『壹』 物联网股票龙头股票有哪些
物联网股票龙头股票有：皖通科技、嘉城国际、新大陆等等。
下面让我们一起来了解一下这几只股票：
1、皖通科技：物联网龙头股。2021年第一季度公司实现营业总收入1.49亿元，同比增长-43.93%；实现扣非净利润-1600万元，毛利率28.35%。
移远通信的产品已经形成2G、3G、4G、NB-IoT、GNSS系列产品，涵盖物联网所有应用，满足无线通信的要求。
2、嘉诚国际：物联网龙头股。2021年第一季度公司实现营业总收入2.5亿元，同比增长60.12%；实现扣非净利润3743万元，同比增长111.16%；嘉诚国际毛利润为6926万，毛利率28.18%。
嘉诚国际港为五栋五层智慧仓储建筑，通过上下行盘道将各层各栋仓库连通，可供480台货柜车同时作业，项目将配套先进的物流信息管理系统，打造智慧物流仓储示范基地；公司基于物联网技术的全程供应链管理平台(智慧物流云平台)建设稳步推进中。
3、新大陆：物联网龙头股。2021年第一季度公司实现营业总收入17.01亿元，同比增长31.38%；实现扣非净利润1.17亿元，同比增长56.02%；新大陆毛利润为3.383亿，毛利率22.74%。
新大陆以物联网为主线，实现“一主”(物联网感知识别核心技术、物联网关键产品)“两翼”(物联网应用与物联网商业模式创新)核心竞争力与产业优势。公司主要提供专业化信息识别、电子支付、移动通信支撑、高速公路信息化服务和产品；形成从芯片、终端、软件系统的完整产业链技术能力以及在电信、金融等核心行业应用经验。
其他物联网概念股还有：易事特、北京君正、盛路通信、英威腾、京蓝科技、晓程科技、移为通信、怡亚通、立昂微等。
『贰』 芯片股票有哪些
1、士兰微（600198）：芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术，并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。
2、ST大唐（600460）：芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
3、ST丹邦（002618）：芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
拓展资料：
国产芯片龙头股
A股半导体芯片相关的股票很多，能算得上龙头的大部分都是市值比较高、发展比较好的企业。国产半导体芯片龙头企业股票有比亚迪、中芯国际、韦尔股份、国电南瑞、卓胜微、TCL科技、三安光电、北方华创、中环股份、闻泰科技、长电科技、盛邦股份等，这些都能算得上是龙头股票，具体的详情看下面。
1、比亚迪（002594），目前市值4948亿，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制C，智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
2、中芯国际（688981），目前市值4292亿，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一而集成电路是指采用一定的工艺将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上然后封装在一个管壳内成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。
3、韦尔股份 （603501），目前市值2474亿，公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。
4、卓胜微（300782），目前市值1362亿，公司主营业务为射频前端芯片的研究开发与销售主要向市场提供射频开关射频低噪声放大器等射频前端芯片产品并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。
5、TCL科技（000100），2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。
『叁』 芯片上市公司龙头股票有哪些
1、科隆股份：标的公司是一家专注于模拟集成电路芯片研发和销售的集成电路设计企业。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为4.57%，过去五年营收最低为2016年的7.773亿元，最高为2018年的11.96亿元。
2、露笑科技：20年2月，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为19.51%，过去五年营收最低为2016年的13.96亿元，最高为2017年的32.45亿元。
3、中国宝安：厦门意行半导体科技有限公司目前主要产品为毫米波雷达芯片及应用解决方案。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为13.38%，过去五年营收最低为2016年的64.50亿元，最高为2019年的120.0亿元。
