① 亚数科技是国家平台吗
不是，亚数信息科技（上海）有限公司于2013年4月23日在徐汇区市场监督管理局登记成立。法定代表人翟新元，公司经营范围包括计算机软硬件的研发和销售，电子信息、自动化系统领域内的技术开发等。
CETC在信创领域拥有申威芯片、人大金仓数据库、金蝶中间件、普华操作系统、华诚金锐服务器，以及以太极股份和华东电脑为代表的集成服务商等一系列布局。
(1)兆芯的股票行情扩展阅读
信创产业的格局仍然呈现比较分散的状态，如芯片领域有鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威6种主流国产CPU；操作系统有麒麟、统信UOS两大主流OS，以及普华、新支点、中科方德等诸多小的OS厂商；整机领域更是有数十家厂商在全国各地布局角逐等等。
从信创领域参与巨头来看，也有华为、CEC、CETC、航天系等多个集团军，均在全力布局信创产业。我们认为未来集中度提升是必然趋势，对于“两电”（CEC和CETC）未来演化趋势的判断，我们需要将其放在大的时代背景下考虑。
② AMD一季度营收增长71%，除了它和Intel，有可以用的国产CPU吗
提起CPU，一般来说指的就是我们平时使用的电脑里面的CPU了，Intel和AMD是最主要的2大品牌。这2个公司之间的关系，其实还挺有趣，很有故事性，那么今天这条视频，我就给大家讲讲这方面的事儿。
5月4日，AMD发布了2022财年第一季度财报。
根据报告显示，AMD第一季度营收为58.87亿美元，与上年同期的34.45亿美元相比增长71%，与上一季度的48.26亿美元相比增长22%。
其中净利润为7.86亿美元，与上年同期的5.55亿美元相比增长42%，与上一季度的9.74亿美元相比下降19%。
不按照美国通用会计准则，也就是不计入某些一次性项目的调整后净利润为15.89亿美元，与上年同期的6.42亿美元相比增长148%，与上一季度的11.22亿美元相比增长42%。
第一季度业绩超出华尔街分析师此前预期，股价上涨近5%。
总之，AMD的发展肢历势头不错。
说起AMD的诞生，还需要把时间拉回到1947年。
美国物理学家威廉·肖克利在 1947年与另两位物理学家共同发明了晶体管，晶体管可以用来代替真空管，可以说这是一项伟大的技术成睁拍果，也被称为“20世纪最重要的发明”。
1955年，威廉·肖克利 在硅谷瞭望山建立了肖克利实验室， 招募了一批年轻人，但是由于管理不当，其中8人离职。
1957年，这8人在仙童摄影器材公司的资助下，成立了仙童半导体，这家公司也被后人誉为半导体业界的西点军校。
随后，仙童半导体迎来了快速的发展，但仙童摄影器材却把仙童半导体的利润放到到了摄影器材业务上，这就导致了人才的纷纷出走。
其中的罗伯特·诺伊斯和高登·摩尔在1968年创立了Intel，时任的仙童半导体销售部主管的杰瑞·桑德斯也想加入，但被拒绝。迫于无奈，1969年，杰瑞·桑德斯带领另历早搜外7名仙童人才创立了AMD。
因为AMD的创始团队在技术上没有太多的优势，所以AMD起初的主要业务是为Intel重新设计产品，提高它们的速度和效率，同时以"第二供应商"的方式向市场供应产品，也就是不断模仿各领域第一供应商的产品，然后用比较便宜的产品成为各个领域的第二大供应商。所以千年老二，或许在AMD成立之初就已经刻在了基因里。
1976年，Intel与AMD签署交叉授权协议互授专利，允许AMD生产x86 CPU。
Intel在1982年推出80286芯片，得益于IBM个人电脑的快速发展，Intel拿到了IBM的处理器订单，但是IBM为了避免一家独大的情况，要求Intel同AMD签订5年的合作协议，使AMD成为自己的第二供货商。
随后，AMD复制了Intel的80286处理器，研制出AM286，并且在性能上要优于80286，还与Intel平台兼容。
