A. 現在IC行業情況如何
受經濟影響，整體比較低迷，出於低潮期~~~~
B. 什麼是IC產業
廣義的講,IC就是半導體元件產品的統稱,包括:
1.集成電路(integratedcircuit,縮寫:IC)
2.二,三極體.
3.特殊電子元件.
再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關產品.
一、世界集成電路產業結構的變化及其發展歷程
自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發明集成電路（IC）後，隨著硅平面技術的發展，二十世紀六十年代先後發明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標志著由電子管和晶體管製造電子整機的時代發生了量和質的飛躍，創造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產業集成電路產業。
回顧集成電路的發展歷程，我們可以看到，自發明集成電路至今40多年以來，"從電路集成到系統集成"這句話是對IC產品從小規模集成電路（SSI）到今天特大規模集成電路（ULSI）發展過程的最好總結，即整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統（System-on-board）到片上系統（System-on-a-chip）的過程。在這歷史過程中，世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求，其產業結構經歷了三次變革。
第一次變革：以加工製造為主導的IC產業發展的初級階段。
70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標准通用邏輯電路。這一時期IC製造商（IDM）在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統僅作為數據處理和圖形編程之用。IC產業僅處在以生產為導向的初級階段。
第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。
80年代，集成電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。這時，無生產線的IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。
隨著微處理器和PC機的廣泛應用和普及（特別是在通信、工業控制、消費電子等領域），IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標准化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小晶元面積使系統的體積縮小，降低成本，提高產品的性能價格比，從而增強產品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由於IC微細加工技術的進步，軟體的硬體化已成為可能，為了改善系統的速度和簡化程序，故各種硬體結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件（包括FPGA）、標准單元、全定製電路等應運而生，其比例在整個IC銷售額中1982年已佔12％；其三是隨著EDA工具（電子設計自動化工具）的發展，PCB設計方法引入IC設計之中，如庫的概念、工藝模擬參數及其模擬概念等，設計開始進入抽象化階段，使設計過程可以獨立於生產工藝而存在。有遠見的整機廠商和創業者包括風險投資基金（VC）看到ASIC的市場和發展前景，紛紛開始成立專業設計公司和IC設計部門，一種無生產線的集成電路設計公司（Fabless）或設計部門紛紛建立起來並得到迅速的發展。同時也帶動了標准工藝加工線（Foundry）的崛起。全球第一個Foundry工廠是1987年成立的台灣積體電路公司，它的創始人張忠謀也被譽為"晶晶元加工之父"。
第三次變革："四業分離"的IC產業
90年代，隨著INTERNET的興起，IC產業跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以Intel為代表，為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅，主動放棄DRAM市場，大搞CPU，對半導體工業作了重大結構調整，又重新奪回了世界半導體霸主地位。這使人們認識到，越來越龐大的集成電路產業體系並不有利於整個IC產業發展，"分"才能精，"整合"才成優勢。於是，IC產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢，開始形成了設計業、製造業、封裝業、測試業獨立成行的局面（如下圖所示），近年來，全球IC產業的發展越來越顯示出這種結構的優勢。如台灣IC業正是由於以中小企業為主，比較好地形成了高度分工的產業結構，故自1996年，受亞洲經濟危機的波及，全球半導體產業出現生產過剩、效益下滑，而IC設計業卻獲得持續的增長。
特別是96、97、98年持續三年的DRAM的跌價、MPU的下滑，世界半導體工業的增長速度已遠達不到從前17％的增長值，若再依靠高投入提升技術，追求大尺寸矽片、追求微細加工，從大生產中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。而IC設計企業更接近市場和了解市場，通過創新開發出高附加值的產品，直接推動著電子系統的更新換代；同時，在創新中獲取利潤，在快速、協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投入；IC設計業作為集成電路產業的"龍頭"，為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力。
