Ⅰ IC設計公司最常用的是什麼軟體還有IC設計的流程究竟是什麼（回答盡量通俗一點）
1. 首先是使用 HDL 語言進行電路描述，寫出可綜合的代碼。然後用模擬工具作 前模擬，對理想狀況下的功能進行驗證。這一步可以使用 Vhdl 或 Verilog 作為 工作語言， EDA 工具方面就我所知可以用 Synopsys 的 VSS （for Vhdl） VCS 、 （for Verilog）Cadence 的工具也就是著名的 Verilog-XL 和 NC Verilog 2.前模擬通過以後，可以把代碼拿去綜合，把語言描述轉化成電路網表，並進行 邏輯和時序電路的優化。在這一步通過綜合器可以引入門延時，關鍵要看使用了 什麼工藝的庫這一步的輸出文件可以有多種格式，常用的有 EDIF 格式。綜合工 具 Synopsys 的 Design Compiler，Cadence 的 Ambit 3，綜合後的輸出文件，可以拿去做 layout，將電路 fit 到可編程的片子里或者 布到矽片上這要看你是做單元庫的還是全定製的。全定製的話，專門有版圖工程 師幫你畫版圖，Cadence 的工具是 layout editor 單元庫的話，下面一步就是自 動布局布線,auto place & route，簡稱 apr cadence 的工具是 Silicon Ensembler,Avanti 的是 Apollo layout 出來以後就要進行 extract,只知道用 Avanti 的 Star_rcxt,然後做後模擬，如果後模擬不通過的話，只能 iteration， 就是回過頭去改。 4,接下來就是做 DRC,ERC,LVS 了,如果沒有什麼問題的話，就 tape out GDSII 格式的文件， 送製版廠做掩膜板， 製作完畢上流水線流片， 然後就看是不是 work 了做 DRC,ERC,LVSAvanti 的是 Hercules,Venus,其它公司的你們補充好了 btw:後模擬之前的輸出文件忘記說了，應該是帶有完整的延時信息的設計文件 如：*.VHO,*.sdf RTL->SIM->DC->SIM-->PT-->DC---ASTRO--->PT----DRC,LVS--->TAPE OUT 1。PT 後一般也要做動態模擬，原因：非同步路徑 PT 是做不了的 2。綜合後加一個形式驗證，驗證綜合前後網表與 RTL 的一致性 3。布版完成後一般都會有 ECO，目的手工修改小的錯誤 SPEC->ARCHITECTURE->RTL->SIM->DC->SIM-->PT-->DC---ASTRO--->PT----DRC, LVS--->TAPE OUT SPEC：specification，在進行 IC 設計之前，首先需要對本 IC 的功能有一個基 本的定義。 ARCHITECTURE：IC 的系統架構，包括演算法的設計，演算法到電路的具體映射，電 路的具體實現方法，如匯流排結構、流水方式等。 在 IC 前端的設計中，ARCHITECTURE 才是精華，其他的大部分都是 EDA 工具的使 用，技術含量不高。 dv, design verification,驗證 和前端、後端並列。 DFT, design for test. 前後端合作，並與 tapeout 後測試合作。 ir-drop. 後端和驗證合作。 SI, 後端。 low-power design ,前後端合作. 數字 ic 設計流程 2 根據我的工作寫了一個數字 ic 的設計流程，肯定有很多不足甚至錯誤的地方，歡迎大家批評指正！ 數字 ic 設計流程； 1. 需求分析： 只有需求分析做好了才可能設計出一個好的產品。這個工作主要 是根據市場需求規劃整個 chip 所要實現的全部功能，這也是一個很痛苦的工作，因為市場要求設計 人員設計出功能越多越好並且單價越低越好的產品(mission impossible ^_^)。如果你做得是一個很有 前瞻性很有技術性的 chip，那就更要命了，在你做規劃的時候，你用的協議很可能只是一個草案， 到你的代碼模擬通過或者即將投片的時候，草案變成了一個國際標准，並且作了修改，修改的那部 分你很可能就沒有實現(痛苦啊)， 這個時候你怎麼辦？所以需求分析是很重要的， 不過國內的工程師 一般不重視這一步。 2. 系統設計： 就是考慮把需求怎麼實現的過程。