㈠ 芯片基金有哪些
场内芯片基金有：半导体芯片etf（159813）；芯片基金（516921）；芯片etf基金（561920）；芯片etf（512760）等等；场内芯片基金有：国泰CES半导体芯片行业ETF联接C（008282）；华夏国证半导体芯片ETF联接A(008887)；天弘中证芯片产业指数A（012552）。
投资者在购买场内芯片基金是只需要缴纳佣金费用，而购买场外芯片基金需要缴纳赎回费用、申购费用以及运作费用，同时，投资者可以利用场内基金和场外基金的价格差，进行套利，即当etf价格大于净值时，投资者将从二级市场买入一篮子股票，然后在一级市场按净值转换为etf基金份额，再在二级市场将etf高价卖掉，完成套利；当市场上的etf价格小于净值时，投资者在二级市场低价买入etf基金份额，然后在一级市场按净值将份额赎回，再在二级市场将股票抛售，完成套利。
㈡ 中国证券投资基金业协会官网：节前百亿大甩卖！5G芯片半导体被卖35亿元
在节前市场中，以ETF形式确实发生了5G、芯片半导体等相关科技板块的大额抛售，涉及金额约35亿元。具体情况分析如下：
ETF的定义与特点：
- ETF（Exchange Traded Fund）是一种在交易所上市交易的、基金份额可变的开放式基金。
- 对普通投资者而言，ETF可以像普通股票一样，在被拆分成更小交易单位后，在交易所二级市场进行买卖。
- 投资者只要指数上涨就能赚钱，无需深入研究个股，且ETF交易成本较低，仅包括交易佣金。
节前市场概况：
- 本周创业板指持续走高，一度上涨至2397.36点，距离2400点关口仅一步之遥，创出了4年半新高。
- 创业板指数基金也实现了连续两周资金净流入。
科技板块遭抛售：
- 5G与芯片半导体板块：本周以5G为代表的科技股遭到了资金的大幅抛售。
- 具体抛售金额：芯片ETF和5GETF（515050）份额大幅减少，分别净流出资金约14.9亿元和12.39亿元，合计近35亿元。
- 5GETF的特殊情况：尽管5GETF的份额连续四周减少，资金大幅出逃，但其股价却在持续上涨，6月累计上涨达18.48%。
其他板块表现：
- 创业板：本周创业板指份额增加，资金净流入，成为市场的先行指标。
- 银行板块：本周银行股走强，银行ETF份额增加，有券商表示银行当前估值已处于历史底部，存在估值修复可能性。
- 商品ETF与跨境ETF：商品ETF全线上涨，其中黄金相关ETF表现最好；跨境ETF中，恒生ETF和H股ETF份额有所减少，但中概互联持续大涨。
综上所述，节前市场中确实发生了以ETF形式的大额抛售事件，主要集中在5G、芯片半导体等科技板块，涉及金额约35亿元。同时，市场也表现出一定的分化特征，创业板和银行板块表现亮眼，而部分科技板块则遭遇资金抛售。
㈢ 中国股市：A股芯片最全概念！10大芯片龙头股（名单）
科技股行情火热，尤其在半导体芯片主题上表现突出。2月份，基金涨幅显著，如银河创新成长、万家经济新动能A、华润元大信息传媒科技等基金累计收益率分别达到41.46%、41.32%、40.84%。华夏国证半导体芯片ETF、国泰CES半导体行业ETF联接A两只基金涨幅也分别达到了13.88%、12.35%。科技股基金认购热情高涨，多只科技主题基金在年后售罄，包括永赢科技驱动、招商科技创新、建信科技创新、中邮科技创新精选等。
2月份月成交额最高的股票型ETF是华夏5G ETF，月成交额达到432.34亿元。从份额上看，华夏5G ETF、华夏芯片ETF、国泰半导体50ETF三只科技类ETF年初至2月末的份额均已翻倍。
尽管如此，投资者不应仅关注科技股概念，而应深入了解芯片公司的行业地位。2019年中国十大芯片设计厂商的营收数据预测报告中，可观察到芯片设计企业在区域分布上的情况：珠江三角洲地区有3家，长江三角洲有4家，京津环渤海地区有3家。进入10大设计企业榜单的门槛提高至48亿元，比2018年的30亿元大幅提升。十大设计企业的销售总额为1558.0亿元，占全行业产业规模的比例为50.1%，较去年的40.21%提高了9.9个百分点。
华为海思半导体以842.7亿元的营收位列榜首，成为芯片设计行业的领军企业。其他上榜公司包括紫光展锐、韦尔股份（韦尔+豪威+思比科）、北京智芯微、华大半导体、中兴微电子、汇顶科技、士兰微、北京矽成、格科微。2018年榜单显示，华为海思、豪威科技、清华紫光展锐、比特大陆、汇顶科技、芯成、华大半导体、敦泰、兆易创新、紫光国微位列十大芯片设计企业。
信息产业的关键核心技术短板在芯片领域尤其明显，尤其是光刻机技术，该技术被荷兰公司垄断。在传统芯片领域被巨头垄断的背景下，面向特定应用领域的芯片成为我国弯道超车的重点方向，如AI芯片等。尽管如此，通用芯片领域仍存在较大短板，需要更多努力。
芯片产业链包含五大领域：芯片设计、芯片制造、芯片封测、芯片材料、芯片设备。其中，上游领域涉及芯片设计，世界前三的设计公司为美国博通、高通、英伟达。中国在该领域实力不弱，有世界第五海思、第十紫光展锐，但未上市。在芯片材料领域，日本基本处于垄断地位，我国主要涉及光刻胶、清洗液、高纯度靶材等环节，整体规模偏小，中高端产品基本没有国产厂商。
芯片制造领域，国际三大制造巨头为台积电、三星、英特尔。中游领域涉及芯片封测，我国在这一领域具有较强竞争力，长电科技、华天科技、通富微电等企业掌握了全球领先的封装技术。下游领域则涵盖了芯片的使用。
在投资芯片领域时，需关注芯片设计、制造、封测等环节的公司。芯片设计领域，中国虽然有实力较强的公司，但多数以专用芯片为主，与国际领先公司仍有差距。芯片制造领域，中芯国际和华虹半导体在主流通用芯片领域较为突出，三安光电则在非主流芯片领域有优势。芯片封测领域，中国在这一环节具有较强竞争力。
在复盘时，投资者应关注资讯解读、大盘分析、热点板块以及异动个股。资讯解读需理解市场风向，大盘分析需关注量能、均线、K线指标，热点板块需关注资讯引爆点，异动个股则需关注基本面、价格、流通盘等多维度分析。