① 导电银胶可能替代电路板全部铜吗
不可能，因为导电胶的电阻率较大，用来替代铜线相当于用一个电阻串连接在原接点两端，当导线上电流很小时影响还可能可以忽略，但是当流过的电流较大时，导电胶两端的电压按串联电路的电压分配原则，就会迅速增加，从而影响原电路上的电压分布，即会改变电路的各点电压，使电路产生异常。
② LED封装银胶的具体资料
看看uninwell的产品吧,他们的产品在大功率上很多客户，最有发言权啦，他们公司在大陆的代理商是上海常祥实业有限公司
导电银胶导电银浆型号及其用途说明
UNINWELL作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有一百多家世界五百强客户。最近，UNINWELL与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端电子胶粘剂市场。UNINWELL是全球导电银胶产品线最齐全的企业，产品涵盖高导热、耐高温、常温固化、UV固化、高温烧结、修补、屏蔽、填充、灌封、各向异性等特殊用途的导电银胶。应用范围涉及大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、EL冷光片、显示屏、压电晶体、光电器件、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别电子标签、太阳能电池等领域。现把公司导电银胶的型号及其用途总结如下：
BQ-6060系列，单组分光刻银胶，此产品特别适合电容触摸屏和平板显示器件制作。也可用于其他对线细和线距要求严格的线路制作。也可以用于对温度敏感部位的黏结导通。
BQ-6668系列，可以在80度的温度下2.5分钟固化，属于世界首创，极大提供生产效率。
BQ-6770系列，此产品系列为中温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能，对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力。
BQ-6771系列，此产品系列为低温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能，对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)。
BQ-6773系列，线路板贯空专用银浆，具有很好的流动性和附着力。
BQ-6775系列，可以在50度的温度下30分钟固化，用于不能耐高温的场合。
BQ-6776系列，为高温快速固化，可以在200度的温度下30秒快速固化，极大提高工作效率。
BQ-6777系列，EL冷光片专用导电银胶，具有很好的粘结效果和导通效果。
BQ-6778系列，可以在80度的温度下30分钟固化，极大提供生产效率。
BQ-6779系列，为薄膜开关专用系列，具有很好的导通效果和附着力。
BQ-6880系列，双组分，A：B=1：1； 薄膜太阳能电池专用导电银胶，也可以用于电子线路的修补粘接和导电导热，如电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，电子显微镜扫描电镜（SEM）器件粘结、生物传感器、金属与金属间的粘结导电、细小空间的灌注等用途。
BQ-6885系列，附着力强；用于压电晶体、石英晶体、谐振器、振荡器等的粘接。
BQ-6886系列，高导热型；适用于发光二极管（LED），大功率高亮度LED级其他发光器件粘结。
BQ-6887系列，良好的导电性、粘接性柔韧性好，性能稳定不易氧化；电子标签射频识别（RFID）专用。
BQ-6888系列，有良好的导电性、粘接性、耐热性；分立器件和集成电路封装专用。
BQ-6889低温固化型；良好的导电性，优良的可焊接性，粘结力强，性能稳定，极好的丝印效果；太阳能电池、光伏电池（FV）专用。用于电池的引出电极和太阳能电池硅片上的修补导电线路。
BQ-6993，耐高温导电银胶，能耐长期耐温200℃，适用用各种耐高温的场合。也可用于黑陶瓷封装及PTC陶瓷发热元件及其他需要耐高温的器件粘接。
BQ-6999系列，UV紫外线光固化导电银胶，可以广泛应用于热敏器件和不需要加热固化的部件的粘接导通，特别适用于大规模流水线作业。
BQ-999系列，高温导电银胶银浆，太阳能导电银浆，行业领先的技术，具有很好的粘结和导通效果。
BQ-611X系列，电磁屏蔽EMC兼容EMI导电胶，用于30MHz-5GHz电磁波屏蔽等需要电磁屏蔽的地方。也适用于各种塑胶制品的屏蔽（PC、PC+ABS、ABS等）和静电引导和接地等。
