Ⅰ 东软睿驰和东软政府事业部哪个好
东软政府事业部比较好
Ⅱ 东软睿驰怎么样
发展前景：不是很明朗吧，2013~14年之间成立的公司，反复在多地注册。目前主要的业务还在研发阶段，没有正式在市场铺开，前景未知。
员工个人保障：不知道你说的具体指哪方面？不过据说他们已经开始出现劳务派遣合同了。简而言之你去了也并不是东软的人，是跟劳务公司签合同。福利的话，没有固定的，因为很多人都是东软集团下来的，所以大家都不一样，保密。。。。。。
职业发展空间：如果你是技术人员的话，应该还可以有个稳定的空间，但是晋升的话比较难了，因为目前规模就那么大，除非以后业务井喷。。。如果是其他职能岗位，劝你还是考虑别的吧，因为毕竟不是东软集团，只是子公司，什么东西都是未知数。
据说内部管理混乱，因为有日资背景，日本人占据很多关键智能岗位，其他的连基本架构都没有，职责分配极不明晰，很多人都是在混日子，而且办公室文化浓重，劝你还是不要去了。
Ⅲ 东软睿驰怎么样
总体说说东软，纯手打的
1.东软集团是一个关系型企业，那些80%领导，都是依靠关系上去的，然后关系型领导是不管理的，很多公司说东软没有管理，这个是对的，东软领导有关系，为什么要学管理，糊弄一下就行了，南方都是经济型社会了，东北还是人情社会呢，怪不得这几年东北经济发展落后？在沈阳东软的人，通过关系上去了之后，他们明白了一个道理，就是可以克扣底下的员工，来讨好上面提拔他们的人，这些人是不讲理的，也是黑化的，这些人当的什么样子的领导，大家也都是心知肚明的。
2.东软的利润点在哪？不能否认的是创始人还是很有眼光的，开创了中国第一个服务型的软件公司，也就是外包起家的，但是现在东软依靠的也就只是名声大了，要钱能多要了而已，比如，一个小公司做一个项目要20W，东软这么大的公司，有这么大的服务保障，要100W，所以东软政府的项目比较多，有大公司作保证，政府还有钱，就算是东软招聘几个实习生，代码写的特别烂，也不好维护，也没关系，反正政府项目也都是正删改查那些东西，技术不需要太高深，也没有高并发。
3.再说说沈阳的软件环境，除了东软，很少有特别稳定的大软件公司，但是东软集团没有想办法去提高员工的福利待遇，而是不断的克扣员工，导致整个沈阳的软件工资都特别的低，沈阳政府对本地的保护还特别严重，不让华为等大公司过来建厂，如果华为公司进沈阳了，那么沈阳的软件工资会提高很多，沈阳的经济发展也会好很多，这也是沈阳一直都在固步自封，而导致经济差的一个比较严重的原因。
4.说说实习环境，来东软实习还可以，东软作为一个跳板，还是不错的。不管你代码写的多烂，多不会写设计模式，多不会写注释，都没有关系，东软的项目一般就是要求，能做出来就行，以后软件的扩展性，查询数据的效率，增加新功能，维护性，修改问题的效率，他们都不考虑的，你只要做出来就行，对于程序员前1到2年可以熟悉软件项目的开发，熟悉软件开发工具的使用等等，这还是可以的，不过对技术提高的不是特别多。还兴许经常被客户骂，因为烂项目是在是太多了。
Ⅳ 携手东软睿驰 Honda中国谱写智慧出行新纪元
“一不小心，我们就见证了历史。”
从新冠病毒席卷全球，到澳洲大火、非洲蝗灾，再到两周内美股四次熔断，开局就不平凡的2020，让诸多网友感叹成为了历史的见证者。
疫情的影响终将过去，时代变革的脚步却从未停息。面对5G的兴起和汽车新四化的快速发展的新时代，谁能把握住时代的脉搏率先布局，谁就能取得一定的竞争优势，就能在新时代的竞争中处于领先的地位。
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在诸多合资品牌在智能化领域表现并不抢眼的背景下，HondaCONNECT持续进化，不仅将极大地增强Honda在中国市场的竞争力，也将为全球市场的发展提供重要的范本意义。中国市场的成功经验，也将迅速复制到全球市场，在智能化领域实现从中国到世界的同时，也将为全球市场的消费者带来更完美的用车体验，助力Honda在全球市场实现新的飞跃。
不仅如此，从“中国”向“全球”的转变，意味着Honda在时代裂变中正在向“大Honda”转变，在智能时代的裂变之际，在这股洪流中充当一个未来科技的执行者，引领智慧出行的新潮流。
文/卫金桥徐进凯
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Ⅳ 东软睿驰汽车技术有限公司单子日语职位怎么样
关于“东软睿驰汽车技术有限公司单子日语职位怎么样“最好直接咨询该公司相关工作人员，或者通过网络投送个人简历说明看如何，
Ⅵ 东软睿驰怎样
不错 有前景的新能源汽车公司
Ⅶ 自动驾驶升级/域集中趋势下 东软睿驰的“芯”变化
自动驾驶系统进化,汽车电子电气E/E架构加速向域控架构迁移,驱使着芯片性能和结构快速升级。