這個階段涉及到的工作是時 鍾模塊的實現思想、各個具體模塊的劃分、模塊之間的介面和時序關系、管腳說明及封裝、寄存器 功能描述及編址等。Active HDL 這個工具可以很清楚的表達出模塊之間的層次和關系，推薦在系統 設計的時候使用。系統設計做的好對代碼編寫和模擬有很大幫助，可以很大程度上減輕後端的壓力。 3. 代碼編寫： code，大家最喜歡的階段也是大家認為比較沒有前途的階段。不過要想做出來的 chip 成本低，一個好的高質量的 code 也是很重要的。流行的編輯工具是 Ultraedit32，Active HDL 也很不 錯，沒有這些工具就用記事本吧，赫赫，工作站上一般就是用 vi 編輯器了。 4. 代碼模擬： 模擬用 的工具工作站上的有 VCS、nc_verilog 和 nc_sim 等，也有用 modelsim 的，不過比較少；pc 上一般 就是用 modelsim 了， Active HDL 也有比較多的人用， 我覺得 pc 上還是 modelsim 比較好， 但是 Active HDL 可以生成 test_bench 的框架，要是兩個工具都有，不防結合起來用。 5. fpga 測試： 這一步不 是必需的，但是 fpga 測試很容易找出代碼模擬很難發現的錯誤，比如非同步 fifo 的空滿判斷等，只是 fpga 驗證環境的構建比較困難。 fpga 階段經常用到下面的一些工具： 在 Synplicity 這是一個非常好的 綜合工具，綜合效率比較高、速度也比較快，同時也能檢查出代碼編寫中的一些錯誤，FPGA Express 也不錯。布線工具根據選用的不同公司的 fpga 而選用不同的工具，Xilinx 公司的產品用 ISE，Altera 公司的產品選用 QuartusII 或者 MaxplusII。 以上就是數字 ic 設計的所謂的前端工作，下面是後端流 程，後端流程的工作和投片廠家有關，設計人員的工作量在不同廠家之間相差還是比較大的 6. 綜 合： 綜合是指將 rtl 電路轉換成特定目標 （用約束來描述） 的門級電路， 分為 Translation、 Optimization 和 Mappin，設計者需要編寫約束文件，主要為了達到時序，面積，功耗等的要求，涉及到的綜合工 具如 synopsys 的 design compiler,cadence 的 ambit buildgates(包含在 se_pks or spc 中)。毫無疑問， synopsys 的 DC 是大家常用的，最新的版本是 2003.06 版。還有一個工具是 magma，主要是面向 0.18 及以下工藝，發展比較快。 7. 門級驗證： 這一步是為了保證布局布線的正確性。 門級驗證包括 了門單元的延時信息，因而需要廠家工藝庫的支持。 一開始要用到 formality 進行功能上的形式驗 證。 通過 formality 檢查後，要進行動態模擬和靜態時序分析(STA)。STA 的工具常見的工具 是 synopsys 公司的 primetime，這種工具只用來分析門級的時序，速度較快，對提高電路的分析速度很 有幫助，可以在很短的時間找出 timing violation，縮短驗證所用的時間，並且分析的覆蓋面比較廣， 不需要 testbench。動態模擬和代碼模擬一樣，模擬用的工具有 VCS、nc_verilog 和 nc_sim 等，觀察 輸出是否達到功能與時序的要求，這種驗證方法需要 testbench，對硬體要求高，速度慢，但是是一 種比較可靠的方法 8 布局布線 CADENCE 的 SPC、MONTEREY 的 ICWIZARD 都是很好的工具， 易於使用。 廠家根據工藝會加入線延時信息返回給設計者。 9 後模擬 使用的工具和門級驗證一樣。 有些廠家為了盡可能縮短後端時間，可以幫你做 formality 檢查，但是需要設計者提供源代碼，設計 者一般都會拒絕。 好了，剩下的事情就讓廠家去做吧。 歡迎大家批評指正！ 我對 IC 設計流程的一些理解（模擬 IC 部分）對於模擬 Asic 而言，在進行設計時是不能使用 verilog 或者其他的語言對行為進行描述，目前已知的可 以對模擬電路進行描述的語言大部分都是針對比較底層的針對管級網表的語言， 比如在軟體 hspice 和 hsim 所使用的面向管級網表連接關系的語言——spice。