所以Intel于1987年，便终止了部分与AMD签署的协议。双方经过多次谈判，没有取得成效，AMD将Intel搞上了法庭，从此2家公司陷入了长达8年的诉讼纷争，你告我、我告你。
最终，在1995年，AMD赢下了诉讼，但是在长达8年的时间里，AMD错过了太多的发展良机，被Intel逐渐拉开差距。好在赢下的诉讼，并获得了X86指令集的永久知识产权，随后也推出一些性能出色的CPU产品。
不过，AMD在经历了2004年市场占有率超过50%的短暂辉煌之后，便一蹶不振，持续衰落，直到2014年，苏姿丰成为AMD的CEO之后，AMD再次迎来了崛起。
2017年，AMD发布了基于ZEN架构的14纳米CPU，也就是第一代锐龙处理器，可以说是物美价廉。
2018年，AMD发布了改良架构的ZEN+，性能上获得进一步提升。
2019年，AMD发布了ZEN2架构，同时得益于台积电的7纳米工艺，不仅性能开始反超Intel，而且功耗更低，使得Ryzen 3000系列产品受到了市场的广泛认可。
2022年2月14日，AMD完成350亿美元全股票收购赛灵思，从此，AMD成为一家集齐CPU、GPU、FPGA三大芯片业务为一身的行业巨头。这也是在苏姿丰的领导下，取得的另一个里程碑。
赛灵思成立于1984年，是全球最大的FPGA厂商。
FPGA也叫“现场可编程门阵列”，这类芯片类似于集成电路中的积木，用户可根据自身需求组合拼接成不同功能、特性的电路结构，所以FPGA芯片又被称为“万能芯片”。
所以FPGA芯片在通信、 汽车 、工业、航空航天等领域将会有非常广泛的应用。
那么可以预见，AMD收购赛灵思，为的就是可以快速进入一个新的市场，以此获得新的营收增长点。
以前提到AMD，就会想到性价比这个词，也就是在保证该一定性能的同时，价格相对较低。所以，这样导致，与Intel相比，AMD一直是老二的角色。而随着AMD的崛起，这一局面或将得到彻底改观。另外，对于全世界用户来说，有2家实力相当的企业相互制约，也是好事儿。
当然，随着Intel、AMD的发展壮大，也是在给我们提个醒，美国的 科技 霸权或将得到进一步的加深。当然，随着我们国产CPU的不断发展，现在的很多欣喜的成果，例如采用自主指令系统的龙芯，已经可以通过二进制翻译，支持Windows系统，并支持大量Windows软件及打印机等办公外设的使用。
另外还有使用X86架构的兆芯，2019年兆芯发布了KX-6000系列处理器，它采用16nm的工艺，8核，主频3.0GHz。在性能测试方面，兆芯KX-U6780A的单核性能只有英特尔i5-7400的44%，但多核性能可以达到82%，i5-7400于2017年推出，所以兆芯KX-U6780A表现还是很不错的。同时也意味着，我们跟世界先进水平有差距，但不是无法追赶的距离。
同时，有消息称，兆芯将在今年推出新一代的KX-7000系列处理器，它采用了全新架构，使用7nm工艺，并且支持DDR5以及PCI-E 4.0总线。
据悉，KX-7000系列的性能可以追平AMD 7nm Zen2处理器，触达Zen3处理器。
也有部分网友猜测，其单核性能可以达到I5-9400F水平，多核性能介于I5-9600K到I7-9700之间。假如真的达到这样的性能，可以说是非常够用的，用来办公甚至是打大部分 游戏 ，都是绰绰有余的。
总之，以前只能在Intel和AMD之间二选一，而现在我们拥有了龙芯、飞腾、海光、鲲鹏、兆芯、申威等一批优秀的国产芯片企业。那么接下来，中国芯片企业可以再加把劲，不断缩短与国际最高水平的差距，争取早日推出能与Intel和AMD真正一较高下的CPU产品，并走向国际舞台。
③ 芯片产业国际化进程是什么
国内外芯片产业发展态势分析研判
