A. 现在IC行业情况如何
受经济影响，整体比较低迷，出于低潮期~~~~
B. 什么是IC产业
广义的讲,IC就是半导体元件产品的统称,包括:
1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)
2.二,三极管.
3.特殊电子元件.
再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品.
一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程
自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。
回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。
第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。
70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。
第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。
80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。
随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为"晶芯片加工之父"。
第三次变革："四业分离"的IC产业
90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。
特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。
二、IC的分类
IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。
通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。
专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。
目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。
2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。
C. 中国IC外贸的发展前景如何
其实这是十分错误的。 IC即半导体，是一种电子产品。它包括集成电路、二级管、三级管和其它。IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC。 中国的集成电路产业从1965年起步发展到现在，几起几落，虽历经37年，但就规模、技术水平而言仍处于早期阶段。 中国的IC市场主要集中在北京、上海、深圳和成都等几个大城市。像西安、广州等城市也有分布。 深圳凭着自己交通方便的地理优势，在IC价格上，比北京、上海的都占优势。因为从香港运货到深圳的成本远比运到北京、上海的低许多。 现在国外的IC市场易常火热，唯独中国的IC外贸市场越来越难做。究其原因所在，中国的假货、伪劣造品太多了。 因为一部分中国人的急功尽利，制造了很多不良品，不但蒙骗了中国贸易商，而且也产重损坏了中国人的形象，在给许多国外贸易商的带来经济损失的同时，我们也毁掉了中国自己的声誉。 现在，许多国家的贸易商已经从中国停止从中国买货。日本的贸易商和客户更是谈中国的IC就色变。客户在询价时就强调：不要从中国过来的IC，即便是已经拿了单，发图片过去，客人也会用疑惑的眼光来看这个货是原装货还是假货？与其冒险失便宜不如我从别国高价买放心货。 从生意做到这种份上，不能不说是中国人的悲哀。 我以前所在的公司就是日本总公司在中国开的一个分部。总公司已经下命令：停止从中国大陆和香港采货。而我所在的中国分部还得硬着头皮向客户推荐、保证说：我们的货很好，绝对没问题的。这真的是一种悲哀。试想想：你自己的产品你都信不过，你还得向你的顾客推销，你自己都不敢保证货的质量，你怎么向客户去保证。产品的质量是产品的生命，如果质量不过关，即使第一次合作别人会上当，但还会有第二次、第三次吗？这样的生意，没有回头客能经营下去吗？ 我是做外贸的，据我从我认识的朋友、包括在香港做这一行的朋友了解到，中国的IC外贸市场并不好做。 我每天发出的询价不下四十条，得到回应的却是廖廖无几。从一些客户的口中知道，他们从中国询价，到别的国家去买货。 我的很多朋友都想转行，但却还在坚持着、等待着。等待着中国市场变好，我也是这么期待的。但，会等多久？需要多久的时间中国市场才能转变好，我不知道，也没有谁能明确地告诉我。中国的假货一天不消除，中国的市场就会是一片乌烟。前景惨淡。 我不知需不需要这么长的时间；我真的很期待中国的市场好做一些。我不知是不是这一行的市场不好做，还是中国所有的外贸市场都不景气？中国假的东西太多了。盗版书、盗牌光谍、仿名牌衣服，现在，连人都可以盗版了。你看，盗牌的周杰伦、造出来的假的张柏芝。一个人，从头假到脚都可以。厉害吧？知道中国人的厉害吧？中国的侵权是超出人可以想象的，曾有国外人士抨击中国的侵权、盗版问题，我国的回答是：给我一点时间，时间可以解决一切。 我承认，我也买盗版的光谍。比如瑞星杀病毒软件。因为正版的我买不起呀。但是，如果没有盗版的我会借，向朋友借，或是几个人合伙买正版的。 话扯远了，还是回来看看这个行业的前景吧！如果中国的声誉能好起来，那前途就会是一片光明了。上帝保佑。
D. 怎么入行IC销售怎么做好IC销售
我本人是工程师，我可以给你点建议。
我见过最牛B的IC销售就是 做过IC工程师的销售了
最了解客户的需求，又懂技术，你可以考虑下。
如果做IC工程师，需要一些小量的元器件可以看看安芯商城。
E. ic贸易如何发展
IC贸易这个行业竞争越来越激烈。大致的就是从代理那边多拿货，存现来做库存，然后卖，赚取中间的差价。
赚钱的机会在：
1、代理的支持，拿到好的产品及价格。
2、客户的支持，但客户也是随着行情变的。因为关系再好的客户不可能买贵的，如果能做到相同的价格从自己这边出货就行。
到最后价格还是占了一定因素。
造成如此激烈的竞争有两点原因
原因之一：IC贸易行业经过二十多年高速增长，让第一批、第二批的创业者赚取满满的第一桶金，造就成千上万的百万富翁、千万富翁，很多后来加盟者三、五年后也过上有车有房的生活，赚钱羊群效应迅速蔓延，IC贸易行业创富的神话，吸引了越来越多充满梦想年轻的创业者不断加入。
