❶ 海尔洗衣机(克琳XQG50-BN866TXBL)
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❷ 腾讯股份什么时候在内地上市啊
这个要看他妈公司的计划才行,腾讯股份前景还是挺好的,值得预期
满意请采纳
❸ 投资股票是怎么赚钱的
股票是股权凭证,你持有股票就是拥有公司的股权,公司需要将它的利润按你持股的比例分配给你。你的股票如果是每股10元钱,而公司每年平均利润是每股1元钱,那么你十年后就可以收回成本,而十年后你可以选择继续持有股票,也可以卖出股票。而当你拥有股票的时候,你将享有你作为股东的权利。电视上的那些董事长通常就是因为拥有的股权比例比较高而可以控制公司的。所以投资股市实际就是投资公司,选择一个好的公司进行投资,即使是熊市,公司第年给你的利润分红也可使你不致于亏损。而业绩差的公司其股价的上升带有投机的因素,等投机一过,股价又会打回原形。
股票具有流通性,在证券市场流通,因为个人与个人对某个公司的认可程度不一样,对公司创造业绩的速度和公司的发展前景看法不一,那么如果你拥有某公司的股票还是10元钱,但你觉得让你等十年太久,你就在9元卖掉,而买了你的股票的人,如果再碰上一个认可这股票的人,他也许就可以在10元再卖掉,于是股票就这样涨涨跌跌。
通常在成熟市场中,股价并不会突然大涨或是大跌,但现在的中国股市因为诸多原因,如五年熊市,人民币升值,流动性过剩,以及公司业绩增长很快,大家都将钱放入股市,当钱多了,有限的股票就必然会涨。你10元买,人家买不到就会出11元,你卖掉后,又有人继续接棒,股价也就一直向上了。
股票与股票所代表的公司不同,有的公司业绩好,有的差,股价不一。但不是高价股就是好的,低价就差,这要看几个方面原因,如两个公司规模相同,都是十亿资产,但甲公司发行了一亿股,那他股价就是十元,乙公司发行两亿股,它的股价就是五元了。还有如果甲公司业绩年增长速度是100%,而乙公司是50%,那两公司的股价又会有不同。
❹ 美股道琼斯指数首次突破30000点原因是什么
美国股市创新高的原因是总统选举结果尘埃落定,不确定性没有了。
❺ 美国钢铁股票的代码
股票名称 股票代码 最新价格 涨跌幅 涨跌额 报价时间 投资组合
AK Steel Holding Corp AKS 39.27 +6.37% 2.35 2008.09.13 04:01 加入
Highveld Steel & Vanadium HSVLY 17.59 +3.80% 0.64 2008.09.13 03:50 加入
Reliance Steel & Aluminum RS 50.50 +5.16% 2.48 2008.09.13 04:02 加入
Schnitzer Steel Inst SCHN 58.19 +4.43% 2.47 2008.09.13 04:00 加入
Steel Dynamics STLD 22.86 +6.13% 1.32 2008.09.13 04:00 加入
US Steel Corp X 108.73 +4.20% 4.38 2008.09.13 04:01 加入
Olympic Steel Inc ZEUS 35.76 +6.21% 2.09 2008.09.13 04:00 加入
Market Vectors Steel Index Fd slx 69.00 +6.10% 3.97 2008.09.13 04:05 加入
General Steel gsi 8.48 -3.53% -0.31 2008.09.13 04:13 加入
China Precision Steel Inc cpsl 4.96 +0.00% 0.00 2008.09.13 04:00 加入
SOUTHERN STEEL 5665.KL 2.24 +0.00% 0.00 2008.09.12 16:59 加入
LEADER STEEL 9881.KL 0.49 +5.43% 0.03 2008.09.15 09:52 加入
MALHOTRA STEEL INDS MALS.BO 3.05 +0.00% 0.00 2008.09.12 16:46 加入
STEEL STRIPS STES.BO 0.55 +0.00% 0.00 2008.09.12 16:44 加入