二、IC的分類
IC按功能可分為：數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數字IC是近年來應用最廣、發展最快的IC品種。數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，可分為通用數字IC和專用數字IC。
通用IC：是指那些用戶多、使用領域廣泛、標准型的電路，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數字IC的現狀和水平。
專用IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。
目前，集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。
1．IC製造商（IDM）自行設計，由自己的生產線加工、封裝，測試後的成品晶元自行銷售。
2．IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式。設計公司將所設計晶元最終的物理版圖交給Foundry加工製造，同樣，封裝測試也委託專業廠家完成，最後的成品晶元作為IC設計公司的產品而自行銷售。打個比方，Fabless相當於作者和出版商，而Foundry相當於印刷廠，起到產業"龍頭"作用的應該是前者。
C. 中國IC外貿的發展前景如何
其實這是十分錯誤的。 IC即半導體，是一種電子產品。它包括集成電路、二級管、三級管和其它。IC按功能可分為：數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC。 中國的集成電路產業從1965年起步發展到現在，幾起幾落，雖歷經37年，但就規模、技術水平而言仍處於早期階段。 中國的IC市場主要集中在北京、上海、深圳和成都等幾個大城市。像西安、廣州等城市也有分布。 深圳憑著自己交通方便的地理優勢，在IC價格上，比北京、上海的都占優勢。因為從香港運貨到深圳的成本遠比運到北京、上海的低許多。 現在國外的IC市場易常火熱，唯獨中國的IC外貿市場越來越難做。究其原因所在，中國的假貨、偽劣造品太多了。 因為一部分中國人的急功盡利，製造了很多不良品，不但蒙騙了中國貿易商，而且也產重損壞了中國人的形象，在給許多國外貿易商的帶來經濟損失的同時，我們也毀掉了中國自己的聲譽。 現在，許多國家的貿易商已經從中國停止從中國買貨。日本的貿易商和客戶更是談中國的IC就色變。客戶在詢價時就強調：不要從中國過來的IC，即便是已經拿了單，發圖片過去，客人也會用疑惑的眼光來看這個貨是原裝貨還是假貨？與其冒險失便宜不如我從別國高價買放心貨。 從生意做到這種份上，不能不說是中國人的悲哀。 我以前所在的公司就是日本總公司在中國開的一個分部。總公司已經下命令：停止從中國大陸和香港采貨。而我所在的中國分部還得硬著頭皮向客戶推薦、保證說：我們的貨很好，絕對沒問題的。這真的是一種悲哀。試想想：你自己的產品你都信不過，你還得向你的顧客推銷，你自己都不敢保證貨的質量，你怎麼向客戶去保證。產品的質量是產品的生命，如果質量不過關，即使第一次合作別人會上當，但還會有第二次、第三次嗎？這樣的生意，沒有回頭客能經營下去嗎？ 我是做外貿的，據我從我認識的朋友、包括在香港做這一行的朋友了解到，中國的IC外貿市場並不好做。 我每天發出的詢價不下四十條，得到回應的卻是廖廖無幾。從一些客戶的口中知道，他們從中國詢價，到別的國家去買貨。 我的很多朋友都想轉行，但卻還在堅持著、等待著。等待著中國市場變好，我也是這么期待的。但，會等多久？需要多久的時間中國市場才能轉變好，我不知道，也沒有誰能明確地告訴我。中國的假貨一天不消除，中國的市場就會是一片烏煙。前景慘淡。 我不知需不需要這么長的時間；我真的很期待中國的市場好做一些。我不知是不是這一行的市場不好做，還是中國所有的外貿市場都不景氣？中國假的東西太多了。盜版書、盜牌光諜、仿名牌衣服，現在，連人都可以盜版了。你看，盜牌的周傑倫、造出來的假的張柏芝。一個人，從頭假到腳都可以。厲害吧？知道中國人的厲害吧？中國的侵權是超出人可以想像的，曾有國外人士抨擊中國的侵權、盜版問題，我國的回答是：給我一點時間，時間可以解決一切。 我承認，我也買盜版的光諜。比如瑞星殺病毒軟體。因為正版的我買不起呀。但是，如果沒有盜版的我會借，向朋友借，或是幾個人合夥買正版的。 話扯遠了，還是回來看看這個行業的前景吧！如果中國的聲譽能好起來，那前途就會是一片光明了。上帝保佑。
D. 怎麼入行IC銷售怎麼做好IC銷售
我本人是工程師，我可以給你點建議。
我見過最牛B的IC銷售就是 做過IC工程師的銷售了
最了解客戶的需求，又懂技術，你可以考慮下。
如果做IC工程師，需要一些小量的元器件可以看看安芯商城。
E. ic貿易如何發展
IC貿易這個行業競爭越來越激烈。大致的就是從代理那邊多拿貨，存現來做庫存，然後賣，賺取中間的差價。
賺錢的機會在：
1、代理的支持，拿到好的產品及價格。
2、客戶的支持，但客戶也是隨著行情變的。因為關系再好的客戶不可能買貴的，如果能做到相同的價格從自己這邊出貨就行。
到最後價格還是佔了一定因素。
造成如此激烈的競爭有兩點原因
原因之一：IC貿易行業經過二十多年高速增長，讓第一批、第二批的創業者賺取滿滿的第一桶金，造就成千上萬的百萬富翁、千萬富翁，很多後來加盟者三、五年後也過上有車有房的生活，賺錢羊群效應迅速蔓延，IC貿易行業創富的神話，吸引了越來越多充滿夢想年輕的創業者不斷加入。
原因之二：加入IC貿易的門檻越來越低。IC貿易行業大家基本都沒有自己核心競爭力，基本上都是白手起家，很多電子元器件企業的員工大多來自於親戚圈、老鄉圈、朋友圈，看著老闆乾的可以，似乎自己也沒有問題，況且客戶是自己聯系的，新員工在熟悉貨源渠道後，紛紛自立門戶。幾年前做IC貿易還要在市場去開一個櫃台，至少要幾萬塊才能加入到這個行業，現在只要幾千塊就可以加到這個行業。
