1. 台积电将对半导体进一步涨价，这将直接影响哪些产品的价格飙升
缺少芯片的问题越来越严重了，缺少芯片的行业也越来越多了。芯片在最开始的时候，只是计算机里的一个零件儿。在经过短短几十年的时间，芯片就发展成了一台设备上的最重要最昂贵的一个零部件。
希望正常缺芯危机能够很快就过去，让每个产业都不会因为缺少芯片而让自己的企业面临困难。
2. 台积电破纪录！芯片再涨价，给市场带来了什么影响
今年，全球的芯片行业都遭受到了前所未有的缺货，导致世界各地的芯片都开始涨价。甚至已经波及到了汽车行业，预计还将需要2年才能恢复到以前的状态。
芯片供不应求的情况下，台积电又要涨价了。3月29日，据台媒报道，继8英寸晶圆后，台积电12英寸晶圆从今年4月开始调涨价格，每片约涨400美元，涨幅达25%，且首次采用逐季度调涨的方式，台积电整体报价再创历史新高。
为什么只有台积电能造芯片？
不是台积电能造芯片，而是台积电能量产7nm和5nm芯片。目前全球最大的两个制造商台积电和三星才能做到，而中芯国际技术水平还和他们有不小差距。打个比方，5nm芯片一个晶体管大概20个硅原子大小，一个芯片上大概有100亿到200亿个这样的晶体管。技术的差距不是靠单纯的资金投入或者提高研发时间就能搞得定的。有时就是研究人员的灵光一闪，加上不断的证否，最后才诞生的。对于中芯而言，目前虽然n＋1的7nm已经攻克，不过想做到量产还需要时间。所以这次台积电站美才会让华为那么难受。
3. 芯片巨头狂砸6500亿扩产，半导体股票飙涨，全球“芯荒”何时终结
让我们先来看看这两年有多么的惨，新冠疫情在这几年影响了很多国家以及这些国家的百姓。新冠疫情给这些国家造成了很大的困扰。很多国家的新冠病毒确诊病例数在不断的升高。伴随着新冠病毒确诊病例数升高的同时，因为感染新冠病毒而去世的人的人数也在不断的增加。
虽然很多芯片巨头纷纷扩大了自己生产芯片的产能，带的是扩大产能，不是一时半会儿就能扩大的，所以全球“芯荒”问题的解决还需要一定的时间，至于芯片短缺的问题在什么时候能够解决，这就要看一些国家的相关部门，对芯片是否重视，是否采取相应的有效的措施，而这些芯片需巨头是否能在很快的时间之内提高自己的芯片产能。
4. 台积电5天内三次涨价 从晶圆到代工费都全面涨价，预示着什么
新冠疫情影响了很多国家，毫不夸张的说，全世界的国家基本都被新冠疫情影响到了，以后回顾历史，新冠疫情可能是二十一世纪非常大的一个事件，可以和影响世界的其它任何一次大事件相提并论，甚至有人认为这场新冠疫情对世界人民的影响不亚于一场世界大战。新冠疫情开始到现在产生了一系列的蝴蝶效应，新冠疫情影响了很多国家百姓的生活工作，影响了百姓的工作，百姓就无法正常工作，那么工厂就会停工，停工就会影响国家经济。
希望芯片制造产业，能够提高产能，也希望芯片原材料已经之前因为各种原因而停工的芯片制造工厂可以正常开工，能够让芯片制造企业以及需要芯片才能生产自己产品的制造业能够正常生产制造。
5. 芯片公司把芯片交到台积电，会存在技术被泄密的情况吗
不大可能存在技术被泄密的情况。就算有一款芯片被泄密了，苹果会立即停止旧芯片的使用，马上使用备用升级芯片来代替。而且台积电只是起到一个代工的作用，而芯片的核心技术全部都被苹果的专门研发员掌握，所以对于台积电来说，他们是不可能会接触到苹果芯片的核心技术，也就不存在技术被台积电泄密的情况。
所以如果出现芯片被泄露，那么这个企业所面临的危险是非常大的。而代工厂一旦出现这种情况，基本上它就已经失去了信用，将在这个行业中消失。泄密对于代工厂来说并没有任何好处，所以不存在台积电将芯片技术泄密的情况。
6. 台积电股票涨了多少信
如图所示
7. 台积电和联华电子等芯片供应商考虑再涨价15%，涨价的理由是什么
这一次，台积电和联华电子等芯片供应商表示，将会考虑把芯片的价格再提高15%。其实之所以会这样，主要是因为现在芯片出现了严重短缺的现象。在这样供不应求的局面之下，自然而然就已经让他们取得了上风，所以才拥有了市场的定价权。不过这个消息被报道出来之后，就引起了很多电子爱好者的强烈反对，毕竟现在我们的电子产品需求量这么大。如果直接涨价15%的话，那么对电子产品的冲击还是非常大的。要知道芯片的价格可以说是很多电子产品的主要成本之一。那么今天我们就来探讨一下为什么这两家公司会选择长相。
第三，如何解决这样的问题？
其实从华为之前的研发我们就可以看出，国内的很多企业都一直想要致力于开发我们自己的芯片，但是苦于我们没有一些核心技术和一些专利权，那么开发的过程是非常困难的，这就导致了我们其实一直在给别人卡脖子。想要短时间内解决芯片的问题是非常困难的，只能够依靠不断的进口。当然这并不是说我们没有办法解决，只不过需要的时间是非常长的，所以希望大家能够理解。如果真的有一天我们进口的芯片涨价，那么我们到手的电子产品价格肯定也会出现上涨。
8. 台积电的股票上市了吗
上市了，在美国上市的。
实时股价
17.32 -0.24 （-1.37%）
今开： 17.43 成交量： 852.69万
昨收： 17.56 换手率： 0.02%
最高： 17.47 市值： 898.2亿
最低： 17.24 市盈率： 14.56
i美股中概指数 1162.39 (+2.38%)
数据由雪球网提供，更新时间：09月25日 15:59
编辑本段公司简介
台积公司透过遍及全球的营运据点服务全世界半导体市场。台积公司立基台湾，目前拥有三座最先进的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂以及一座六吋晶圆厂。公司总部、晶圆二厂、三厂、五厂、八厂和晶圆十二厂等各厂皆位于新竹科学园区，晶圆六厂以及十四厂位于台南科学园区，而十五厂则位于中部科学工业园区。此外，台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司、台积电中国有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支援。客户服务与业务代表的据点包括台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及麻州波士顿等地。[1]