中国科学院科技战略咨询研究院
芯片专题课题组
芯片是指内含集成电路的硅片，是采用半导体工艺把多种元件以及元件之间的连线制作在半导体晶圆上的具有特定功能的电路，是电子产品的基础构件。芯片广泛应用于从手机到超级计算机，从普通家用电器到大型工程机械和设备上，几乎无处不在。因此芯片扮演着现代工业基石的角色，成为信息科技迈上新台阶的关键命门。芯片制造技术是当今世界最高水平微细加工技术，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。
半导体产业及其上下游
芯片产业链包括设计、制造、封装测试等主要环节，也涉及上游的半导体设备和材料产业，以及下游的应用行业。
全球芯片产业技术发展态势
★★★★★
经过多年发展，芯片产业成为高度国际化、高度研发导向的产业。芯片产业发展面临着来自技术和产业的双重挑战。
从技术角度而言，缩小晶体管尺寸越来越难并将最终达到极限，先进制程工艺的推进越来越慢。摩尔定律长期被认为是半导体行业的发展蓝图，而近年来摩尔定律被认为或已趋于发展极限，业界提出了“摩尔定律牵引”（More Moore）、“超越摩尔定律”（More than Moore）、“超越互补金属氧化物半导体（CMOS）”（Beyond CMOS）三大发展方向。《国际元件及系统技术路线图》提出不再以继续提升运算速度与效能为重点，而是关注如何让芯片发展更能符合应用需要。路线图预测非硅CMOS 尺寸微细化将止于2024 年的3 纳米工艺节点，提出通过管芯三维堆叠、层间致密互联、异质异构集成、器件低功率化等方案，变相实现微细化，借以延续芯片性能增长。IC Insights 提出集成电路设计和制造将向以下方向发展：缩小特征尺寸、引入新的材料和晶体管结构、采用更大直径硅晶圆、提高制造设备的生产能力、提高工厂自动化程度、电路和芯片的三维集成，先进的集成电路封装和整体系统驱动的设计方法等。
集成电路产业链及相关主要厂商
过去20年间，美国半导体企业的销售额约占全球的一半，韩国、日本、欧洲和我国的台湾地区也有表现优异的企业。
从产业角度而言，芯片产业创新的重心正在转移和扩张，产业高度集中导致竞争减少、市场垄断等风险不断加大。当前，芯片产业应用从传统的计算扩展到移动设备、汽车、云数据中心等领域，企业涉及的技术领域和目标进一步拓展。领先一步，“赢者通吃”，落后一招，“全盘皆输”，是芯片产业生态的“丛林法则”，因此预先布念桥局、掌握领先的核心技术是芯片企业市场制胜的关键砝码。此外，通过并购来扩展市场规模、占有先进技术、布局未来关键领域是芯片企业强化市场竞争力的重要途径。近年来，国内外集成电路企业兼并重组风起云涌，产业并购呈现聚焦战略整合和布局新兴领域的趋势。一方面，龙头企业为实现规模经济和降低成本，持续开展出于战略整合目的的国际并购，仔竖猛呈现出规模大、交易金额高、强强联合的特征。另一方面，随着产纤斗业技术进入后摩尔时代，企业加快布局新兴市场，围绕物联网、汽车电子、数据中心、人工智能等领域的并购日趋活跃。上游企业让下游客户入股，以提升研发能力、分担研发风险也是巩固市场竞争力的一种手段。ASML 公司即采用这一模式。英特尔、三星、台积电是ASML 公司的股东，以购买股票以及投资ASML 公司科研的方式，成为ASML 公司高端设备的优先供货对象。
全球芯片技术创新步伐加快。QUESTEL 公司发布的《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告显示（2016 年检索数据），全球芯片专利申请数量在1995～2013 年实现了6 倍的惊人增长，特别是2010 年以来专利申请节奏显著加速。
我国芯片产业和技术发展分析
★★★★★
