A. 日本地震對全球電子業的影響，電子產品的價格上漲電子行業的股票會怎樣，它們之間是個什麼關系請解答。
對全球電子業有影響
地震和海嘯對汽車、電子、機械等日本占據領先地位的製造業的生產帶來了較大影響。日本東北部是全球晶元等電子零部件重要的新品產區，地震導致當地多家晶元廠停產，進而令晶元零部件出現短缺，價格自然會水漲船高，已經有中國電子產品廠商表示相關產品生產會受到影響。相信其他相關產業也將受到類似影響。
專家認為，受日本多家電子企業先後關閉相應工廠的不利影響，預計短期內包括內存晶元、液晶面板配套組件等或將短暫缺貨，並由此對全球電子產業界構成不利影響
新華社3月13日消息（記者高少華） 由於11日發生的日本大地震震中距離日本半導體廠商集中地宮城縣、岩手縣較近，地震發生後包括索尼、東芝、松下等多家知名日本電子企業先後關閉了相應工廠。專家認為，受此不利影響，預計短期內包括內存晶元、液晶面板配套組件等或將短暫缺貨，並由此對全球電子產業界構成不利影響。
拓墣產業研究所研究部經理高小強12日接受記者采訪時表示：「目前國內電子信息產品所使用的許多上游原材料和關鍵零組件主要從日本進口，如果日本相關廠商生產受損嚴重或者道路等運輸條件短期難以恢復，則將可能出現供應緊張局面。」
統計顯示，2010年1至9月中國從日本進口的產品中，光學、照相等設備及零附件金額占日本對中國出口總額的6.5%（第四大類產品），而此次地震對日本數碼相機、數碼攝像機及相關核心部件產業已經造成嚴重影響，大陸市場數碼相機、攝像機等產品由於供應不足價格可能大幅上升，而大陸的數碼相機、攝像機廠商也會因CCD等核心部件供應不足而出現生產困難。
高小強介紹說，中國生產的手機、液晶電視機、電腦、顯示器等主要電子產品產量很大，其中很多上游關鍵原材料和零組件主要從日本進口，例如液晶面板所用的液晶材料、玻璃基板及偏光片等基本都需要從日本進口，手機等產品使用的微電機、電容、電阻需要的陶粉、鋁箔等原材料需要從日本進口，還有汽車鋼板及相關關鍵零件、半導體等產品。這次地震對日本半導體產業影響較大，對面板產業、電子材料等產業影響中等或較小，但是由於交通、電力等方面影響范圍較大，因此短期內對大陸的供應仍可能產生較大影響，下游廠商可能將被迫尋找替代品或減產。
「此次地震主要是對日本NAND-Flash和CMOS攝像頭產業造成不利影響，因為東芝的工廠受到損害，估計晶元接下來會漲價。」科技調查公司iSuppli中國高極分析師顧文軍同樣向記者表示。他認為，地震對日本半導體生產的主要影響可能不是對生產設施的直接破壞，而是供應鏈的中斷。供應商們可能在獲取原材料供應、分銷以及發貨方面遇到困難，預計未來兩周日本半導體供應將出現中斷。
國際半導體設備材料產業協會（SEMI）中國平面顯示經理楊韻嬌認為，受此次地震影響，只要是和日本面板廠相關的廠商，上下游都會受到影響。此次受災地區是東芝的製造大本營，製造業務涉及內存和顯示成像元器件，而這兩者均為終端產品的核心器件。由此造成的終端產量減少，會間接影響到對顯示面板和模組的采購量。
高小強同時指出，日本相關廠商停產或者運輸物流受損難以很快恢復，大陸地區相關廠商可能成為替代者而受益。另外，由於地震對某些家電產品造成較大損害，可能將增加市場需求。
中國軟體行業協會嵌入式系統分會副秘書長王艷輝則向記者表示，如果發生在前些年，日本如此規模的地震肯定對半導體產業產生巨大影響，這些年日本半導體開始往台灣轉移，此次地震雖然影響依然存在，但基本上限制在晶元及內存等領域，而目前韓國及中國台灣基本可以保證產能轉移，短期內對產業的影響並不會太大。
在他看來，由於成本原因前些年日本正在把一些產能往海外轉移，特別是向中國台灣地區轉移產能，一些低端的製造、封測等都慢慢轉到了台灣。這已成為產業發展的一個長期趨勢，台灣企業也將由此受益。從全球產業格局來看，日本相對具有技術優勢，中國台灣地區則具有資金和大規模製造優勢，兩者結合將更有利於同韓國三星等同行的競爭。
地震影響股之一：半導體概念股一覽
日本8.8大地震將導致世界性半導體短缺，引發半導體市場價格大幅波動，電子產品漲價。據悉，日本佔世界半導體生產20％，微型晶元產值達633億美元。根據日本貿易振興委員會發布投資信息顯示，距離震中較近的岩手縣聚集著許多大型半導體製造廠家，其中包括東芝電子半導體生產廠、富士通半導體廠及摩托羅拉在日本的半導體工廠等。有業內人士表示，日本大地震影響最嚴重的是岩手縣和宮城縣，這兩個地區是東芝的大本營。東芝的NAND工廠和CMOS感測器工廠都位於此（CMOS感測器本來就供應緊張），而東芝又是NAND第二大廠家，因此這次地震足以帶動半導體晶元價格暴漲，特別是內存晶元。據日本NHK報道，日本青森縣、秋田縣和岩手縣目前已經完全斷電，東芝及富士通工廠無疑已經停產。
半導體概念股一覽：
太極實業（600667）：2009 年公司開始正式進軍半導體，與韓國海力士合作的12英寸半導體封裝測試項目--海太半導體，海太半導體可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片 12英寸晶圓封裝的生產配套能力。若該合作項目在公司年報披露時間之前獲得批准，預計本公司2010年度業績與上年同期相比將增長250％以上。
長電科技（600584）：公司是中國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產品質量處於國內領先水平。公司擁有目前體積最小，可容納引腳最多的全球頂尖封裝科技，在同行業中技術優勢十分突出。
華微電子（600360）：公司是我國最大的功率半導體專業生產企業，產品應用於家電、綠色照明、計算機和通訊、汽車電子四大領域，產品性能達到國際先進水平，有些產品的性能甚至超過了國際水平。
東光微電（002504）：公司是我國專業從事半導體器件、集成電路開發、設計、製造、銷售的專業廠商，是享受國家策扶持的高新技術企業，系國內半導體分立器件和集成電路行業中通訊用防護功率器件、VDMOS等細分領域市場的重點企業。憑借自主創新，東光微電已成為國內功率型半導體分立器和集成電路生產的主要龍頭企業之一。
康強電子（002119）：主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，屬於科技創新型企業，國內最大的塑封引線框架生產基地，年產量達160億只，已成為我國專業生產半導體集成電路引線框架、鍵合金絲的龍頭企業。
B. 受益半導體概念股票有那些
半導體晶元概念股
編者按：全球晶元產業景氣正在持續升溫，而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）近日公布，6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來高點。據了解，該指標是觀察半導體景氣重要指標，大於1代表廠商接單良好，對未來保持樂觀看法。
華天科技：成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局，高中低端生產線分工明確，成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝，成本優勢明顯。