因此如果使用語言對電路進行描述的話，在遇到比較大 型的電路時使用門級或者管級網表就比較麻煩。所以，一般在進行模擬電路設計的時候可以使用圖形化的 方法來對模擬電路進行設計。比較常用的工具有 Cadence 公司的 Virtuso、Laker、Epd（workview） ，其中 Cadence 自帶有模擬器 spectra 可以實現從電路圖輸入到電路原理圖模擬，以及根據電路圖得到版圖並且 可以利用 cadence 的其他工具插件實現完整的版圖驗證，從而完成整個模擬電路晶元的設計流程。但是對 於 Laker 和 Epd 而言，這些軟體所能完成的工作只是利用 foundry 模擬庫中基本單元構建模擬電路圖，所 得到的只是模擬電路的網表，而不能對該模擬電路進行模擬，因此一般在使用 laker 或者 EPD 的時候都需 要將得到的模擬電路轉化為網表的形式，利用第三方的模擬軟體進行模擬，比如使用 hsim、hspice 或者 pspice 對得到的網表進行模擬。然後再使用第三方的版圖軟體進行版圖設計和 DRC、ERC、LVS 檢查，所 以從設計的方便性上講使用 Cadence 的全系列設計軟體進行模擬電路設計是最為方便的。 在得到模擬電路的版圖後就可以根據版圖提取寄生參數了，寄生參數的提取方法和前面所講的數字電路的 版圖參數提取是完全相同的，利用提取得到的寄生參數就可以得到互聯線所對應的延遲並且將該延遲或者 是 RC 參數反標回模擬電路圖中去，從而得到更符合實際版圖情況的電路圖。對該電路圖模擬就可以完成 後模擬，得到更符合實際晶元工作情況的信號波形。 因此， 在模擬電路設計中版圖設計是非常重要的， 一個有經驗的版圖設計師可以很好將各種模擬效應通 過版圖來避免，從而在相同設計的情況下得到性能更好的晶元設計。另外，一個准確的模擬單元庫對於得 到更貼近實際流片測試結果的模擬波形也具有很大幫助的。 可惜目前國內的 foundry 做的庫都不是很理想， 做的比較好的就只有 TSMC、UMC 這種大廠。
Ⅱ 偉詮電子在大陸的總部在哪公司的情況
台灣公司，大陸總部在順德
偉詮電子於1989年7月成立於新竹科學園區，是1995年國家磐石獎得獎廠商之一，專長於積體電路產品企劃、設計、測試、應用與行銷。實收資本額新台幣十八億九仟陸佰萬元，是國內投資規模最大的IC設計公司之一。2000年9月11日，偉詮電子公司股票正式掛牌上市，公司營運邁向新的紀元。
偉詮電子是國內混合類比？數位（Mixed Analog / Digital) IC設計的領先廠商之一。目前已累積相當多的技術經驗。偉詮努力成為電腦周邊產業的最佳夥伴，共同創造雙贏優勢，尤其在電腦監視器IC方面，偉詮的產品廣獲海內外採用，為業界標准之一，在市場上居於領導地位。近年來更積極朝向產品多元化發展，提供客戶整體之服務方案，是一家重視研發，正派經營，深具成長潛力的高科技公司。
偉詮電子擁有厚實的技術團隊，以及完善的IC設計、布局及測試設備，公司采精兵主義，以追求個人高生產力為目標，工作環境優雅，成長機會多，是一個值得客戶與員工長期信賴的夥伴。
Ⅲ 半導體概念股龍頭有哪些
太極實業：通過收購十一科技進軍半導體晶圓廠潔凈工程領域。
通富微電：公司主要從事集成電路 的封裝測試業務，在中高端封裝技術方面佔有領先優勢，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家。2006年產能達到35億只，在內地本土集成電路封裝測試廠中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半導體企業的合格分包方，其中全球前10大跨國半導體企業已有5家是公司長期穩定的客戶。同時公司注重開發國內市場。
長電科技：公司是中國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產品質量處於國內領先水平。公司擁有目前體積最小可容納引腳最多的全球頂尖封裝科技，在同行業中技術優勢十分突出。
華微電子：公司是我國最大的功率半導體專業生產企業，產品應用於家電 、綠色照明 、計算機和通訊、汽車電子四大領域，產品性能達到國際先進水平，有些產品的性能甚至超過了國際水平。
康強電子：主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，屬於科技創新 型企業，國內最大的塑封引線框架生產基地，年產量達160億只，已成為我國專業生產半導體集成電路引線框架、鍵合金絲的龍頭企業。
