『壹』 半導體上游材料股票有哪些
半導體材料上市公司龍頭股票如下:
安集科技(688019):半導體材料龍頭。
安集微電子科技股份有限公司主營業務為關鍵半導體材料的研發和產業化,目前產品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑,主要應用於集成電路製造和先進封裝領域。
半導體材料概念股其他的還有:帝科股份、雲南鍺業、清溢光電、賽微電子、康強電子、容大感光、上海新陽、光迅科技、江化微、北方華創等。
拓展資料:
股票(stock)是股份公司所有權的一部分,也是發行的所有權憑證,是股份公司為籌集資金而發行給各個股東作為持股憑證並藉以取得股息和紅利的一種有價證券。股票是資本市場的長期信用工具,可以轉讓,買賣,股東憑借它可以分享公司的利潤,但也要承擔公司運作錯誤所帶來的風險。每股股票都代表股東對企業擁有一個基本單位的所有權。每家上市公司都會發行股票。
同一類別的每一份股票所代表的公司所有權是相等的。每個股東所擁有的公司所有權份額的大小,取決於其持有的股票數量占公司總股本的比重。
股票是股份公司資本的構成部分,可以轉讓、買賣,是資本市場的主要長期信用工具,但不能要求公司返還其出資。
股票是股份制企業(上市和非上市)所有者(即股東)擁有公司資產和權益的憑證。上市的股票稱流通股,可在股票交易所(即二級市場)自由買賣。非上市的股票沒有進入股票交易所,因此不能自由買賣,稱非上市流通股。
這種所有權為一種綜合權利,如參加股東大會、投票標准、參與公司的重大決策、收取股息或分享紅利等,但也要共同承擔公司運作錯誤所帶來的風險。
股票是一種有價證券,是股份公司在籌集資本時向出資人發行的股份憑證,代表著其持有者(即股東)對股份公司的所有權。股票是股份證書的簡稱,是股份公司為籌集資金而發行給股東作為持股憑證並藉以取得股息和紅利的一種有價證券。每股股票都代表股東對企業擁有一個基本單位的所有權。股票是股份公司資本的構成部分,可以轉讓、買賣或作價抵押,是資金市場的主要長期信用工具。
『貳』 晶元股票有哪些
1、士蘭微(600198):晶元概念龍頭股。公司擁有多項核心專利技術,並參與承建無線移動通信國家重點實驗室和新一代移動通信無線網路與晶元技術國家工程實驗室。
2、ST大唐(600460):晶元概念龍頭股。是目前國內唯一一家全面掌握上述核心技術的晶元廠家。
3、ST丹邦(002618):晶元概念龍頭股。公司擁有多項自主知識產權,具有從柔性材料到柔性封裝基板到晶元封裝組件等產業鏈的核心技術,為客戶提供設計、製造、服務的完整柔性互聯及封裝解決方案。
拓展資料:
國產晶元龍頭股
A股半導體晶元相關的股票很多,能算得上龍頭的大部分都是市值比較高、發展比較好的企業。國產半導體晶元龍頭企業股票有比亞迪、中芯國際、韋爾股份、國電南瑞、卓勝微、TCL科技、三安光電、北方華創、中環股份、聞泰科技、長電科技、盛邦股份等,這些都能算得上是龍頭股票,具體的詳情看下面。
1、比亞迪(002594),目前市值4948億,比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制C,智能感測器及光電半導體的研發、生產及銷售擁有包含晶元設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。
2、中芯國際(688981),目前市值4292億,公司是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一而集成電路是指採用一定的工藝將數以億計的晶體管、三極體、二極體等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接並集成在小塊基板上然後封裝在一個管殼內成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝後的集成電路通常稱為晶元。
3、韋爾股份 (603501),目前市值2474億,公司主營業務為半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計以及被動件(包括電阻、電容、電感等)、結構器件、分立器件和IC等半導體產品的分銷業務。
4、卓勝微(300782),目前市值1362億,公司主營業務為射頻前端晶元的研究開發與銷售主要向市場提供射頻開關射頻低雜訊放大器等射頻前端晶元產品並提供IP授權,應用於智能手機等移動智能終端。
5、TCL科技(000100),2020年半年報顯示公司收購天津中環電信息集團有限公司100%股權其主要資產為「天津中環半導體股份有限公司」的控股權「中環半導體」核心業務為半導體矽片材料和光伏材料及組件。
『叄』 半導體股票龍頭前十名
中國大陸的10家半導體優質企業
1、華為海思半導體有限公司:
目前是國內規模最大,技術最強的IC設計公司,2015年進入全球前十IC設計榜單。全球半導體市調機構IC Insights報告稱,華為海思今年一季度銷售額接近27億美元,在全球半導體廠商(包括集成電路和O-S-D)中排名從去年同期第十五名一躍升至第十名,首次躋身前十。目前海思已成為中國第一、全球前五IC設計公司,是第一個將5G無線晶元組商業化以促進5G行業發展的公司。海思旗下晶元共有五大系列,分別是用於智能設備的麒麟系列、用於數據中心的鯤鵬系列服務CPU、用於人工智慧的場景AI晶元組升騰系列SOC、用於連接晶元(基站晶元天罡、終端晶元巴龍)以及其他專用晶元(視頻監控、機頂盒晶元、智能電視、運動相機、物聯網等晶元)。