原因之二：加入IC贸易的门槛越来越低。IC贸易行业大家基本都没有自己核心竞争力，基本上都是白手起家，很多电子元器件企业的员工大多来自于亲戚圈、老乡圈、朋友圈，看着老板干的可以，似乎自己也没有问题，况且客户是自己联系的，新员工在熟悉货源渠道后，纷纷自立门户。几年前做IC贸易还要在市场去开一个柜台，至少要几万块才能加入到这个行业，现在只要几千块就可以加到这个行业。
F. ic销售怎么样
首先你要全面了解产品的优势及作用！知道针对哪些人群或厂家！再进行实地调查，去了解，去搜索！大概了解有需要的的客户，再进行陌生拜访！告诉你几点！首先一：做好准备！二：打招呼！三：自我介绍！四：介绍产品！五：成交！六：再成交！要懂得察言观色！懂得投其所好！工资的高低，取决于你自己的用心及付出........很磨练人，同时也很锻炼人，可以去尝试一下，经历这个社会
G. IC行业是什么是干嘛的
般购买芯片如果有上个三五十片的量，最好找代理公司或其分销商而不要去一般“统货”柜台拿货，一般什么都作的（所谓统货）柜台上的现货基本上是翻新货或旧货，而且他们看人报价，行家或熟人他们大多不敢太过分，但普通人他们还是能蒙就蒙、能骗则骗了，这确实已是比较普遍的现象（国人的道德崩溃是全面的），大家要多留神。就算在这样的柜台上拿货一定要讲清楚，有坏得给换，且记得“货比三家”。另外，成交价格应比正货价低很多才行，否则还是找正规代理。要知道不少加工好的旧芯片进货价只是新片市场价的10％－20％左右 旧片拆机有两法：1、热风法，此法是正规的做法，用于较干净、整齐的板特别是较有价值的SMD板。2、“油炸”法，这确实是真的，用调制的高沸点矿物油来“炸”，极旧或很乱的垃圾板通常用此法。 在此要跟大家讲明白：旧片分离和重制过程中产生的废料若不妥善处理会严重污染环境（含大量难降解的有毒化合物和重金属），而“妥善处理”的费用又会高于全部回收所得，所以发达国家的某些公司宁愿花钱并出运费将电子垃圾“送”给中国和南亚的一些国家也不愿自行处理，这里面是有“说道”的。新旧芯片间的差价远远无法挽回环境污染的损失，这一点大家一定要心里有数！ 芯片销售的正规代理一般在写字楼办公，华强、赛格等电子市场中也有很多经销新货的，多数在大厅周围的独立房间中，也有少数柜台，大家购买芯片时应注意识别。 区别原装正货和翻新货的主要方法是： 1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。 2、看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。 3、看引脚。凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。 ;4、看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么“吉利数”）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。 5、测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。 除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。 ;另外，有些柜台在顾客坚持之下也可能拿来新货，但肯定是从那些真正做新片的商家中拿的，但也肯定会跟顾客说去库房拿的货，大家可别当真！ 一句话，少用翻新货！更别当“冤大头”！！！参考资料： http://www.cy-ing.com/chuangye/ask/
H. 什么是ic，是什么行业
集成电路
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
(8)ic市场扩展阅读：
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如5G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。
I. ic行业前景怎么样
集成电路设计业蓬勃发展
集成电路产业链分为设计环节、制造环节、封装和测试这三个环节，各形成了相对独立的产业。随着人工智能应用的快速普及，我国IC设计行业蓬勃发展。据中国半导体行业协会统计数据显示，2018年，我国集成电路设计业销售收入为2519.3亿元，占产业总值的38.6%，位居第一;集成电路晶圆业销售收入为1818.2亿元，占产业总值的27.8%;集成电路封测业销售收入为2193.9亿元，占比33.6%。
——以上数据来源于前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》。
J. ic产业的发展历程
一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程
回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，从电路集成到系统集成这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。
第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。
70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。
第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。
80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。
随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的 IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中 1982年已占12%；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为晶芯片加工之父。
第三次变革：四业分离的IC产业
90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃 DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，分才能精，整合才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。
特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17%的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的龙头，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。