SCHNITZER STEEL-A SS1A.F 39.75 +3.27% 1.26 2008.09.12 19:42 加入
BOULDER STEEL BGD.F 0.07 -4.05% -0.00 2008.09.12 20:35 加入
CHINA STEEL GDS CNS.F 14.63 -6.22% -0.97 2008.09.12 15:00 加入
DAIDO STEEL DDL.F 3.67 +1.66% 0.06 2008.09.12 15:03 加入
KOBE STEEL LTD KST.F 1.50 +2.74% 0.04 2008.09.12 15:00 加入
NIPPON STEEL CORP NPS.F 2.95 +0.00% 0.00 2008.09.12 15:00 加入
NISSHIN STEEL CO NSS1.F 1.55 +1.31% 0.02 2008.09.12 15:03 加入
TOKYO STEEL MFG TOK.F 7.97 +3.91% 0.30 2008.09.12 15:03 加入
YODOGAWA STEEL WORK YGW.F 3.24 +1.57% 0.05 2008.09.12 15:03 加入
NIPPON STEEL CORP NPS.DE 3.65 -8.52% -0.34 2008.07.24 19:26 加入
DONG BU STEEL PFD 016385.KS 5870.00 +3.35% 190.00 2008.09.12 14:00 加入
MOONBAE STEEL 008420.KS 2795.00 +7.09% 185.00 2008.09.12 14:01 加入
DONGYANG STEEL PFD 008975.KS 32850.00 -0.45% -150.00 2008.09.12 13:06 加入
SEAH STEEL CORP 003030.KS 66800.00 +10.05% 6100.00 2008.09.12 14:01 加入
HAN KOOK STEEL 025890.KS 4550.00 +3.41% 150.00 2008.09.12 14:00 加入
BNG STEEL PFD 004565.KS 10500.00 +5.85% 580.00 2008.09.12 14:00 加入
INI STEEL 004020.KS 57000.00 +5.36% 2900.00 2008.09.12 14:01 加入
DONG KUK STEEL MILL 001230.KS 37300.00 +6.12% 2150.00 2008.09.12 14:01 加入
UNION STEEL 003640.KS 25650.00 -0.19% -50.00 2008.09.12 14:00 加入
DONG BU STEEL 016380.KS 11700.00 +13.04% 1350.00 2008.09.12 14:00 加入
KOREA STEEL SHAPES 007280.KS 87600.00 +0.69% 600.00 2008.09.12 14:00 加入
NI STEEL 008260.KS 2080.00 +3.74% 75.00 2008.09.12 14:00 加入
DONGYANG STEEL PIPE 008970.KS 1120.00 +3.23% 35.00 2008.09.12 14:00 加入
CHO SUN STEEL WIRE 000590.KS 62300.00 +1.47% 900.00 2008.09.12 14:00 加入
BNG STEEL 004560.KS 7050.00 +5.38% 360.00 2008.09.12 14:01 加入
INI STEEL PFD 004025.KS 52500.00 +4.79% 2400.00 2008.09.12 14:00 加入
KOREA IRON STEEL 001940.KS 46200.00 +0.00% 0.00 2008.08.27 14:00 加入
HAN IL IRON & STEEL 002220.KS 28000.00 +1.08% 300.00 2008.09.12 10:22 加入
