『壹』 物聯網股票龍頭股票有哪些
物聯網股票龍頭股票有：皖通科技、嘉城國際、新大陸等等。
下面讓我們一起來了解一下這幾只股票：
1、皖通科技：物聯網龍頭股。2021年第一季度公司實現營業總收入1.49億元，同比增長-43.93%；實現扣非凈利潤-1600萬元，毛利率28.35%。
移遠通信的產品已經形成2G、3G、4G、NB-IoT、GNSS系列產品，涵蓋物聯網所有應用，滿足無線通信的要求。
2、嘉誠國際：物聯網龍頭股。2021年第一季度公司實現營業總收入2.5億元，同比增長60.12%；實現扣非凈利潤3743萬元，同比增長111.16%；嘉誠國際毛利潤為6926萬，毛利率28.18%。
嘉誠國際港為五棟五層智慧倉儲建築，通過上下行盤道將各層各棟倉庫連通，可供480台貨櫃車同時作業，項目將配套先進的物流信息管理系統，打造智慧物流倉儲示範基地；公司基於物聯網技術的全程供應鏈管理平台(智慧物流雲平台)建設穩步推進中。
3、新大陸：物聯網龍頭股。2021年第一季度公司實現營業總收入17.01億元，同比增長31.38%；實現扣非凈利潤1.17億元，同比增長56.02%；新大陸毛利潤為3.383億，毛利率22.74%。
新大陸以物聯網為主線，實現「一主」(物聯網感知識別核心技術、物聯網關鍵產品)「兩翼」(物聯網應用與物聯網商業模式創新)核心競爭力與產業優勢。公司主要提供專業化信息識別、電子支付、移動通信支撐、高速公路信息化服務和產品；形成從晶元、終端、軟體系統的完整產業鏈技術能力以及在電信、金融等核心行業應用經驗。
其他物聯網概念股還有：易事特、北京君正、盛路通信、英威騰、京藍科技、曉程科技、移為通信、怡亞通、立昂微等。
『貳』 晶元股票有哪些
1、士蘭微（600198）：晶元概念龍頭股。公司擁有多項核心專利技術，並參與承建無線移動通信國家重點實驗室和新一代移動通信無線網路與晶元技術國家工程實驗室。
2、ST大唐（600460）：晶元概念龍頭股。是目前國內唯一一家全面掌握上述核心技術的晶元廠家。
3、ST丹邦（002618）：晶元概念龍頭股。公司擁有多項自主知識產權，具有從柔性材料到柔性封裝基板到晶元封裝組件等產業鏈的核心技術，為客戶提供設計、製造、服務的完整柔性互聯及封裝解決方案。
拓展資料：
國產晶元龍頭股
A股半導體晶元相關的股票很多，能算得上龍頭的大部分都是市值比較高、發展比較好的企業。國產半導體晶元龍頭企業股票有比亞迪、中芯國際、韋爾股份、國電南瑞、卓勝微、TCL科技、三安光電、北方華創、中環股份、聞泰科技、長電科技、盛邦股份等，這些都能算得上是龍頭股票，具體的詳情看下面。
1、比亞迪（002594），目前市值4948億，比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制C，智能感測器及光電半導體的研發、生產及銷售擁有包含晶元設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。
2、中芯國際（688981），目前市值4292億，公司是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一而集成電路是指採用一定的工藝將數以億計的晶體管、三極體、二極體等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接並集成在小塊基板上然後封裝在一個管殼內成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝後的集成電路通常稱為晶元。
3、韋爾股份 （603501），目前市值2474億，公司主營業務為半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計以及被動件(包括電阻、電容、電感等)、結構器件、分立器件和IC等半導體產品的分銷業務。
4、卓勝微（300782），目前市值1362億，公司主營業務為射頻前端晶元的研究開發與銷售主要向市場提供射頻開關射頻低雜訊放大器等射頻前端晶元產品並提供IP授權，應用於智能手機等移動智能終端。
5、TCL科技（000100），2020年半年報顯示公司收購天津中環電信息集團有限公司100%股權其主要資產為「天津中環半導體股份有限公司」的控股權「中環半導體」核心業務為半導體矽片材料和光伏材料及組件。
『叄』 晶元上市公司龍頭股票有哪些
1、科隆股份：標的公司是一家專注於模擬集成電路晶元研發和銷售的集成電路設計企業。
從近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為4.57%，過去五年營收最低為2016年的7.773億元，最高為2018年的11.96億元。
2、露笑科技：20年2月，公司將繼續專注第三代半導體晶體產業，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件晶元方面的應用。
從近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為19.51%，過去五年營收最低為2016年的13.96億元，最高為2017年的32.45億元。
3、中國寶安：廈門意行半導體科技有限公司目前主要產品為毫米波雷達晶元及應用解決方案。
