-e820: 0000000000100000 - 000000003fef0000 (usable)
[ 0.000000] BIOS-e820: 000000003fef0000 - 000000003feff000 (ACPI data)
[ 0.000000] BIOS-e820: 000000003feff000 - 000000003ff00000 (ACPI NVS)
『柒』 股市小白，买了同花顺Level2，怎么用
Level-2产品目前是由‘上海证券交易所’最新推出的实时行情信息收费服务，主要提供在上海证券交易所上市交易的证券产品的实时交易数据。包括十档行情，买卖队列，逐笔成交，委托总量和加权价格等多种新式数据。
同花顺深度分析系统（Level-2）更是在这些数据的基础上深度分析和挖掘，推出了极具价值的功能和亮点，同时结合同花顺的传统优势，将高速行情引入委托下单，开发了具有划时代意义的闪电下单功能，实现了高速行情与委托的完美结合。
实时行情Show2003是每6秒钟发布一次的快照，Level-2的行情数据将比Show2003快一倍，计划3秒钟发布一次，投资者可以更及时地获得交易信息。
因而Level-2在先天就具有速度优势。而经过测试，同花顺深度行情系统(Level-2)与同类产品相比，速度快2秒以上，因此可以说，同花顺深度行情系统(Level-2)是国内最快的行情系统。
(7)umc股票代码扩展阅读：
1、快速吃盘
在行情中双击任一盘口价格，则以当前的盘口价格委托吃盘。
点击卖盘，则为买；点击买盘，则为卖。手工输入委托数量。采用这种方式可以实现快速的追买、追卖、扫盘的功能。不用输入证券代码、委托价格，程序自动填单，只需要快速的点击鼠标，就可以实现一笔委托，最快速度可以达到2秒！
数量锁定功能：用户在做权证T+0操作时，可能要反复买卖同一只权证，为了节省下单的时间，也可以将委托数量锁定。点击委托数量旁的加解锁图标，对当前委托数量进行加锁，下次就不需要输入委托数量了。再次点击图标，解锁委托数量。
2、快速挂单
右键点击盘口价格，出现右键菜单，可以选择闪电买入或闪电卖出，以当前盘口价格做为委托价。采用这种方式可以实现快速挂卖单、挂买单功能。
3、快速市价买入、市价卖出
用户在操作权证时，由于价格变化特别快，采用一般的限价委托有时候不容易成交，而采用市价委托更容易抓住机会。在行情的任何界面，点击右键，弹出右键菜单后（如上图所示），选择市价买入或市价卖出，即可以快速切换到市价委托界面，程序自动填入证券代码。
4、快速批量买入、卖出
对于资金量比较大的客户，如果委托数量特别大，使用批量委托功能可以把委托拆分功能可以将委托拆分成多笔委托，每笔委托的数量比较小。
在行情的任何界面，点击右键，弹出右键菜单后，选择批量买入、或批量卖出，既可以快速切换到批量卖出、或批量卖出界面，程序自动填入证券代码、委托价格，如下图。
用户只需要输入委托拆分的单笔上线和委托的总数量。
5、买入、卖出快捷键
用户也可以点击行情软件的工具栏的买入、卖出按钮，快速切换到买入、卖出界面，程序自动填入证券代码，委托价格是默认设置（关于默认委托价格，请参考“买卖委托的特色功能”中的“默认委托价格”）。
参考资料来源：网络-同花顺