F. ic銷售怎麼樣
首先你要全面了解產品的優勢及作用！知道針對哪些人群或廠家！再進行實地調查，去了解，去搜索！大概了解有需要的的客戶，再進行陌生拜訪！告訴你幾點！首先一：做好准備！二：打招呼！三：自我介紹！四：介紹產品！五：成交！六：再成交！要懂得察言觀色！懂得投其所好！工資的高低，取決於你自己的用心及付出........很磨練人，同時也很鍛煉人，可以去嘗試一下，經歷這個社會
G. IC行業是什麼是幹嘛的
般購買晶元如果有上個三五十片的量，最好找代理公司或其分銷商而不要去一般「統貨」櫃台拿貨，一般什麼都作的（所謂統貨）櫃台上的現貨基本上是翻新貨或舊貨，而且他們看人報價，行家或熟人他們大多不敢太過分，但普通人他們還是能蒙就蒙、能騙則騙了，這確實已是比較普遍的現象（國人的道德崩潰是全面的），大家要多留神。就算在這樣的櫃台上拿貨一定要講清楚，有壞得給換，且記得「貨比三家」。另外，成交價格應比正貨價低很多才行，否則還是找正規代理。要知道不少加工好的舊晶元進貨價只是新片市場價的10％－20％左右 舊片拆機有兩法：1、熱風法，此法是正規的做法，用於較干凈、整齊的板特別是較有價值的SMD板。2、「油炸」法，這確實是真的，用調制的高沸點礦物油來「炸」，極舊或很亂的垃圾板通常用此法。 在此要跟大家講明白：舊片分離和重製過程中產生的廢料若不妥善處理會嚴重污染環境（含大量難降解的有毒化合物和重金屬），而「妥善處理」的費用又會高於全部回收所得，所以發達國家的某些公司寧願花錢並出運費將電子垃圾「送」給中國和南亞的一些國家也不願自行處理，這裡面是有「說道」的。新舊晶元間的差價遠遠無法挽回環境污染的損失，這一點大家一定要心裡有數！ 晶元銷售的正規代理一般在寫字樓辦公，華強、賽格等電子市場中也有很多經銷新貨的，多數在大廳周圍的獨立房間中，也有少數櫃台，大家購買晶元時應注意識別。 區別原裝正貨和翻新貨的主要方法是： 1、看晶元表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的晶元表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在晶元表面塗有一層薄塗料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。 2、看印字。現在的晶元絕大多數採用激光打標或用專用晶元印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的晶元要麼字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有「鋸齒」感，要麼印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多晶元翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高於晶元表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。 3、看引腳。凡光亮如「新」的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂「銀粉腳」，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或「助焊劑」，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。 ;4、看器件生產日期和封裝廠標號。正貨的標號包括晶元底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。Remark的晶元雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什麼「吉利數」）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。 5、測器件厚度和看器件邊沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小於正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型後須「脫模」，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。 除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。 ;另外，有些櫃台在顧客堅持之下也可能拿來新貨，但肯定是從那些真正做新片的商家中拿的，但也肯定會跟顧客說去庫房拿的貨，大家可別當真！ 一句話，少用翻新貨！更別當「冤大頭」！！！參考資料： http://www.cy-ing.com/chuangye/ask/
H. 什麼是ic，是什麼行業
集成電路
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
集成電路在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。
(8)ic市場擴展閱讀：
集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。
模擬集成電路又稱線性電路,用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關系。而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如5G手機、數碼相機、電腦CPU、數字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號）。