从产业链视角分析，我国集成电路封测业与国际先进水平技术差距最小，接近“并跑”。集成电路设计企业已经涌现若干在细分领域具有相当国际竞争力的企业，但是无论从基础技术平台、市场体量还是到战略产品领域等方面与国际领先企业仍然有不小的差距。集成电路制造业在技术研发上取得系列重大进步的同时，在核心量产工艺上与国际领先制造企业有1.5 代以上的差距。国内芯片制造设备和关键材料，除了已经取得的若干装备和产品研发及生产线应用的突破以外，与国际先进水平的整体差距是最大的。
▌（一）我国半导体芯片市场需求和供给能力总体评价
我国是世界第一大信息电子生产大国和消费大国，我国的家电、手机、台式机、笔记本电脑、信息通信设备、服务器乃至各类交通工具和医疗设备等产业需要大量芯片产品。根据中国海关统计数据，2017 年中国进口集成电路金额2601.4 亿美元，同比增长14.6%。
我国进口最大宗的是“处理器及控制器”类（占全部芯片进口总值接近一半），其次是存储器，再次是逻辑芯片。随着中国产业的升级转型，在工业应用、汽车应用、移动互联网、数字电视、数字娱乐、人工智能和医疗应用等新兴行业，形成集成电路产品多元化的增长态势。
Gartner 公司数据显示，近年来全球接近80%的手机是中国生产的，95%的电脑在中国组装生产（近两年部分开始向越南等国转移），但是需要注意中国的芯片进口额其中大部分是以苹果、三星和惠普等为代表的跨国IT 公司在华装配企业的进口额。可以说中国对芯片的巨额消费很大部分是由跨国公司在中国组装电子设备和产品造成的。
2017 年中国出口集成电路2043.5 亿块，同比增长13.1%，出口金额668.8亿美元，同比增长9.8%。这里面也有大量跨国公司在华企业的贡献。
我国国内芯片供给能力较强的为移动处理和基带芯片、逻辑芯片和分立器件等，在移动智能终端和网络通信领域应用较广，已经形成有效供应。但在国内市场和全球市场需求量很大的存储器、中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、微处理器单元（MPU）、传感器、模拟射频芯片和现场可编程逻辑门阵列（FPGA）等芯片产品方面，尚处于攻关、试产、小批量开发阶段，基本没有形成规模供应能力，整体上看所需的关键集成电路产品大量依赖美国等进口，难以对经济发展和信息安全等形成全面有力支撑。
▌（二）我国芯片产业技术现状分析
2008 年以来，在重大科技专项（01）—核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品（核高基）和重大科技专项（02）—极大规模集成电路制造装备与成套工艺的支持下，在芯片、软件和电子器件领域，以及集成电路制程和成套工艺上取得了较大突破。2014 年6 月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，设立集成电路产业基金，以大力度部署带动产业链协同持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。
1. 集成电路设计业
中国集成电路设计业增速为26.1%，销售额为2073.5 亿元。根据工业和信息化部的数据，境内设计业规模从2014 年的1047 亿元增长到2017 年的1980 亿元，位居全球第二。代表性企业为进入全球前10 名的华为海思和紫光展锐。例如华为海思半导体、紫光展锐等开发的移动处理芯片全球市场占有率超过20%。而兆芯和龙芯等公司在CPU、GPU、芯片组（Chipset）等核心技术方面取得了突破。同时国内在金融集成电路卡芯片、北斗导航芯片上取得了突破。但是国内芯片设计企业对第三方IP 核的依赖程度非常高；对设计方法学的重视程度不够，需要设计企业提供更完善的方案方可完成制造流程。我国在需求量很大的数字信号处理（DSP）芯片、FPGA、模拟芯片等方面尚未形成强有力的设计能力。