MAYER STEEL PIPE 2020.TW 22.70 -3.40% -0.80 2008.09.15 12:18 加入
WEI CHIH STEEL 2028.TW 9.66 -5.29% -0.54 2008.09.15 12:28 加入
SHENG YU STEEL 2029.TW 23.10 -1.28% -0.30 2008.09.15 12:20 加入
HSIN KUANG STEEL 2031.TW 21.40 -6.14% -1.40 2008.09.15 12:28 加入
CHINA STEEL 2002.TW 34.20 -0.58% -0.20 2008.09.15 12:28 加入
TUNG HO STEEL 2006.TW 34.55 -0.43% -0.15 2008.09.15 12:28 加入
CHUN YUAN STEEL 2010.TW 11.90 -4.03% -0.50 2008.09.15 12:28 加入
CHINA STEEL PFD -A- 2002A.TW 35.10 +0.00% 0.00 2008.09.15 11:17 加入
CHUNG HUNG STEEL 2014.TW 16.20 -2.99% -0.50 2008.09.15 12:28 加入
CHINA STEEL STRUCT 2013.TW 14.90 -3.87% -0.60 2008.09.15 12:27 加入
CH STEEL CHEMICAL 1723.TW 62.00 -3.12% -2.00 2008.09.15 12:28 加入
BOULDER STEEL BGD.AX 0.14 -3.57% -0.00 2008.09.15 08:00 加入
KOBE STEEL LTD KST.DE 1.77 -21.33% -0.48 2008.04.08 19:31 加入
NISSHIN STEEL CO NSS1.DE 0.00 +0.00% 0.00 1970.01.01 08:00 加入
STEEL&TUBE HOLDINGS STU.NZ 3.50 -5.15% -0.19 2008.09.15 12:15 加入
ANGANG STEEL -H- GNV.f 0.69 +2.06% 0.01 2008.09.12 18:59 加入
AK STEEL HOLDING AK2.F 26.11 +4.61% 1.15 2008.09.12 15:00 加入
BOULDER STEEL BGD.DE 0.12 +60.00% 0.04 2008.07.31 19:32 加入
JAYA PARI STEEL JPRS.JK 400.00 -4.76% -20.00 2008.09.15 12:38
码
最近收盘价
所在行业
交易所
AKS 51.16 钢铁 NYSE
CHAP 85.91 钢铁 NASDAQ
CLF 94.51 钢铁 NYSE
CMC 25.77 钢铁 NYSE
CPSL 4.63 钢铁 NASDAQ
CRS 39.88 钢铁 NYSE
DSUP 2.15 钢铁 NASDAQ
ESMK 19.27 钢铁 NASDAQ
FRD 8.16 钢铁 AMEX
GGB 17.32 钢铁 NYSE
GNA 13.46 钢铁 NYSE
GNI 98.51 钢铁 NYSE
GSI 13.40 钢铁 NYSE
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MEA 11.72 钢铁 AMEX
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MTL 26.23 钢铁 NYSE
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SID 31.89 钢铁 NYSE
SIM 13.70 钢铁 AMEX
TS 51.16 钢铁 NYSE
TX 31.67 钢铁 NYSE
WOR 18.01 钢铁 NYSE
❻ 请问德国汉姆tx-10是什么颜色的呢
正常情况下,无色透明的油状液体。
❼ 矽统科技有限公司的历史
2009
2009 年 05 月 矽统SiS217H数字液晶电视处理器 放眼台规HiHD高清频道市场
2009 年 04 月 矽统科技推出多点触控芯片处理器 -- SiS810