域控处理器需要处理大量图片、视频等非结构化数据,同时还需要整合雷达、视频等多路数据。原有单一芯片无法满足诸多接口和算力需求,车载处理器算力呈现指数级提升,具备AI能力的主控SOC芯片成为了主流。
SoC芯片集成了CPU、AI 芯片(GPU/FPGA/ASIC)、深度学习加速单元(NPU)等多个模块,相对于单核处理器,异构多核SoC处理器在算力、性能、成本、功耗、尺寸等方面具备更明显的优势。
当前,在智能汽车领域已经聚齐了各路芯片玩家,英伟达、高通等近年来在汽车主控SOC芯片领域大举布局,分别针对ADAS、自动驾驶以及智能座舱领域推出了系列芯片,率先于传统芯片企业在各领域快速落地;瑞萨电子、恩智浦、德州仪器(TI)等传统汽车芯片企业不甘落后,面向智能驾驶领域积极跟进。
除了外资巨头,在国内还有华为、地平线、黑芝麻、芯驰、芯擎科技等一大批企业已经快速崛起,为自主品牌车企提供了更多选择。
综合来看,主控芯片正朝向异构多核、高集成、低功耗等更高性能的方向迈进,同时也推动了域控制器升级和量产落地,东软睿驰等Tier1企业也在芯片技术的变革之下,与合作伙伴展开更多、更深入的合作,这对电子电气架构发展和软件定义汽车带来了极具意义的影响。
一、来自不同层级市场的芯片需求
一场算力竞赛已经在各大芯片企业之间悄然兴起。
高级别自动驾驶系统需要面对更复杂更广泛的场景,伴随着域内融合和跨域融合,未来芯片不会局限于自动驾驶域的计算任务,还会逐渐跨域升级成整车中央计算平台,对算力的要求呈现指数级增长。
有数据显示,L2级自动驾驶的算力需求不到10TOPS即可,但要实现L3级自动驾驶的算力需求则要求不低于100 TOPS,而如果到L5级自动驾驶,整车的算力还需要翻十几倍。
公开资料来看,大部分芯片企业纷纷瞄准了下一代自动驾驶大算力芯片,并且公布了相应的量产规划。
英伟达已经推出的全新一代自动驾驶芯片Orin单颗芯片算力高达200TOPS,支持L3-L4,资料显示蔚来ET7、上汽R ES33、智己L7都将采用英伟达Orin芯片,量产计划在2022年。今年4月,英伟达还发布了算力高达1000TOPS的Atlan芯片,支持L4-L5,预计在2025年量产。
另一大芯片巨头高通最新推出的Snapdragon Ride平台支持L1-L5自动驾驶,支持多芯片叠加使用,L3以下的辅助驾驶提供30 TOPs算力,面向L4-L5的自动驾驶系统提供700 TOPs的算力,量产时间节点为2022年。
自主品牌中,华为自主研发的HUAWEI MDC 810算力可高达400+TOPs,面向L4-L5级自动驾驶。地平线征程5单颗芯片AI算力为128 TOPS,组成的智能计算平台AI算力覆盖200-1000 TOPS;黑芝麻智能今年全新推出的A1000Pro系列芯片,INT8算力达到106TOPS、INT4算力高达196TOPS。
除了面向L3及以上级别ADAS领域的高算力芯片,未来几年L2-L2+级ADAS市场的爆发,同样蕴藏着巨大的市场空间。
高工智能汽车研究院监测数据显示,今年1-8月国内新车(合资+自主品牌)前装标配搭载L2级辅助驾驶上险量为224.27万辆,同比增长78.42%;在搭载率方面,今年1-8月国内新车前装标配搭载L2级辅助驾驶搭载率为17.03%。
S32G使用路径
通过这类通用域控制器可实现跨域融合,基于面向SOA的架构,在不同域中实现软件复用和功能的迁移,大大增强了平台的可拓展性,可移植性,对电子电气架构的集中化发展意义重大。
一直以来,芯片都处于快速发展变化的状态,而芯片与软件的高耦合,往往需要基于差异化的硬件进行大量的软件定制化,这使得上层应用开发和持续迭代变得异常困难。很显然,相对稳定的通用硬件平台,才是软件架构和上层应用持续稳定和快速繁荣的基础。
正如东软睿驰汽车技术(上海)有限公司总经理曹斌表示,能够把所有传感器集中在一起,并在传感器算法基础之上去迭代和创新,实现持续优化和进化的域控制器,才是智能汽车行业真正需要的。
他指出,这类域控制器需要基于较为完整和稳定的异构芯片作为底层架构,能够支持AI加速和GPU的支持,将满足需求的算力与分布式计算资源整合在一起,并且不断地被上层软件抽象且与底层芯片实现有机解耦,才能真正形成集中化并且可持续迭代升级的域控制器。
当前越来越多核异构SOC芯片的出现,在满足基本功能算力需求的前提下,硬件架构、功能框架和划分将有望形成相对通用化和稳定的状态。
基于这类通用化的硬件架构,实现软硬件分层解耦,逐渐形成了AUTOSAR、AP+CP+中间件的清晰稳定的基础软件架构,上层应用的快速实现与持续的迭代升级才能够实现。
这对软件定义汽车来说,可以说是非常关键性同时也是极具标志性的阶段。