Ⅰ 中国投资者如何买中芯国际股票
中芯国际是在香港上市的股票，只要你去券商哪里开通沪港通业务，就可以直接通过现有的股票交易通道，直接交易了。给交易A股没啥区别的，只是交易时间和规则有不同而已。
Ⅱ 中芯申购缴款日是哪天
中芯国际此次发行总数为193846.30万股，网上初始发行数量为50568.60万股，发行市盈率113.12倍。
申购代码：787981
申购价格：27.46元
单一账户申购上限：421000股
申购数量：500股整数倍
所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
中签缴款日：2020-07-09
Ⅲ 要购买7月7日发行的股票,中芯国际股票价格27.46元,应具备什么条件才可以购买
首先要开通科创板的权限，因为中芯国际是在沪市的科创板上市，其次要持有沪市的股票市值，在上周五之前的20个交易日的日均市值要在1万以上，才能有资格参与申购。
Ⅳ 中芯国际上市时间
7 月16日。
中芯国际回 A 之路创下多项科创板记录。从受理到过会，仅用时 19 天，堪称 " 闪电过会 "，从提交上市申请到正式上市仅用 45 天；7 月 16 日，中芯国际上市首日，开盘价 95 元 / 股，较发行价上涨 245.96%，市值高达 6780 亿元，这是 A 股近十年来最大规模的 IPO ；本次共募集资金总额最多达 532 亿元，是妥妥的 " 募资王 "。
中芯国际是国内规模最大、技术最先进的芯片制造企业，是内地第一家提供 14 纳米技术节点的晶圆代工厂。目前在全球范围内，仅有 4 家晶圆代工企业有技术能力提供 14 纳米技术节点。技术型 CEO 梁孟松带领团队仅用了 298 天就实现了 14 纳米量产，这项技术突破改变了以往中芯国际与台积电之间差距不断拉大的趋势，并将差距缩小到了 2-3 代。
据悉，中芯国际目前有研发人员 2530 人，硕士及博士人员占比为 20.52%。2019 年投入 研发费用为 47.44 亿元，约为台积电 1/5；招股书显示，2019 年中芯国际营收 31.16 美元， 约为台积电 1/10；净利润 2.35 亿美元，约为台积电 1/50；毛利率为 20.83%，约为台积电 1/2。
中芯国际的 IPO《招股书》披露的数据显示，该公司 2019 年研发人员的平均薪酬为 36.7 万元。同年，中芯国际员工薪酬的中位数是 38.3 万元。
Ⅳ 为什么会有两只中芯国际的股票
中芯国际，是在香港和沪市科创板都上市的股票，所以就会出现两只的情况。
Ⅵ 中芯国际股票代码
中芯国际股票代码为688981，2020年7月16日，中芯国际正式在科创板上市。首日收盘涨201.97%，报82.92元，换手率为53.08%，成交额达到479.7亿，占科创板所有股票成交额近50%，跻身A股市场历史第四大单只个股成交金额。
从募集资金看，中芯国际不仅是科创板最大的IPO，也是过去10年A股之最。创纪录的不仅是募集资金，中芯国际上市过程也极为迅速。其提交材料从受理到过会仅用19天时间，这是科创板最快的审核记录。到7月7日网上申购，也仅用37天，可谓史上最快IPO。
Ⅶ 中芯国际以前在美股市值及股价涨跌如何
中芯国际之前在美股的表现并不好，以至于直接从美股退市。
中芯国际自从今年6月1日在A股科创板提交IPO申请后，仅仅用了不到一个月的时间就拿到了批文，刷新了A股IPO的审核速度。到了7月5日，中芯国际直接宣布发行价为27.46元/股，从融资规模上来看，中芯国际已经是当之无愧的A股规模第一。中芯国际此次初始发行股票数量为16.86亿股，时至今日，中芯国际已经飙升到了70元/股，其市值已经超过了6000亿元的大关，堪称是A股科创板的第一股。由此可见，中芯国际从美股退市，也是一个非常明智的选择。
其二是因为中芯国际在中国地区的市场份额显著提升。根据中芯国际的年报显示，其在中国的销售占比扩张至百分十五十九，而在美国的销售占比却进一步萎缩至百分之三十二。
也正因为上面的这些原因，中芯国际才会从美股退市。总而言之，中芯国际此前在美股的表现很不好。
Ⅷ 买股票中芯国际可以买吗
我个人的建议，中芯还是不要买入了，人多的地方都不安全，想买这支股票的人太多，很可能会高估让你10年解不了套。
Ⅸ 中芯国际A股和港股中芯国际是一股对标一股吗
是的。
中芯国际的A股和港股H股都是普通股，虽然价格不一样，但是拥有的权利是一样的。
5月24日，中国芯片制造企业中芯国际发公告称，已于美国东部时间2019年5月24日通知纽约证券交易所，中芯国际将根据修订后的1934年《美国证券交易法》，申请将公司的美国存托股（ADS）从纽约证券交易所自愿退市，并注销这些ADS和相关普通股的注册。
(9)中信国际股票交易时间扩展阅读：
中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外，我们为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，以一站式服务满足客户的不同需求：从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务(包含凸块服务、晶圆片探测，以及最终的封装、终测等)。全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间，同时最大降低成本。