BQ-62XX系列，中低温快速固化型，主要用于印刷ITO膜、聚脂薄膜等柔性回路、轻触薄膜键盘和PC键盘、笔记本键盘和标准薄膜开关。具有优异的导电性、非常好的挠曲性和优秀的附着。
BQ-5XXX系列，高温烧结导电银浆，可以用于氧化铝陶瓷基片、石英玻璃基片，片式元器件、陶瓷电容器、半导体、热敏电阻、压敏电阻、独石电容、钽电解电容器、铝电解电容器、绕线/积层电感、各类消费类厚膜混合集成电路、电热元件及家用电器，厚膜电路、厚膜加热器、臭氧发生器，轿车玻璃等耐高温行业。
③ 大功率封装用什么胶水
卡夫特K-5508灯珠封装硅胶
产品特征：
常温(25℃)固化, 没隔层，没气泡，不开裂
粘度适中，不浪费胶，方便清理
胶体对PC透镜和基板附着力好
固化收缩率小，固化后具有优异的光学透明性
优异的抗冷热交变性能，可在-60~+200℃长期使用
防潮，防水，耐臭氧、紫外线、气候老化等性能优秀
电性能优良，化学稳定性好
用于大功率LED灯珠带透镜封装。
技术参数
项目 A组分 B组分
硫化前 颜色 无色透明 无色透明
密度（g/cm3） 0.99~1.05 0.99~1.05
粘度（25℃，mPa.s） 5000 4000
混合比 A:B=1:1
适用期，25℃ 1.5~3h
固化条件 24h（25℃）
折射率（633nm） 1.41
硫化后 硬度 ~
透光率（450nm） ≥98%
拉伸强度（MPa） ~
断裂伸长率% ~
线性膨胀系数（1/K） ~
介电强度（kv/mm） ≥20
体积电阻率（Ω.cm） ~
介电常数（Hz） ~
硫化后外观 无色透明软凝胶
④ 什么是导电胶和胶模呢
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺
一 导电胶、导电银胶
导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。
UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。
特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7，堪称行业之最。
二 封装工艺
1. LED的封装的任务
是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封装工艺流程
4．封装工艺说明
1.芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
电极图案是否完整
2.扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶
在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.手工刺片
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.
6.自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。
绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。
9.点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验） 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光led），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
10.灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
11.模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
12.固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
13.后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
14.切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片pcb板上，需要划片机来完成分离工作。
15.测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对led产品进行分选。
16.包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装
⑤ 室温或者常温2个小时固化导电银胶