(3)ic設計公司股票180元擴展閱讀：
半導體( semiconctor)，指常溫下導電性能介於導體(conctor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。
太極實業-網路
Ⅳ 集成電路設計與集成系統專業畢業的人來說說大家都賺多少錢！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
碩士畢業：中國最大的IC設計公司是華為海思，碩士生畢業可以拿到7500——9000一個月的工資，除此之外還有股票分紅和其他福利。其他國內的IC設計公司待遇以海思為標准向下遞減，但均值在5000左右，如果工作地在北上廣深會有一定數額津貼；外企待遇略高一些，差不多可以平均10000/月，但工作量小很多，交流的機會也較多，美中不足的是接觸不到核心技術。
本科生畢業：完全取決於自身水平和實力，但大部分找到的工作沒有研發要求，因此收入較低。市場營銷居多
Ⅳ 集成電路概念龍頭股有哪些
集成電路設計
紫光國芯(30.88 停牌)：同方國芯受益於軍工晶元國產化滲透率的提升和軍用存儲器的橫向拓展。中國軍工晶元市場容量60億元，國產化率10%，未來國產替代空間巨大。同方國芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來高速成長，國產銀行卡、健康卡晶元等有望逐步爆發。
大唐電信(16.69 -1.30%)：基帶技術領先，汽車半導體晶元國內獨家。公司旗下子公司聯芯科技是國內TD-SCDMA和LTE基帶/AP晶元主要設計公司之一，擁有數量眾多的通訊專利，且晶元授權給小米投資的公司，未來在4G晶元領域有望有一席之地。
上海貝嶺(13.08 -0.76%)：中國電子整合旗下集成電路資產的路徑已經愈發明確，作為其旗下唯一A股上市平台，上海貝嶺的資本運作值得關注。2014年，中國電子整合了旗下華大、華虹等IC設計資產成立華大半導體，產業收入規模躋身全國前三名。
集成電路製造
三安光電(15.82 -1.86%)：公司布局化合物半導體製造，沖擊全球龍頭。三安光電在國內率先進入6寸GaN領域，未來有望整合製造和設計，成為化合物半導體龍頭。
士蘭微(6.24 -0.79%)：公司是中國IDM龍頭，公司主要產品包括分立器件、功率器件、LED驅動、MEMS感測器、IGBT、安防監控晶元等。公司未來按照電源和功率驅動產品線、數字音視頻產品線、物聯網產品線、MCU產品線、混合信號與射頻產品線、分立器件產品線、LED器件產品線等七大產品線發展。
華微電子(8.55 -1.04%)：公司是國內主要的半導體功率器件IDM，主要產品包括MOSFET、IGBT、BJT、二極體等，可用於汽車電子設備中。
集成電路封測
華天科技：中國營收規模第二、盈利能力最強的半導體封裝測試公司，公司甘肅、西安、崑山三地布局傳統封裝到先進封裝全線產品。今年年初，公司與華天科技簽署了戰略合作協議，雙方將在集成電路先進製造、封測等方面展開合作，共同建設中國集成電路產業鏈。
通富微電(10.95 -0.90%)：巨頭重要封測夥伴，公司國際大客戶營收佔比較高，海外銷售佔比超過70%，客戶產品主要面向智能手機、汽車等高增長市場。
晶方科技(32.86 -0.54%)：公司是封裝絕對領導者，2014年成為全球第一家12英寸WLCSP封裝供應商，為OmniVison、格科微等海內外CIS巨頭提供封測服務。同時，公司還是蘋果Touch ID封裝的主要供應商之一。公司發展的主要方向是汽車攝像頭、模組封裝、指紋識別和MEMS封裝。
集成電路設備和材料
七星電子：公司是A股半導體設備的龍頭公司公司2014年9.62億收入中，半導體設備達到4.64億元，佔比48.2%。七星的半導體設備主要用於集成電路、太陽能(14.35 -1.03%)電池、TFT-LCD、電力電子等行業。在集成電路設備方面，公司12英寸氧化爐，65~28nm清洗設備，45~32nm LPCVD等是看點。
