① MEMS传感器概念股有哪些
位移传感器又称为线性传感器，是一种属于金属感应的线性器件，传感器的作用是把各种被测物理量转换为电量。在生产过程中，位移的测量一般分为测量实物尺寸和机械位移两种。按被测变量变换的形式不同，位移传感器可分为模拟式和数字式两种。模拟式又可分为物性型和结构型两种。常用位移传感器以模拟式结构型居多，包括电位器式位移传感器、电感式位移传感器、自整角机、电容式位移传感器、电涡流式位移传感器、霍尔式位移传感器等。数字式位移传感器的一个重要优点是便于将信号直接送入计算机系统。这种传感器发展迅速，应用日益广泛。
② 微电子芯片企业股有哪些呢
综艺股份、大唐电信、同方股份、ST沪科、张江高科等。
1、综艺股份
综艺集团创建于1987年，起步于南通市通州区黄金村。集团成立20多年来，制订了超越竞争的蓝海发展战略，以股权投资为桥梁。
迅速切入具有自主知识产权和核心竞争力的高新技术产业，有计划地坚定向现代化的高科技投资控股企业转型，打造成功了以信息科技产业为主线的高科技产业链，完成了以新能源为龙头、信息产业和股权投资为两翼的产业布局。
2、大唐电信
大唐电信科技股份有限公司是电信科学技术研究院（大唐电信科技产业集团）控股的的高科技企业，公司于1998年在北京注册成立，同年10月，“大唐电信”股票在上交所挂牌上市。
3、同方股份
同方股份有限公司名字取自清华大学清华园最早的建筑、昔日用作祭祀孔子的地方—同方部。
公司主要从事资讯科技(资讯系统、电脑系统、宽带通信)、能源与环境(人工环境、能源环境、建筑环境、生态环境)两大产业。同方股份在1997年成立，并在同年于上海证券交易所上市。2006年，公司更名为“同方股份有限公司”。
4、ST沪科
ST沪科是上海宽频科技股份有限公司采用公开募集方式设立的股份有限公司，1992年3月27日在上海证券交易所上市交易。主要对高新技术产业投资，实业投资，投资管理，技术服务，技术培训等。
5、张江高科
张江高科技园区，被誉为中国硅谷。成立于1992年7月，位于上海浦东新区中南部，是中国国家级高新技术园区，与陆家嘴、金桥和外高桥开发区同为上海浦东新区四个重点开发区域。
③ 半导体概念股龙头有哪些
太极实业：通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。
通富微电：公司主要从事集成电路 的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。
长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
华微电子：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。
康强电子：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新 型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。
(3)MEMS上市公司龙头股票扩展阅读：
半导体( semiconctor)，指常温下导电性能介于导体(conctor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
太极实业-网络
④ 传感器概念股有哪些
智能传感器概念股一览
同方国芯(002049)石英温度传感器、湿度传感器;
华工科技(000988)传感器技术产业板块;
华天科技(002185)已建成每月2000片左右影像传感器封装产能;
新联电子(002546)无线数据采集传感器;
机 器 人(300024)光纤传感器;
中瑞思创(300078)智能识别传感器;
威 尔 泰(002058)主营高精度传感器;
士 兰 微(600460)智能传感器产品制造与封装项目获科技部立项批准;
苏州固锝(002079)物联网传感器;
中航电测(300114)主要产品传感器，多种类型传感器;
三诺生物(300298)生物传感器;
飞乐股份(600654)汽车传感器;
航天电子(600879)汽车传感器;
东风科技(600081)汽车传感器;
万讯自控(300112)自动化仪器仪表传感器应用较多。
中航电子(600372)传感器产业化项目正在实施;
盛和资源(600392)感应式数字液位传感器;
上海贝岭(600171)指纹传感器、FRID电子标签和智能图书馆等实质性应用，集成电路的大股东重整合预期;
汉威电子(300007)气体传感器;
通鼎光电(002491)分布式光纤传感器;
广陆数测(002175)高精度电感位移传感器;
⑤ 国产芯片龙头股有哪些
1、兆易创新
兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。
公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。
⑥ 国内芯片及高温芯片概念股
芯片概念股票：芯片设计、制造与封装相关上市公司一览
（一）、芯片设计
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。
1、综艺股份（600770）：
公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。
2、大唐电信（600198）：
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头。
3、同方股份（600100）：
公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。
4、上海科技（600608）：
公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发。
（二）、芯片制造
1、张江高科（600895）：
张江高科子公司中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司。
2、上海贝岭（600171）：
公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。
3、士兰微（600460）：
公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。
4、方大集团（000055）：
十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。
5、华微电子（600360）：
公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局。