管理層直接控股，股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中，有9 人為公司實際控制人，合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致，股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動，未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產，月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長，公司有望快速擴大產能，並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長，未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯，靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波，未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產，較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性，主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域，將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋，給予增持評級：我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元，0.52 元，0.62 元，對應14-16 年的PE 為28.2X，21.8X，18.2X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍，對應目標價為13.32 元，首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險：1）國家集成電路扶持政策落實低於預期；2）Bumping 大規模量產時間推遲；3）基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技：業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構：山西證券 分析師：張旭 撰寫日期：2014-04-01
事件追蹤：
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元，較上年同期增長33.53%；歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元，較上年同期增長11.47%；基本每股收益為0.81元，較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元，較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅），不送股，不以資本公積轉增股本。
事件分析：
受益行業復甦，公司營收穩定。2013年，受益於全球經濟緩慢復甦，半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時，產業結構出現了差異分化的增長態勢，其中封測業的增長速度明顯放緩，增長率為6.1%。在此背景下，2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機，全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝，再進行晶圓切割，封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致，符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前，該技術只有少數公司掌握，公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司，具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代，發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%，國內集電企業面臨嚴重考驗。同時，隨著國內消費類電子需求的持續增長，中國已經超越美國，成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求，也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇，公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議：
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商，技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動，我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大，我們看好公司未來的發展前景，考慮到近期半導體扶持政策的出台預期，首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險：
行業波動風險；匯率波動風險
長電科技：卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-07
卡位先進封裝技術，成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大，全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司，提前卡位先進封裝技術，實現先進封裝技術的全布局，勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時， Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年，Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產，受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花，有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先，未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先，未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間，並且高速滲透期拐點即將到來，有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告，2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束，人力成本優勢顯現；先進封裝技術前期大額研發投入之後，隨著量產規模提升開始進入業績釋放期；並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大，2Q業績拐點確立。
首次覆蓋，給予買入評級：我們預計公司14-16年EPS為0.24元，0.42元，0.67元，對應14-16年的PE為42.5X，24.1X，14.9X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍，對應目標價為12.67元，首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險：1）盈利恢復無法持續；2）國家集成電路扶持政策落實低於預期；3）中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯：核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構：長城證券 分析師：金煒 撰寫日期：2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長：公司一季度營業收入同比增長26.5%，歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%，扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長，金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場，開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整體毛利率為32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好：公司一季度費用佔比為15.1%，相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升：公司一季度應收賬款為4.70億元，占收入比為255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好：公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益，但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心，原因如下：