台积电是张忠谋在1987年创立，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者，台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLE® 设计服务。
2011年，台积公司所拥有及管理的产能达到1,322万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。
此外，考虑到公司长期的成长和策略发展，台积公司决定投资照明 (Lighting) 和太阳能 (Solar Energy) 相关产业，并计划透过提供差异化的领导技术及提供客户独特价值的定位策略，来追求其中的诸多新商机。
台积公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。[1]
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编辑本段股份构成
荷兰飞利浦公司持股14%，行政院持股12%。
于2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势将会持续的攀升。
除了致力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，并透过公司治理，致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾，客户服务与业务代表的据点包括上海、台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。台积公司股票在台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市，以TSM为代号。
2010年中，台积公司为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域；2011年，台积公司所拥有及管理的产能预计将达到1,360万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有二座先进的十二吋超大型晶圆厂 (fab 12 & 14)、四座八吋晶圆厂 (fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (fab 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC (中国) 有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。此外，台积公司预计将于2011年完成另一座十二吋超大型晶圆厂 (fab 15) 的兴建。
台积公司2010年全年营收为新台币4,195.4亿元，再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。
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编辑本段创立背景
1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌.
而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。
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编辑本段价值观
诚信正直
这是我们最基本也是最重要的理念。我们说真话；我们不夸张、不作秀；对客户我们不轻易承诺，一旦做出承诺，必定不计代价，全力以赴；对同业我们在合法范围内全力竞争，我们也尊重同业的知识产权；对供应商我们以客观、清廉、公正的态度进行挑选及合作。
在公司内部，我们绝不容许贪污；不容许有派系；也不容许「公司政治」。我们用人的首要条件是品格与才能，绝不是「关系」。
我们禀持以下的经营理念，致力于和客户及厂商建立互惠的关系。
创新
创新是我们的成长的泉源。我们追求的是全面，涵盖策略、营销、管理、技术、制造等各方面的创新。创新不仅仅是有新的想法，还需要执行力，做出改变，否则只是空想，没有益处。
客户信任
客户是我们的伙伴，因此我们优先考虑客户的需求。我们视客户的竞争力为台积公司的竞争力，而客户的成功也是台积公司的成功。我们努力与客户建立深远的伙伴关系，并成为客户信赖且赖以成功的长期重要伙伴。
9. 台积电5天涨价3次，芯片成本上涨50%，会带来哪些影响
较低的资本成本正在所有行业掀起并购浪潮，而制造芯片成本和复杂性的上升助推了半导体行业的并购。制造一个20nm芯片的成本需要5300万美元，制造28nm芯片的成本是3600万美元，到16/14nm节点时成本还将出现质的飞跃，Edelstone表示。
在其中一个讨论会中，来自CEA-Leti公司和意法半导体公司的研究人员介绍了单片3D集成技术，这是应对2D芯片缩放不断上升的成本而开发的一种替代性技术。他们在一个FPGA案例研究中发现，这种技术与传统堆栈结构相比可以减小55%的面积。研究报告中写道：
单片3D集成技术旨在按上下顺序一个接一个地处理晶体管。然而，它的实现面临着许多挑战，比如能够在温度低于600℃的情况下实现高性能的顶部晶体管、以便在顶部堆栈式FET制造过程中防止底部FET出现性能劣化……固定相位外延再生长已证明其效率包含600℃左右的热预算，而且向下变化时也有望具有高效率。