從近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為13.38%，過去五年營收最低為2016年的64.50億元，最高為2019年的120.0億元。
4、百利電氣：公司控有天津南大強芯半導體晶元設計有限公司51%股權。
從近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為27.18%，過去五年營收最低為2016年的8.404億元，最高為2020年的21.99億元。
5、蘇州固鍀：公司是江蘇省蘇州市一家主要從事設計、製造和銷售各類半導體晶元、各類二極體、三極體；生產加工汽車整流器、汽車電器部件、大電流硅整流橋堆及高壓硅堆的公司，是中國整流器行業中首家獲得ISO-9002國際認證的企業，其中GPP園晶粒在十一個國家獲得了專利。
從近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為11.05%，過去五年營收最低為2016年的11.87億元，最高為2019年的19.81億元。
6、樂鑫科技：正因為如此，樂鑫的晶元、模組和開發板才能受到越來越多客戶的青睞，廣泛應用於平板電腦、OTT盒子、攝像頭和物聯網設備等領域。
從近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為61.27%，過去五年營收最低為2016年的1.229億元，最高為2020年的8.313億元。
7、立昂微：「立昂」)是2002年3月在杭州經濟技術開發區注冊成立的專注於集成電路用半導體材料和半導體功率晶元設計、開發、製造、銷售的高新技術企業。
從近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為22.36%，過去五年營收最低為2016年的6.701億元，最高為2020年的15.02億元。
『肆』 生產汽車晶元的上市公司龍頭股
汽車晶元三大龍頭股如下: 1.睿能科技。它的股票代碼是603933。？瑞能科技成立於2007年，2017年在上交所主板上市(股票代碼:603933)。是一家專業從事工業自動化產品研發、生產、銷售和服務的高新技術企業。公司總部位於福州，在上海、武漢、福州和常州擁有近20家子公司和R&D中心。是「國家火炬計劃重點高新技術企業」、「福建省企業技術中心」、「中國紡織機械工業電腦橫機智能控制系統產品R&D中心」、「福建省紡織裝備智能控制企業工程技術研究中心」。公司堅持以技術創新驅動技術和產品的發展。通過多年的沉澱，形成了一批具有國內領先水平的核心技術和專利技術。 2.華盛天成。其股票代碼為600410。盛天成(全稱:北京華盛天成科技有限公司)是一家綜合IT服務提供商，成立於1998年11月30日，總部位於北京。它是中國第一家服務網路覆蓋整個大中華區和部分東南亞的本土IT服務提供商。主要業務范圍涵蓋雲計算、移動互聯網、物聯網、信息安全等領域，提供IT產品化服務、應用軟體開發、系簡宴統集成、增值分銷等IT服務。 3.澄邁科技。它的股票代碼是300598。麥科技(南京)有限公司專注於移動通信領域，提供基於安卓等主流移動操作系統的底層軟體和應用軟體的開發和技術支持服務，安卓智能終端平台解決方案，智能硬體和移動互聯網軟體開發及運維服務。公司總部設在南京，在北攔茄銀京、上海、深圳、武漢、Xi和濟南設有分公司。麥科技與許多納舉通信行業的國際領先公司建立了密切的合作關系，如英特爾、高通、MTK等主要國際晶元製造商，以及許多國際手機終端製造商，如華為等。通過建立聯合實驗室和多地點連接的離岸R&D中心，它為其上游和下游合作夥伴提供R&D和支持服務。
『伍』 物聯網股票龍頭股票有哪些
隨著國家將物聯網建設的大力支持。物聯網產業也有了更大的投資規模，長期收益可觀。作為勢頭正猛的新興產業，未來具有很大的發展以及投資潛力，其相關產業企業發售股票也有著良好的預期，下面就來為大家介紹一些市場上的物聯網龍頭股。
1、卓勝微（300782）江蘇卓勝微電子股份有限公司的主營業務為射頻前端晶元的研究、開發與銷售，公司的主要產品或服務為射頻開關、射頻低雜訊放大器。
2、中科創達（300496）中科創達軟體股份有限公司主營業務為移動智能終端操作系統產品的研發、銷售及提供相關技術服務。
3、國聯股份（603613）北京國聯視訊信息技術股份有限公司的主營業務是B2B電子商務和產業互聯網平台，以工業電子商務為基礎，以互聯網大數據為支撐
4、瑞芯微（603893）瑞芯微電子股份有限公司主要從事集成電路的設計與研發，主要專注於數字影音和影像處理、移動智能終端、移動計算等系統級晶元的研究和開發。
5、萬興科技（300624）萬興科技集團股份有限公司是一家全球領先的APP應用軟體開發和服務商，為全球用戶提供高效、高質的數字創意、數據管理、辦公效率等三大類消費類軟體產品及服務。
6、北京君正（300223）北京君正集成電路股份有限公司主營業務為微處理器晶元、智能視頻晶元及整體解決方案的研發和銷售及存儲晶元和模擬晶元的研發和銷售。
7、移遠通信（603236）上海移遠通信技術股份有限公司主營業務是從事物聯網領域無線通信模組及其解決方案的設計、生產、研發與銷售服務
8、全志科技（300458）珠海全志科技股份有限公司目前的主營業務為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯晶元的研發與設計。