（三）、芯片封装测试
1、通富微电（002156）：
公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。
2、长电科技（600584）：
公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。
3、华天科技（002185）：
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。
4、太极实业（600667）：
太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业。
5、苏州固锝（002079）：
公司的主要产品为各类半导体二极管（不包括光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。
（四）芯片相关
1、康强电子（002119）：
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60%，是电子领域中细分龙头。
2、中发科技（600520）：
公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司，具有独特的行业优势。
3、有研新材（600206）：
公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地，技术力量雄厚，公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一。
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⑦ 请问生产传感器的上市公司有哪几家。
第1名：歌尔声学
歌尔声学股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深圳证券交易所成功上市。主营业务为电声器件、电子配件和LED封装及相关产品的研发、生产和销售，主要为全球顶级厂商提供产品与服务，客户涵盖三星、LG、松下、索尼、谷歌、微软、缤特力、思科等。
第2名：大华股份
浙江大华技术股份有限公司是领先的监控产品供应商和解决方案服务商，2008年5月成功在A股上市。
第3名：航天电子
航天时代电子技术股份有限公司(简称航天电子)是中国航天科技集团公司旗下从事航天电子测控、航天电子对抗、航天制导、航天电子元器件专业的高科技上市公司。其子公司长征火箭技术股份有限公司生产磁致伸缩位移传感器。
第4名：华天科技
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月，2007年11月公司股票在深圳证券交易所成功发行上市。华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。
第5名：东风科技
东风电子科技股份有限公司，是以汽车零部件研发、制造、销售为主业的上市公司。控股股东为东风汽车有限公司，占公司总股本的75%。公司创立于1997年6月，由原东风汽车公司仪表公司改制组建东风汽车电子仪表股份有限公司，同年7月3日在上海证券交易所挂牌上市。
第6名：航天机电
上海航天汽车机电股份有限公司(简称“航天机电”)成立于1998年5月28日，是上海航天工业总公司、上海舒乐电器总厂(现更名为上海航天有线电厂)、上海新光电讯厂和上海仪表厂(现更名为上海仪表厂有限责任公司)等四家企业依托航天高科技优势共同发起，以募集设立方式设立的股份(上市)有限公司。
第7名：通鼎互联
通鼎集团有限公司创建于1999年，占地2100多亩，总资产118亿元，是专业从事通信用光纤光缆、通信电缆、铁路信号电缆、城市轨道交通电缆、RF电缆、特种光电缆、光器件和机电通信设备等产品的研发、生产、销售和工程服务，并涉足房地产、金融等多元领域的国家级优秀民营企业集团。
第8名：华工科技
华工科技成立于1999年7月28日，2000年在深圳证券交易所上市，是华中地区第一家由高校产业重组上市的高科技公司，其下属有华工激光、华工正源、华工高理、华工图像、海恒化诚等企业。
第9名：科陆电子
深圳市科陆电子科技股份有限公司成立于1996年，于2007年3月在深交所挂牌上市。科陆电子主营电工仪器仪表与电力自动化，生产温度传感器压力传感器、液位传感器、位移传感器、流量开关传感器、速度传感器、称重传感器等。
第10名：士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称士兰微)1997年成立，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
(7)MEMS上市公司龙头股票扩展阅读：
传感器相关的现行国家标准
GB/T 14479-1993 传感器图用图形符号
GB/T 15478-1995 压力传感器性能试验方法
GB/T 15768-1995 电容式湿敏元件与湿度传感器总规范
GB/T 15865-1995 摄像机(PAL/SECAM/NTSC)测量方法第1部分:非广播单传感器摄像机
GB/T 13823.17-1996 振动与冲击传感器的校准方法声灵敏度测试
GB/T 18459-2001 传感器主要静态性能指标计算方法
GB/T 18806-2002 电阻应变式压力传感器总规范
GB/T 18858.2-2002 低压开关设备和控制设备控制器-设备接口(CDI) 第2部分:执行器传感器接口(AS-i)
GB/T 18901.1-2002 光纤传感器第1部分:总规范
GB/T 19801-2005 无损检测声发射检测声发射传感器的二级校准
GB/T 7665-2005 传感器通用术语
GB/T 7666-2005 传感器命名法及代号
GB/T 11349.1-2006 振动与冲击机械导纳的试验确定第1部分：基本定义与传感器
GB/T 20521-2006 半导体器件第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类
GB/T 14048.15-2006 低压开关设备和控制设备第5-6部分：控制电路电器和开关元件-接近传感器和开关放大器的DC接口（NAMUR）
GB/T 20522-2006 半导体器件第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器
GB/T 20485.11-2006 振动与冲击传感器校准方法第11部分：激光干涉法振动绝对校准
GB/T 20339-2006 农业拖拉机和机械固定在拖拉机上的传感器联接装置技术规范