■台湾冠品TeamChem Company 全向性导电银胶：
A6/HA6 && A2/AH2室温固化型，A4/HA低温固化型
产品应用: 附着力强、导电率高、柔韧性好，适用于各种线路修补及粘接，如中小型电子元件的粘结，电磁屏蔽，电路修补，电子线路引出，以及金属与金属、金属与非金属等的各种导电粘接和导电密封。
A2b/H2b高导热型
产品应用：适合大功率型、高亮度LED封装用，也适合耐高温的电子器件和其他需要导热、导电和粘接的场合用。
海郑提供。
⑥ 导电银胶品牌推荐 产品价格信息列举
市面上的导电银胶有很多，它们主要是通过导电粒子的结合形成导电通路，所以可以在一定程度上实现被粘材料的导电连接，那么今天小编为大家讲解的就是关于导电粘胶购置方面的信息了，不仅仅包括产品的厂家举例，还有价格等等以供参考。有兴趣了解的朋友相信可以借此货比三家，拟定合适合理的方案，必要的时候或许还可以尽可能用较低的成本购置到令人满意的产品。那么接下来不妨就和小编一起来详细细致了解一下吧。
一、导电银胶品牌推荐
推荐一：金原
即宜宾金原复合材料有限公司坐落于美丽的四川宜宾市，是宜宾金川电子有限责任公司(国营第899厂)的下属子公司，由原国营第899厂研究所改制所成。主要生产各类复合功能性磁性材料，产品有两大类别，一类为复合型电磁波吸收材料，一类为复合型粘结磁体。其中复合型电磁波吸收材料有五个系列，FX、GX吸波材料主要用于科研院所微波频段的各类电子器件和组件;RX吸波材料主要用于RFID、NFC及物联网等新兴领域，其中RX-TCR系列及RX-TGL-J系列产品达到日本TDK、NEC-TOKIN、韩国EXPAN、DOOSUNG(斗星)及美国3M等厂家同等水平;EMI电磁波屏蔽材料主要用于改善提高电子、电器设备的电磁兼容性;WX隔磁片主要用于无线充电器电磁屏蔽及增加能量转换比。
推荐二：海思
即东莞市海思电子有限公司从美国、新加坡、日本引进了专业技术之后持续发展，工厂设在美丽的松山湖科技产业园和美丽的海滨城市—山东烟台。同时正积极筹备各分公司、面向全国开展自己的专业服务。公司专业研发、生产、销售SMT贴片红胶、焊锡膏及电子工业胶粘剂。旗下品牌HANSTARS汉思也逐渐备受行业顶尖客户的青睐。
二、导电银胶价格举例
1、华创H907-YLED导电银胶
公司名称：东莞市石排华创电子材料厂
起订价：￥9.8/支
2、高导银胶大功率LED银胶高导
公司名称：深圳市吉宸电子有限公司
起订价：￥3600/瓶
3、导电银胶，导热导电银胶，进口导电
公司名称：东莞市弘泰电子有限公司
起订价：￥3650/瓶
以上价格仅供参考
下文举例的导电银胶是一种特殊的胶水，它主要通过导电粒子的结合实现导电通路，从而连接被粘材料，除此之外，我们还发现市面上的导电银胶可以根据尺寸规格的不同进行详细细致的分类，消费者们在选择购置的时候面临的方案也有很多，具体可以依据产品的评价或者是专业人士的建议进行详尽细致的对比分析，比如一款合格的导电银胶应该是价格适中，应用领域和适用范围比较宽泛的产品。所以小编建议有兴趣消费的朋友可以参考上文所说入手，进行详尽细致的分析。
⑦ 银胶和硅胶的区别是什么绝缘胶又包括哪些
银胶是用于固定LED晶片以及导电的作用，硅胶一般是封装大功率的，一个用在里面一个用在外面区别大了用法都不一样，
至于绝缘胶不是包括那些，只能说有那些品牌而已，从你所问的情况你应该是从事LED这一行业的，什么品牌好直接问你们工程就知道了
⑧ LED固晶银胶有什么样的缺陷
银胶—并非大功率LED固晶的理想选择在直插式LED封装中，采用银胶固晶的目的在于除固定芯片以外，还起导电作用，即与芯片下方金属支架形成导电回路。而目前大多数芯片厂商（如晶元等）所生产的大功率LED芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导热的特性。但由于封装行业发展的历史原因，目前多数大功率LED封装厂仍采用银胶固晶。
银胶不适用于大功率LED封装的理由主要有三点：
一、一、银胶易致LED提前老化
二、银胶易沉淀
三、银胶容易导致灯珠漏电或短路
综上所述，使用银胶固定大功率LED芯片并非理想，对大功率LED而言，较为适合的固晶胶应是具有高导热性能的绝缘胶，例如深圳市正易新材料有限公司所开发的ZY-CI-1002型高导热绝缘胶，其热导率高达40W/m×K，长期储存不变质，不发生相分离，胶粘强度高，耐热性和耐老化性优良。该款高导热绝缘胶无溶剂，单组份，无毒害、不污染环境，价格适中，是一款大功率LED较为理想的导热固晶产品。此外，该胶的比重不到常用银胶的1/2，单位重量的胶水固晶数量是银胶的2倍以上,因此单个芯片固晶成本不到常用银胶的1/2。