興森科技(6.94 +0.29%)、上海新陽(32.22 -1.47%)：12寸大矽片項目為中國集成電路提供最核心材料，兩家公司聯合新傲科技和張汝京博士成立的大矽片公司上海新升預計四季度能出12寸矽片樣品，預計明年1季度實現量產，目前矽片產能大部分已經被預定。上海新升將彌補中國半導體產業最核心原料的缺失。國家大基金有意投資，且上海新升已經確定入駐臨港產業園區集成電路基地，有望受益上海集成電路基金扶持。
Ⅵ 半導體股票有哪些
1、明陽電路（300739）
明陽電路（300739）近日發布2018年財報，公告顯示，報告期內實現營收11.31億元，同比增長7.35%；歸屬於上市公司股東的凈利潤1.21億元，同比增長3.76%；
基本每股收益為0.67元，同比下滑11.84%。截至2018年12月31日，明陽電路歸屬於上市公司股東的凈資產12.54億元，較上年末增長137.9%。
2、泰晶科技（603738）
據悉，泰晶科技主營業務為石英晶體諧振器的研發、生產、銷售。日前，泰晶科技發布了2018年年報，報告期內實現營收6.11億元，同比增長13.21；實現凈利潤3635.87萬元，同比下滑43.66%。其中，2018年第四季度實現營業收入1.44億元，環比增長3.58%；但歸屬於上市公司股東的凈利潤-508.44萬元。
3、順絡電子（002138）
順絡電子2019年一季度毛利率為34.78%，同比2018年一季度毛利率增長了1.47個百分點，環比2018年四季度毛利率增長了3.78個百分點，公司產品盈利能力平穩有升。
主要是高毛利產品的市場銷售比重提升。對比2018年一季度同期，順絡電子工資和研發支出均大幅度增長，合計超過人民幣2500萬元。
4、匯頂科技（603160）
匯頂科技日前發布了2018年年報和2019年一季報。年報顯示，公司2018年實現營業收入37.21億元，同比增長1.08%；
歸屬於上市公司股東的凈利潤7.42億元，同比減少16.29%。2019年一季度，公司實現營業收入12.25億元，同比增長114.39%；歸屬於上市公司股東的凈利潤4.14億元，同比大增2039.95%。
5、長電科技（600584）
長電科技2003年在上交所主板成功上市。歷經四十餘年發展，公司已成為全球知名的集成電路封裝測試企業。
長電科技面向全球提供封裝設計、產品開發及認證。長電科技致力於可持續發展戰略，崇尚員工、企業、客戶、股東和社會和諧發展，合作共贏之理念，先後被評定為國家重點高新技術企業等。
6、國科微（300672）
公司成立於2008年，總部位於長沙，並在成都、上海、深圳、北京、常州、日本、美國等地設有分子公司及研發中心。
公司是國家規劃布局內的重點集成電路設計企業和首家獲得國家集成電路產業投資基金注資的集成電路設計企業，國家知識產權優勢企業，也是中南地區規模最大的集成電路設計企業之一。
7、中環股份（002129）
天津中環半導體股份有限公司致力於半導體節能產業和新能源產業，是一家集科研、生產、經營、創投於一體的國有控股高新技術企業，擁有獨特的半導體材料-節能型半導體器件和新能源材料-高效光伏電站雙產業鏈。
公司主導產品電力電子器件用半導體區熔單晶-矽片綜合實力全球第三。
Ⅶ 偉詮電子是台灣的公司吧大陸的總部聯系方式
台灣公司，大陸總部在順德 0757 23645110
偉詮電子於1989年7月成立於新竹科學園區，是1995年國家磐石獎得獎廠商之一，專長於積體電路產品企劃、設計、測試、應用與行銷。實收資本額新台幣十八億九仟陸佰萬元，是國內投資規模最大的IC設計公司之一。2000年9月11日，偉詮電子公司股票正式掛牌上市，公司營運邁向新的紀元。
偉詮電子是國內混合類比？數位（Mixed Analog / Digital) IC設計的領先廠商之一。目前已累積相當多的技術經驗。偉詮努力成為電腦周邊產業的最佳夥伴，共同創造雙贏優勢，尤其在電腦監視器IC方面，偉詮的產品廣獲海內外採用，為業界標准之一，在市場上居於領導地位。近年來更積極朝向產品多元化發展，提供客戶整體之服務方案，是一家重視研發，正派經營，深具成長潛力的高科技公司。
偉詮電子擁有厚實的技術團隊，以及完善的IC設計、布局及測試設備，公司采精兵主義，以追求個人高生產力為目標，工作環境優雅，成長機會多，是一個值得客戶與員工長期信賴的夥伴。
Ⅷ 國內晶元及高溫晶元概念股
晶元概念股票：晶元設計、製造與封裝相關上市公司一覽
（一）、晶元設計
DSP與CPU被公認為晶元工業的兩大核心技術。國內CPU產品研發水平最高的以「龍芯」為代表，DSP以「漢芯為代表。