2009 年 03 月 矽统发布支持泛欧规格的数字液晶电视系统处理器 ― SiS329
2009 年 02 月 矽统集团子公司-联钜科技发表国内首款可外挂式DRAM的固态硬盘控制器 --- LVT820/815
2008
2008 年 11 月 矽统科技SiSM671芯片组获戴尔FX160精简型电脑采用 为商用桌上型电脑的最佳选择
2008 年 06 月 股东会通过矽统科技分割成立两家消费型芯片公司
2008 年 03 月 矽统科技宣示转进消费型芯片设计领域
2007
2007 年 09 月 矽统科技热情参与英特尔美国三藩市IDF开发者论坛
2007 年 08 月 矽统科技SiS671芯片组获清华同方采用为商用及家用型桌上电脑
2007 年 07 月 矽统科技全球首款『Churchill』家庭服务器Mini DTX芯片核心开发成功
2007 年 03 月 矽统科技CeBIT2007汉诺威展 Windows Vista芯片引领启航
2007 年 02 月 矽统科技SiS671FX与SiS671芯片 通过微软 Windows Vista Basic版本认证
2007 年 01 月 矽统科技宣布成立中国重庆及美国加州佛利蒙两个研发据点
2006
2006 年 11 月 矽统科技开发SiS671FX芯片,体验Vista 与Intel双核心平台的魅力
2006 年 08 月 矽统科技DRAM模组,首创CDFN封装
2006 年 06 月 矽统科技进军服务器市场,发表SiS756与SiS966服务器芯片组产品
2006 年 04 月 矽统科技举办技术研讨会,进军韩国嵌入式产品市场
2006 年 03 月 矽统科技推出SiS662北桥芯片,为Intel P4主流平台的新战力
2006 年 02 月 矽统科技宣布成立模组事业处
2005
2005 年 11 月 矽统科技多媒体芯片大幅提升Xbox 360效能,成功打进消费性电子产品市场
2005 年 08 月 矽统科技与美商英特尔签订 Pentium® M 前端总线 533MHz授权合约
2005 年 05 月 矽统科技宣布投资视传科技,进军信息家电及消费性电子之芯片市场
2005 年 02 月 矽统科技与美商英特尔签订P4处理器前端总线1066 MHz芯片组授权合约
2004
2004 年 08 月 推出SiS649,为全球首颗支持PCI Express介面,及新一代内存规格DDR2-533的Intel P4平台单通道内存架构芯片组
2004 年 06 月 推出SiS165,为SiS首颗支持IEEE 802.11a/b/g 无线网路通信协议的通讯芯片组
2004 年 03 月 推出SiS656,为SiS首颗支持PCI Express介面,及新一代内存规格DDR2-667的Intel P4平台芯片组
2004 年 03 月 推出SiS163,为SiS首颗支持IEEE 802.11g无线网路通信协议的通讯芯片组
2004 年 03 月 聘请陈文熙先生担任矽统科技总经理兼执行长,接替原总经理陈灿辉先生,并于4月1日正式生效
2004 年 02 月 推出SiS965南桥芯片,全面支持PCI Express及Gigabit Enthernet高速乙太网路
2004 年 01 月 出SiS965L南桥芯片,为SiS首颗支持PCI-Express规格之核心逻辑芯片
2003
2003 年 12 月 推出SiSM741,支持FSB333与DDR400 内存之笔记型电脑专用芯片
2003 年 11 月 矽统科技与微软公司发表技术合作发展计划,Xbox将全面应用SiS多媒体I/O芯片组
2003 年 10 月 推出SiS655TX,支持FSB 800MHz及双通道内存之芯片组
2003 年 10 月 矽统科技跨足行动碟控制芯片,推出业界最快最薄且最省电之双通道行动碟控制芯片SiS150
2003 年 09 月 矽统科技宣布与英特尔签订Pentium M微处理器授权合约
2003 年 09 月 推出支持Pentium M微处理器之芯片组--SiS648MX及SiSM661MX
2003 年 09 月 矽统科技宣布为调整业务经营模式,强调专业分工及提升竞争力,将晶圆制造部门分割新设为矽统半导体公司
2003 年 09 月 推出SiS162,为全球首颗体积最小且支持USB2.0 的IEEE 802.11b无线网路芯片