2. 集成电路制造业
根据中国半导体行业协会提供的数据，我国集成电路制造业2017 年同比增长28.5%，销售额达到1448.1 亿元，领军企业为中芯国际、华力、华虹等，整体上12 英寸生产线的产能只有15 万片左右（2016 年），亟待加强；国内代工制造企业完整的设计服务和支持体系仍然有待加强，大多数企业尚未建成有竞争力的设计服务和支持体系，独立工艺研发能力有待加强。
中国芯片制造业现有先进工艺产能与市场需求方面存在的差距仍然较大。例如，中芯国际2016 年的营收为29.21 亿美元，位列全球代工企业第4名，并宣布实现28 纳米成套工艺量产，在02 专项的支持下，22 纳米和14纳米先导技术研发取得突破，当前在国家集成电路大基金的全力支持下，正在推进14 纳米工艺研究和量产开发。国际上领先的代工制造企业为中国台湾的台积电、美国的格罗方德、韩国的三星和中国台湾的台联电。全球领先的台积电目前的主流工艺正在试图从10 纳米向7 纳米转换，采用极紫外光刻（EUV）前沿技术，同时在南京部署16 纳米生产线。
3. 集成电路封测业
根据中国半导体行业协会数据，集成电路封测业继续保持快速增长，增速为20.8%，2017 年达到1889.7 亿元。目前国内集成电路封装已经形成了四大领军企业，即长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技；其中长电科技名列全球第三，位列全球第一是中国台湾的日月光。在02 专项支持下，中国大陆封装企业围绕三维高密度集成技术研发，接近国际先进水平。中国大陆和中国台湾企业在技术上已经不存在代差。
4. 芯片制造设备和关键材料
在国家02 专项的支持下，研制成功靶材、抛光液等多种关键材料产品，性能达到国际先进水平。国产刻蚀机、离子注入机等多种关键设备研制成功并通过了大生产线考核，实现了海内外批量销售，总体技术水平达到28 纳米，部分14 纳米设备开始进入客户生产线验证。
国内代表性企业为中微（刻蚀机）和北方华创（等离子刻蚀、气相沉积设备和清洗设备）等。值得注意的是，我国优势企业主要集中在后道工艺设备部分。在前端工艺方面，如核心光刻工艺方面，国内目前推出了90 纳米光刻机装备，这与国际顶尖装备企业[如得到国际集成电路制造巨头全力支持的荷兰ASML 公司（正在研发推出10 纳米及以下节点工艺装备）]的差距较大，而国内企业在提供尖端生产工艺、高效服务和先进软件产品方面的差距较大。
光刻胶是半导体工艺中最核心的材料，直接决定芯片制程。现阶段，日、美企业垄断国内半导体光刻胶市场，我国光刻胶产业和国外先进产品相差三四代，极易被国外企业“卡脖子”。但国内企业在资金和技术上奋起直追，如苏州瑞红、北京科华等，它们有望持续引领半导体光刻胶国产化进程，逐渐降低我国对半导体光刻胶的进口依赖程度。
▌（三）我国芯片产业和技术发展趋势
我国集成电路领域近几年取得了长足发展。国产手机芯片大量进入市场，芯片制造和封装技术快速进步，芯片制造装备和材料实现了从无到有的突破。紫光展锐、华为等企业研发的芯片的设计能力快速提升。“龙芯”CPU已形成3 个产品系列，部分国产芯片开始大力推广。
2017 年，美国总统科技顾问委员会发布的报告评估了中国半导体产业的发展优势和短板，包括：中国在先进逻辑芯片制造技术方面明显落后于世界先进水平，虽然制造企业数量很多，但比当前先进的量产工艺至少落后1.5代，缺少可商业量产的本土存储器企业，缺少半导体设备厂商等。中国半导体产业中表现最突出的是设计企业，并且发展势头良好，但与国外先进企业之间还存在技术差距，而且大部分设计企业主要瞄准低端和中端市场。此外，中国企业在国际上的收并购活动日益活跃。