I. ic行業前景怎麼樣
集成電路設計業蓬勃發展
集成電路產業鏈分為設計環節、製造環節、封裝和測試這三個環節，各形成了相對獨立的產業。隨著人工智慧應用的快速普及，我國IC設計行業蓬勃發展。據中國半導體行業協會統計數據顯示，2018年，我國集成電路設計業銷售收入為2519.3億元，占產業總值的38.6%，位居第一;集成電路晶圓業銷售收入為1818.2億元，占產業總值的27.8%;集成電路封測業銷售收入為2193.9億元，佔比33.6%。
——以上數據來源於前瞻產業研究院《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》。
J. ic產業的發展歷程
一、世界集成電路產業結構的變化及其發展歷程
回顧集成電路的發展歷程，我們可以看到，自發明集成電路至今40多年以來，從電路集成到系統集成這句話是對IC產品從小規模集成電路（SSI）到今天特大規模集成電路（ULSI）發展過程的最好總結，即整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統（System-on-board）到片上系統（System-on-a-chip）的過程。在這歷史過程中，世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求，其產業結構經歷了三次變革。
第一次變革：以加工製造為主導的IC產業發展的初級階段。
70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標准通用邏輯電路。這一時期IC製造商（IDM）在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統僅作為數據處理和圖形編程之用。IC產業僅處在以生產為導向的初級階段。
第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。
80年代，集成電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。這時，無生產線的IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。
隨著微處理器和PC機的廣泛應用和普及（特別是在通信、工業控制、消費電子等領域），IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標准化功能的 IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小晶元面積使系統的體積縮小，降低成本，提高產品的性能價格比，從而增強產品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由於IC微細加工技術的進步，軟體的硬體化已成為可能，為了改善系統的速度和簡化程序，故各種硬體結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件（包括FPGA）、標准單元、全定製電路等應運而生，其比例在整個IC銷售額中 1982年已佔12%；其三是隨著EDA工具（電子設計自動化工具）的發展，PCB設計方法引入IC設計之中，如庫的概念、工藝模擬參數及其模擬概念等，設計開始進入抽象化階段，使設計過程可以獨立於生產工藝而存在。有遠見的整機廠商和創業者包括風險投資基金（VC）看到ASIC的市場和發展前景，紛紛開始成立專業設計公司和IC設計部門，一種無生產線的集成電路設計公司（Fabless）或設計部門紛紛建立起來並得到迅速的發展。同時也帶動了標准工藝加工線（Foundry）的崛起。全球第一個Foundry工廠是1987年成立的台灣積體電路公司，它的創始人張忠謀也被譽為晶晶元加工之父。
第三次變革：四業分離的IC產業
90年代，隨著INTERNET的興起，IC產業跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以Intel為代表，為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅，主動放棄 DRAM市場，大搞CPU，對半導體工業作了重大結構調整，又重新奪回了世界半導體霸主地位。這使人們認識到，越來越龐大的集成電路產業體系並不有利於整個IC產業發展，分才能精，整合才成優勢。於是，IC產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢，開始形成了設計業、製造業、封裝業、測試業獨立成行的局面（如下圖所示），近年來，全球IC產業的發展越來越顯示出這種結構的優勢。如台灣IC業正是由於以中小企業為主，比較好地形成了高度分工的產業結構，故自1996年，受亞洲經濟危機的波及，全球半導體產業出現生產過剩、效益下滑，而IC設計業卻獲得持續的增長。
特別是96、97、98年持續三年的DRAM的跌價、MPU的下滑，世界半導體工業的增長速度已遠達不到從前17%的增長值，若再依靠高投入提升技術，追求大尺寸矽片、追求微細加工，從大生產中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。而IC設計企業更接近市場和了解市場，通過創新開發出高附加值的產品，直接推動著電子系統的更新換代；同時，在創新中獲取利潤，在快速、協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投入；IC設計業作為集成電路產業的龍頭，為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力。