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一（其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在，為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務，只要該項業務公安部不引入新的競爭者，公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰，2015-2016年恐有一波換證高峰到來，我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面，為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率：公司去年SIM卡出貨量約7億張，同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下，公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡，公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下，公司的SIM卡發卡量將進一步上升，另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升，公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡，毛利率將接近15%，預計為公司提供4000元左右的營業利潤，佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速，國微電子將維持25%-35%左右業績增速：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億，國內的公司僅佔了其中6個億，國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡，2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡，主要來源於股份制銀行的發力，晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年，經過一年實網測試後，國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭，屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢，國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距，這個時候需要的是耐心。
投資建議：公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
風險提示：2014年SIM卡晶元價格戰，公司健康卡銷售不及預期，國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商，以集成電路製造工藝技術為核心，以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊，具備一流的生產環境，加工手段和檢測儀器，是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導，立足於自主創新的高新技術企業，專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備，致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構，擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍，取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」，先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業，從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業，並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利，並在我國台灣地區獲得發明專利5項，已登記的集成電路布圖設計權84項，已登記的軟體著作權7項。
C. 成都先進功率半導體股份有限公司（APS）本科生和專科生待遇有啥區別求知情大神解答
最起碼 基本工資不一樣
D. 請問誰知道成都先進半導體功率有限公司生產技術員（設備維護）工作怎麼樣
半導體行業有幾個弊端，車間噪音大，環境污染，但相對來說待遇還不錯。
具體工作是針對設備進行維修，處理生產線所發生的一切問題，目的就保證生產正常，
從事這個行業需要你有一定的電路基礎或者是機械方面的理論知識，動手能力要求很強。
待遇是按國家規定來，根據每人的技能不一樣 給出的待遇也會不同。
E. 請問誰知道成都先進功率半導體有限公司的聯系電話啊
四川省成都市高新區西部園區科新路8號。
找了半天，找不到電話，只找到了地址。
F. 半導體概念股龍頭有哪些
太極實業：通過收購十一科技進軍半導體晶圓廠潔凈工程領域。
通富微電：公司主要從事集成電路 的封裝測試業務，在中高端封裝技術方面佔有領先優勢，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家。2006年產能達到35億只，在內地本土集成電路封裝測試廠中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半導體企業的合格分包方，其中全球前10大跨國半導體企業已有5家是公司長期穩定的客戶。同時公司注重開發國內市場。
長電科技：公司是中國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產品質量處於國內領先水平。公司擁有目前體積最小可容納引腳最多的全球頂尖封裝科技，在同行業中技術優勢十分突出。
華微電子：公司是我國最大的功率半導體專業生產企業，產品應用於家電 、綠色照明 、計算機和通訊、汽車電子四大領域，產品性能達到國際先進水平，有些產品的性能甚至超過了國際水平。
康強電子：主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，屬於科技創新 型企業，國內最大的塑封引線框架生產基地，年產量達160億只，已成為我國專業生產半導體集成電路引線框架、鍵合金絲的龍頭企業。
(6)成都先進功率半導體股份有限公司股票擴展閱讀：
半導體( semiconctor)，指常溫下導電性能介於導體(conctor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。
太極實業-網路
G. 成都先進功率半導體股份有限公司怎麼樣
還行吧
要求太高 就別進了
H. 成都先進功率半導體股份有限公司~~
早上8點～下午5點。雙休。公司大概情況別人說了對你也沒多大用處。你多關心自己進去的收入就要得了。一般工程師大概四五千吧。稅前。有年休
I. 誰知道成都先進功率半導體股份有限公司QA的工資，一個月大概能拿多少
一般的話3000左右，乾的好的話可以拿到五六千。