我国未来集成电路发展趋势应按照“摩尔定律牵引”和“超越摩尔定律”抓住技术变革的有利时机，以“摩尔定律牵引”战略，持续推动国际先进12 寸前沿工艺研发，下决心突破处理器、存储器等全球产业技术制高点，迅速形成国际前沿水平的规模生产能力，争夺全球主流应用市场。同时要按照“超越摩尔定律”战略，基于我国巨大的市场潜力和战略需求，大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频电路等特色8 寸专用工艺生产线。以制造工艺能力的提升带动国内芯片设计水平提升，以国际高水平生产线建设战略性带动我国关键装备和材料配套突破发展。
文章来源：企鹅号 - 科学出版社
原文链接：https://kuaibao.qq.com/s/20190817A02KRS00?refer=cp_1026
发表于： 2019-08-17
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④ 英特尔目前的股价情况如何
根据相关媒体的报道，英特尔芯片被曝存在重大安全漏洞之后，英特尔表示通过漏洞可以获取保密信息，英特尔股价大跌，AMD闻声大涨，关注中国芯片股今日表现。
AMD认为该公司芯片遭遇英特尔问题的“风险接近零”。
⑤ 国产CPU芯片设计公司的发展前景如何
我国处理器研发起步相对较早，但发展历程比较坎坷。上世纪六十年代，基于超大规模集成电路的 微处理器还未出现，计算机系统就是一个大型的中央处理器，体积大，计算速度慢。当时，我国使 用的计算机系统都是自主设计，且同国际水平差距不大，标志性产品包括晶体管 109 机（1965 年 6 月研制 ...
⑥ 麒麟软件桌面操作系统V10怎么样，推荐使用吗
银河麒麟桌面操作系统V10是一款简单易用、稳定高效、安全创新的新一代图形化桌面操作系统产品。统一界面风格和操作体验，操作简便，上手快速，满足不同人群的视觉和交互需求。基于插件模式实现系统主题、桌面、任务栏、开始菜单等桌面组件的并行加载，优化桌面图形加载速度；基于组件的桌面环境管理方式，组件之间基于高可靠进程间通信，有效提高系统稳定性。
⑦ 兆芯cpu是哪家上市公司，兆芯cpu还未上市
截至 2022 年 5 月 31 日， 兆芯 cpu 还没有上市， 兆芯 是指 上海兆芯集成电路有限公司 ，创立于 2013 年 4 月 27 日，注册地址坐落于中国（上海）自由贸易试验区金科路 2537 号 301 室，登记行政机关为自由贸易试验区市场监督管理局。 以上就是 兆芯 cpu 是哪家上市公司 相关内容。
上市公司代表什么意思
1 、 每股收益：这也是最能体现上市公司业绩的指标，每股收益直接展现了上市公司为股东造就收益的能力；
2 、每股现金流：上市公司 每股收益高，可是不一定意味着可以进行利润分配，因为有一些收益属于应收账款，此刻就需要使用每股现金流；
3 、 每股净资产：说明上市公司股东权利的大小，净资产相匹配的便是负债，从运营结果的方面而言，一家上市公司当然是债务越低越好。
本文主要写的是 兆芯 cpu 是哪家上市公司 有关知识点，内容仅作参考。
⑧ 复旦微电子研究生毕业薪水有多少
海思一线10k，二线9k
Intel西安7.5k
MTK合肥8.5k
瑞晟苏州10k
兆芯上海10k
记忆科技苏州10k
展讯厦门9k，其他10k
还有中晟宏芯，全志，瑞芯微，复旦微，批发价都差不多，芯原比较高可能达到13k吧，其他的如ADI，TI真的不知道，以上这么多年终奖都不清楚
作者：吕newping
链接：https://www.hu.com/question/35989164/answer/66274453
来源：知乎
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