請點擊輸入圖片描述(最多18字)
2、紫光展銳:
由紫光旗下展迅和銳迪科合並而成,英特爾持有其20%股份。紫光展銳是紫光集團旗下晶元設計公司。
3、中興微電子技術有限公司:
中興通訊全資控股,其前身是中興通訊於1996年成立的IC設計部,規模已躋身全國IC設計行業前三。
4、華大半導體有限公司:
CEC旗下子公司,國內前十大IC設計公司之一。2015年,華大半導體接受母公司中國電子無償轉讓的上海貝嶺26.45%股份,成了上海貝嶺控股股東。
5、北京智芯微電子科技有限公司:國網信息產業集團旗下全資子公司,涉及晶元感測、通信控制、用電節能三大業務方向。
6、深圳市匯頂科技股份有限公司:國內最大的觸控晶元供應商,匯頂科技在2016年10月17日上市後股價連續20個漲停後到達178元,市值一路飆至800億,超過全球第二大手機晶元廠商聯發科。目前,指紋晶元是其主要收入來源。
7、杭州士蘭微電子股份有限公司:
旗下擁有士蘭明芯、美卡樂光電、士蘭集成公司、成都士蘭半導體等子公司。2016年,士蘭微集成電路營收同比增長20.92%,LED照明驅動電路為主要增長來源。
8、大唐半導體設計有限公司:
大唐電信旗下集成電路設計公司,前身為原郵電部電信科學技術研究院集成電路設計中心。
9、敦泰科技(深圳)有限公司:
台灣上市公司敦泰科技下屬公司,敦泰科技是全球最早從事電容屏多指觸控技術研發的公司之一,也是全球出貨量最大的電容屏觸控晶元提供商。
10、北京中星微電子有限公司:
2005年11月,中星微成為中國第一家在納斯達克上市的晶元設計企業。還涉足監控安防業務。
『肆』 南通通富微電子股份有限公司怎麼樣
南通通富微電子股份有限公司還是不錯的。
通富微電子股份有限公司成立於1997年10月,2007年8月在深圳證券交易所上市(股票簡稱:通富微電,股票代碼:002156)。
公司總股本115370萬股,第一大股東南通華達微電子集團有限公司(占股26.0%)、第二大股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司(占股19.73%),總資產210多億元。
通富微電專業從事集成電路封裝測試,總部位於江蘇南通,擁有崇川總部工廠、南通通富微電子有限公司(南通通富)、合肥通富微電子有限公司(合肥通富)、廈門通富微電子有限公司(廈門通富)、蘇州通富超威半導體有限公司(TF-AMD蘇州)等生產基地。
通過自身發展與並購,公司已成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領軍企業,集團員工總數超1.5萬人。
『伍』 中國晶元概念股票有哪些
1、匯頂科技(603160):匯頂科技是一家基於晶元設計和軟體開發的整體應用解決方案提供商,目前主要面向智能移動終端市場提供領先的人機交互和生物識別解決方案,並已成為安卓陣營全球指紋識別方案第一供應商。
產品和解決方案主要應用於華為、OPPO、vivo、小米、中興、一加等。
2、士蘭微(600460):杭州士蘭微電子股份有限公司,是一家專業從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業,公司目前的主要產品是集成電路以及相關的應用系統和方案。
士蘭微電子已在其體系內建立了一定規模的研發能力,笑山包括晶元設計研發、晶元製造工藝研發、集成電路測試設備研發等。
3、兆易創新(603986):北京兆易創新科技股份有限公司,成立於2005年4月,是國內首家專業從事存儲器及相關晶元設計的集成電路設計公司。
公司擁有180餘件的發明專利申請,獲得授權專利73件,研發人員比例占員工總數70%,確保了公司產品以「謹升盯高技術、低功耗、低成本」的特性領先於世界同類產品。
4、韋爾股份(603501):上海韋爾半導體有限公司是一家以自主研發、銷售服務為主體的半導體器件設計和銷售公司,成立於2007年5月,總部坐落於有「中國矽谷」之稱的上海張江高科技園區,在深圳、台灣、香港等地設立辦事處。
公司主營業務為半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計等。
5、中科曙光:曙光公司,又名中科曙光,是一家在科技部、信息產業部、中科院大力推動下,以國家「863」計劃重大科研成果為基礎組建的高新技術企業。曙光始終專注於伺服器領域的研發、生產與應用。曙光系列產品的祥和問世,為推動我國高性能計算機的發展做出了不可磨滅的貢獻。
『陸』 半導體龍頭股票有哪些
1、紫光國芯
紫光國芯微電子股份有限公司(簡稱「紫光國微」,SZ002049)是紫光集團有限公司旗下核心企業,是國內最大的集成電路設計上市公司之一。
公司以智慧晶元為核心,聚焦數字安全、智能計算、功率與電源管理、高可靠集成電路等業務,是領先的晶元產品和解決方案提供商,產品廣泛應用於金融、電信、政務、汽車、工業互聯、物聯網等領域。