GB/T 20485.21-2007 振动与冲击传感器校准方法第21部分：振动比较法校准
GB/T 20485.13-2007 振动与冲击传感器校准方法第13部分: 激光干涉法冲击绝对校准
GB/T 13606-2007 土工试验仪器岩土工程仪器振弦式传感器通用技术条件
GB/T 21529-2008 塑料薄膜和薄片水蒸气透过率的测定电解传感器法
GB/T 20485.1-2008 振动与冲击传感器校准方法第1部分: 基本概念
GB/T 20485.12-2008 振动与冲击传感器校准方法第12部分：互易法振动绝对校准
GB/T 20485.22-2008 振动与冲击传感器校准方法第22部分：冲击比较法校准
GB/T 7551-2008 称重传感器
GB 4793.2-2008 测量、控制和实验室用电气设备的安全要求第2部分：电工测量和试验用手持和手操电流传感器的特殊要求
GB/T 13823.20-2008 振动与冲击传感器校准方法加速度计谐振测试通用方法
GB/T 13823.19-2008 振动与冲击传感器的校准方法地球重力法校准
GB/T 25110.1-2010 工业自动化系统与集成工业应用中的分布式安装第1部分：传感器和执行器
GB/T 20485.15-2010 振动与冲击传感器校准方法第15部分：激光干涉法角振动绝对校准
GB/T 26807-2011 硅压阻式动态压力传感器
GB/T 20485.31-2011 振动与冲击传感器的校准方法第31部分：横向振动灵敏度测试
GB/T 13823.4-1992 振动与冲击传感器的校准方法磁灵敏度测试
GB/T 13823.5-1992 振动与冲击传感器的校准方法安装力矩灵敏度测试
GB/T 13823.6-1992 振动与冲击传感器的校准方法基座应变灵敏度测试
GB/T 13823.8-1994 振动与冲击传感器的校准方法横向振动灵敏度测试
GB/T 13823.9-1994 振动与冲击传感器的校准方法横向冲击灵敏度测试
GB/T 13823.12-1995 振动与冲击传感器的校准方法安装在钢块上的无阻尼加速度计共振频率测试
GB/T 13823.14-1995 振动与冲击传感器的校准方法离心机法一次校准
GB/T 13823.15-1995 振动与冲击传感器的校准方法瞬变温度灵敏度测试法
GB/T 13823.16-1995 振动与冲击传感器的校准方法温度响应比较测试法
GB/T 13866-1992 振动与冲击测量描述惯性式传感器特性的规定
⑧ 智能传感器概念股有哪些
北京君正★芯片
公司的AP芯片产品功耗优势极为明显，其低功耗优势在智能手表领域比较突出，JZ4775超强的芯片性能不仅能带来高速的计算效果和更好的用户体验，相较同类产品其性价比也更高。6月16日公司在回复机构调研时表示公司开发的“Newton”平台将客户产品可能用到的元器件都集成在一起，方便客户的产品开发，缩短客户从开发到产品上市的时间。该平台可以应用于物联网、穿戴式、医疗等各个领域。目前第一批已经售罄，第二批也开始预订了。
欧比特 (300053)★芯片
近日欧比特拟与上海格思信息技术有限公司、上海璨麟资产管理中心(有限合伙)设立合资公司开展航天卫星领域研究。利用自身先进技术和市场资源，在通信系统设计、高性能芯片在轨验证技术、通信有效载荷信号处理技术等，达到优势互补。该项投资成功可以培育公司新的利润增长点，有利于提高公司的盈利能力，促进企业的可持续发展。
苏州固锝★MEMS传感器
公司MEMS生产销售在2013年获得较大突破，第四季度单月加速度传感器销量超过百万颗，同时成功打入国内一线手机厂商。今年公司将主推三轴加速度传感器，去年第四季度该产品良品率有重大突破，前道MEMS芯片和后道产品整体良品率都达到90%以上。同时今年公司还将投入新产品的开发，包括陀螺、压力传感器等
汉威电子★MEMS传感器
公司目前以气体传感器研发生产为主，同时也有流量、压力、湿度等门类传感器。公司在本月8号投资者关系互动平台表示 汉威电子子公司中威天安公司目前研发出一种通过基于穿戴式配置的传感器实时检测生理参数的生命保障系统，人体通过穿戴这种设备，可检测出心率、呼吸率、体表温度等多种生命体特征，该项目进展良好，前期公司会充分调研市场需求，确定具体上市时间。
航天电器★MEMS传感器
公司在投资者关系互动平台上表示，今年公司微特电机业务与上年同期相比有一定幅度增长。公司MEMS传感器产品目前已有小批量供货。
⑨ 集成电路概念龙头股有哪些
集成电路设计
紫光国芯(30.88 停牌)：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信(16.69 -1.30%)：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭(13.08 -0.76%)：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电(15.82 -1.86%)：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。
士兰微(6.24 -0.79%)：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子(8.55 -1.04%)：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。
通富微电(10.95 -0.90%)：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技(32.86 -0.54%)：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(14.35 -1.03%)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技(6.94 +0.29%)、上海新阳(32.22 -1.47%)：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。
⑩ MEMS传感器上市公司有哪些MEMS传感器上市公司一览
中国微纳技术俱乐部会长王懿在会上介绍，各类传感器功能性的全融合将成为传感器的研发方向，未来可穿戴产品终端前景的发展将取决于传感器等产业链上游技术的提升，MEMS创新应用将是可穿戴设备发展的源泉。 A股市场中涉及传感器业务的公司， 如汉威电子（300007）、苏州固锝（002079）、中航电测（300114）、通富微电（002156）、长电科技（600584）、华天科技（002185）、歌尔声学（002241）等