1、綜藝股份（600770）：
公司參股49%的北京神州龍芯集成電路設計有限公司，從事開發、銷售具有自主知識產權的「龍芯」系列微處理器晶元等。
2、大唐電信（600198）：
公司控股95%的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭。
3、同方股份（600100）：
公司控股86%子公司北京同方微電子有限公司（簡稱「同方微電子」），是清華控股有限公司和同方股份有限公司共同組建的專業集成電路設計公司，同方微電子主要從事集成電路晶元的設計、開發和銷售，並提供系統解決方案。目前主要產品為智能卡晶元及配套系統，包括非接觸式存儲卡晶元、接觸和非接觸的CPU卡晶元及射頻讀寫模塊等。
4、上海科技（600608）：
公司控股70.31%子公司蘇州國芯科技有限公司是中國信息產業部與摩托羅拉公司在中國合作的結晶。公司控股75%子公司上海交大創奇微系統科技有限公司主營微電子集成電路晶元與系統，電子產品，通訊設備系統的設計，研發，生產，銷售，系統集成，計算機軟體的開發。
（二）、晶元製造
1、張江高科（600895）：
張江高科子公司中芯國際在內地晶元代工市場中已佔到50%以上的份額，是目前國內規模最大、技術最先進的集成電路製造公司。
2、上海貝嶺（600171）：
公司是我國集成電路行業的龍頭，主營集成電路的設計、製造和技術服務，並涉足矽片加工、電子標簽及指紋認證等領域。
3、士蘭微（600460）：
公司是國內集成電路設計行業的龍頭，僅次於大唐微電子排名第二，公司已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的開發，核心技術在國內同行業中處於較高水平，具有明顯的競爭優勢。公司擁有集成電路領域利潤最為豐厚的兩塊業務-晶元設計與製造，具有設計與製造的協同優勢。
4、方大集團（000055）：
十五期間，方大承擔並完成國家半導體照明產業化重大科技攻關項目，開發並研製成功的Tiger系列半導體照明晶元被列為國家重點新產品。
5、華微電子（600360）：
公司是國內功率半導體器件的龍頭企業，通過自有品牌的運作方式，公司已完成了從晶元製造、封裝、銷售的整個產業鏈的布局。
（三）、晶元封裝測試
1、通富微電（002156）：
公司主要從事集成電路的封裝測試業務，是國內目前實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，技術實力居領先地位。
2、長電科技（600584）：
公司是我國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產品質量處於國內領先水平。
3、華天科技（002185）：
公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點集成電路封裝測試企業之一。公司的封裝能力和技術水平在內資企業中位居第三，為我國西部地區最大的集成電路封裝基地和富有創新精神的現代化高新技術企業。
4、太極實業（600667）：
太極實業與韓國海力士的合作，通過組建合資公司將使公司進入更具成長性和發展前景的半導體集成電路產業。
5、蘇州固鍀（002079）：
公司的主要產品為各類半導體二極體（不包括光電二極體），具備全面的二極體晶圓、晶元設計製造及二極體封裝、測試能力,保持國內半導體分立器件行業前10名、二極體分行業領先地位。
（四）晶元相關
1、康強電子（002119）：
公司主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，公司引線框架的銷量行業第一，鍵合金絲銷量行業第二，全國的覆蓋率高達60%，是電子領域中細分龍頭。
2、中發科技（600520）：
公司主營半導體集成電路專用模具和化學建材專用模具的設計、研發及生產，是兩市唯一的模具製造上市公司，具有獨特的行業優勢。
3、有研新材（600206）：
公司是國內具有國際先進水平的半導體材料研究、開發、生產重要基地，技術力量雄厚，公司先後研製出了我國第一根6英寸、8英寸和12英寸硅單晶，使我國成為世界上少數幾個具有拉制12英寸硅單晶技術的國家之一。
股票公式專家團為你解答，希望能幫到你，祝投資順利。