2003 年 07 月 推出SiS661FX,全球首款支持800MHz 之集成绘图芯片
2003 年 07 月 推出SiSM661FX,为笔记本电脑专用之集成芯片,支持FSB 800MHz、DDR400内存及内建Ultra AGPII 先进绘图技术
2003 年 06 月 推出SiS964南桥芯片,集成Serial ATA高速传输介面
2003 年 06 月 推出SiS655FX,支持800MHz前端总线及DDR400双通道内存规格
2003 年 05 月 矽统科技宣布分割原绘图芯片事业处,成立子公司图诚科技,专注研发高阶绘图芯片产品
2003 年 04 月 矽统科技与美商英特尔签订长期专利芯片组授权合约,涵盖前端总线800MHz授权协定
2003 年 03 月 矽统科技推出新一代省电型IA系统单芯片--SiS55X LV
2003 年 03 月 矽统科技推出无线通讯单芯片--SiS160,正式进军无线通讯领域
2003 年 1月27日董事会决议,由联电公司执行长宣明智担任矽统新任董事长,原集成产品事业处资深副总陈灿辉担任矽统代总经理
2002
2002 年 11 月 矽统科技发表全球首创支持双通道DDR333的P4芯片组--SiS655
2002 年 11 月 矽统科技推出Xabre600绘图芯片,跨入全新0.13微米制程,并同时支持Duo 300MHz及Pro 8x8双重优势之主流绘图芯片
2002 年 10 月 矽统科技宣布于北京成立办事处,正式布局大陆市场
2002 年 07 月 矽统科技推出全球首颗同时支持4i及16dx2双通道 PC1066 RDRAM芯片组--SiSR658
2002 年 06 月 Xabre绘图芯片荣获「Best of Computex 2002」最佳产品奖,同时Xabre绘图芯片与SiS745亦同时囊括「最佳外销信息产品奖」
2002 年 04 月 矽统科技推出全新绘图芯片组--Xabre,领先全球支持AGP8X and Direct X8.1
2002 年 03 月 矽统科技推出全球第一颗集成1394控制器的芯片组--SiS745
2002 年 03 月 矽统科技推出新南桥芯片, 集成高效能USB2.0控制器--SiS962
2002 年 03 月 矽统科技首度进军德国汉诺威Cebit 电脑展, 并领先全球推出支持DDR400及AGP8X产品
2002 年 01 月 矽统科技全球首颗支持DDR333之SiS645及SiS745荣获第十届台湾精品奖
2001
2001 年 11 月 矽统科技宣布与日本东芝企业签订技术授权合约, 取得东芝先进CMOS逻辑制程及相关支持
2001 年 10 月 矽统科技推出首颗集成系统单芯片(SoC)--SiS550, 内建CPU, 核心逻辑,绘图及网路等功能
2001 年 09 月 矽统科技推出支持Pentium 4集成型芯片组--SiS650, 内建256位元2D/3D绘图功能
2001 年 08 月 矽统科技宣布获得ARM核心授权, 将应用于PC芯片组
2001 年 08 月 矽统科技推出全球首颗支持DDR333及矽统独家技术MuTIOL® 的Pentium 4 芯片组--SiS645
2001 年 06 月 矽统科技首颗256位元绘图芯片--SiS315赢得Nikkei BYTE Best of COMPUTEX Taipei 2001 殊荣
2001 年 03 月 矽统科技宣布与IBM交互授权, 授权范围包括设计及制程等内容
2001 年 03 月 矽统科技宣布与英特尔签订P4总线微架构技术相互授权
2001 年 03 月 矽统科技宣布SiS635T与SiS735T芯片组领先业界支持184-pin SDR/DDR Share Mode 内存规格
2001 年 02 月 矽统科技率先量产全球首套支持Tualatin CPU芯片组--SiS635T
2000
2000 年 12 月 发表SiS635及SiS735, 支持DDR开放架构单芯片
2000 年 12 月 发表SiS315, 256位元支持高效能T&L之3D绘图芯片
2000 年 12 月 举行南科首座12寸晶圆厂暨研发大楼动土典礼
2000 年 10 月 成功开发全球第一个以SiS630执行Linux BIOS的操作平台