4、百利电气：公司控有天津南大强芯半导体芯片设计有限公司51%股权。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为27.18%，过去五年营收最低为2016年的8.404亿元，最高为2020年的21.99亿元。
5、苏州固锝：公司是江苏省苏州市一家主要从事设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管；生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆的公司，是中国整流器行业中首家获得ISO-9002国际认证的企业，其中GPP园晶粒在十一个国家获得了专利。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为11.05%，过去五年营收最低为2016年的11.87亿元，最高为2019年的19.81亿元。
6、乐鑫科技：正因为如此，乐鑫的芯片、模组和开发板才能受到越来越多客户的青睐，广泛应用于平板电脑、OTT盒子、摄像头和物联网设备等领域。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为61.27%，过去五年营收最低为2016年的1.229亿元，最高为2020年的8.313亿元。
7、立昂微：“立昂”)是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。
从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为22.36%，过去五年营收最低为2016年的6.701亿元，最高为2020年的15.02亿元。
『肆』 生产汽车芯片的上市公司龙头股
汽车芯片三大龙头股如下: 1.睿能科技。它的股票代码是603933。？瑞能科技成立于2007年，2017年在上交所主板上市(股票代码:603933)。是一家专业从事工业自动化产品研发、生产、销售和服务的高新技术企业。公司总部位于福州，在上海、武汉、福州和常州拥有近20家子公司和R&D中心。是“国家火炬计划重点高新技术企业”、“福建省企业技术中心”、“中国纺织机械工业电脑横机智能控制系统产品R&D中心”、“福建省纺织装备智能控制企业工程技术研究中心”。公司坚持以技术创新驱动技术和产品的发展。通过多年的沉淀，形成了一批具有国内领先水平的核心技术和专利技术。 2.华盛天成。其股票代码为600410。盛天成(全称:北京华盛天成科技有限公司)是一家综合IT服务提供商，成立于1998年11月30日，总部位于北京。它是中国第一家服务网络覆盖整个大中华区和部分东南亚的本土IT服务提供商。主要业务范围涵盖云计算、移动互联网、物联网、信息安全等领域，提供IT产品化服务、应用软件开发、系简宴统集成、增值分销等IT服务。 3.澄迈科技。它的股票代码是300598。麦科技(南京)有限公司专注于移动通信领域，提供基于安卓等主流移动操作系统的底层软件和应用软件的开发和技术支持服务，安卓智能终端平台解决方案，智能硬件和移动互联网软件开发及运维服务。公司总部设在南京，在北拦茄银京、上海、深圳、武汉、Xi和济南设有分公司。麦科技与许多纳举通信行业的国际领先公司建立了密切的合作关系，如英特尔、高通、MTK等主要国际芯片制造商，以及许多国际手机终端制造商，如华为等。通过建立联合实验室和多地点连接的离岸R&D中心，它为其上游和下游合作伙伴提供R&D和支持服务。
『伍』 物联网股票龙头股票有哪些
随着国家将物联网建设的大力支持。物联网产业也有了更大的投资规模，长期收益可观。作为势头正猛的新兴产业，未来具有很大的发展以及投资潜力，其相关产业企业发售股票也有着良好的预期，下面就来为大家介绍一些市场上的物联网龙头股。
1、卓胜微（300782）江苏卓胜微电子股份有限公司的主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，公司的主要产品或服务为射频开关、射频低噪声放大器。
2、中科创达（300496）中科创达软件股份有限公司主营业务为移动智能终端操作系统产品的研发、销售及提供相关技术服务。
3、国联股份（603613）北京国联视讯信息技术股份有限公司的主营业务是B2B电子商务和产业互联网平台，以工业电子商务为基础，以互联网大数据为支撑
4、瑞芯微（603893）瑞芯微电子股份有限公司主要从事集成电路的设计与研发，主要专注于数字影音和影像处理、移动智能终端、移动计算等系统级芯片的研究和开发。
5、万兴科技（300624）万兴科技集团股份有限公司是一家全球领先的APP应用软件开发和服务商，为全球用户提供高效、高质的数字创意、数据管理、办公效率等三大类消费类软件产品及服务。
6、北京君正（300223）北京君正集成电路股份有限公司主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售及存储芯片和模拟芯片的研发和销售。
7、移远通信（603236）上海移远通信技术股份有限公司主营业务是从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务
8、全志科技（300458）珠海全志科技股份有限公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。