2000 年 03 月 8寸晶圆厂成功试产第一颗SiS630芯片
1999
1999 年 12 月 SiS630荣获「科学工业园区创新产品奖」暨亚洲EDN Asia杂志「最佳元件设计奖」
1999 年 12 月 SiS630暨 SiS300获第八届「台湾精品奖」
1999 年 10 月 宣布取得美商RISE微处理器技术移转
1999 年 05 月 推出SiS540,成为全球首创Pentium III核心逻辑、3D绘图、网路3C集成单芯片
1999 年 04 月 宣布兴建8寸晶圆厂,预计公元2000年开始量产
1999年 04 月 推出SiS300 3D/DVD/TV-OUT/LCD-OUT绘图芯片
1998
1998 年 12 月 荣获87年「科学工业园区研究发展投入奖」暨「台湾精品奖」
年 11 月 推出SiS900 ACPI Wake-On-LAN PCI Fast-Ethernet 10/100Mb 三合一单芯片
1998 年 11 月 荣获经济部「新产品开发绩优厂商奖」
1998 年 09 月 推出SiS620,将绘图功能集成入核心逻辑之系统芯片,成为全球第一颗含3D绘图功能支持Celeron及Pentium II之系统单一芯片
1998 年 08 月 推出SiS530,将3D绘图功能集成入核心逻辑之系统芯片,成为全球第一颗含3D绘图功能之支持Socket 7系统单一芯片
1998 年 04 月 推出SiS 6326DVD,将Macro-Vision集成进SiS 6326,使具备完整DVD功能,为全球首颗
1997
1997 年 12 月 SiS 6326 AGP/PCI 3D绘图暨视频加速芯片荣获86年「科学工业园区创新产品奖」
1997 年 08 月 本公司股票正式于台湾证券交易所股份有限公司挂牌交易
1997 年 06 月 推出SiS 6326,为高集成度五合一绘图加速芯片,包含2D、3D加速引擎,DVD影像解码器,TV编码器及AGP介面等五项功能
1997 年 04 月 推出SiS 5598,将绘图功能集成入核心逻辑之系统芯片,成为全球第一颗含绘图功能之系统单一芯片
1997 年 01 月 荣获85年「经济部优良科技发展杰出奖」
1996
1996 年 12 月 单一芯片组SiS 5571荣获85年「科学工业园区创新产品奖」
1996 年 12 月 荣获85年「科学工业园区研究发展投入奖」
1996 年 06 月 推出SiS 5110 Pentium Notebook Chipset,为全球第一套将LCD,绘图芯片及PCMCIA集成入核心逻辑之系统芯片组
1996 年 01 月 新竹厂房完工启用,楼层总面积为25,562.66平方公尺(含地下二层),为一综合产品研发、测试及办公用途之大楼,并兼及员工停车、用餐、休憩等功能
1995
1995 年 12 月 荣获84年「科学工业园区研究发展投入奖」暨「科学工业园区设计类生产力第二名」
1995 年 01 月 投资香港矽统公司成立子公司
1992
1992 年 12 月 获科学工业园区管理局颁发「致力科技研究发展投入奖」
1992 年 12 月 投资美国矽统公司成立子公司
1990
1990 年 05 月 利用最先进ASIC设计及制程技术,推出包含缓冲(Cache)式记忆电路之高性能386(33MHZ)芯片组,并获得科学工业园区管理局创新产品奖助
1988
1988 年 10 月 1M MASK ROM领先同业开发完成,并获得科学工业园区管理局推荐为1988年园区创新产品
1987
1987 年 10 月 公司迁址新竹科学园区园内,11月正式营业
1987 年 08 月 公司正式登记设立,资本额新台币陆仟伍佰万元整
1987 年 02 月 成立筹备处,6月投资案经科学工业园区指导委员会通过核准设立
商场如战场,竞争的残酷导致不断有人倒下,而这次离开舞台的是SIS。根据Digitimes的报道,SIS由于在产品研发上始终未能更上层楼,同时投资其它领域也严重亏损,将转换重点到南桥芯片研发制造上,以配合Intel准备在2009年推出的整合北桥芯片功能的新一代处理器产品。
尽管SIS方面表示会继续对OEM客户供应芯片组产品到2011年,并非要马上完全退出芯片组市场。但许多主板及笔记本厂商均认为,估计在英特尔、AMD双重夹击之下,矽统在2009年上半年就会彻底退出第3方芯片组市场。