A. 海思麒麟跟高通驍龍處理器哪個好
這兩種處理器都有高中低端，在相應層次處理器上的比較，高通驍龍處理器性能還是好一些；比如GPU，高通處理器集成的GPU非常強，820的cpu多線程分數比同期麒麟955差，但是GPU領先非常多，綜合性能反超955非常多；不過海思麒麟處理器在逐漸追趕，差距越來越小，在平時普通應用上差別已經不是很大了。
但同檔次處理器，搭配高通處理器的價格更低，以820為例，最便宜的幾款比如小米5標准版，只要1599；而2499的榮耀8用的是比955更低的950，而跟820性能相當的960，mate9的最低配也要5000+；
B. 大家麒麟處理器和海思處理器現在哪個性能更好
2016年10月19日，華為旗下的海思半導體發布新一代手機晶元——麒麟960。按照海思半導體的介紹，相比上一代麒麟950，麒麟960的CPU能效提升15%，GPU能源提升20%，圖形處理能力提升180%，DDR性能提升90%，文件加密讀寫性能提升150%。麒麟960 GFXBench跑分僅次於排第一位的蘋果A10處理器（iPhone 7採用），而在Geekbench上麒麟960單核分數也僅次於居於首位的蘋果A10，不過在多核性能測試中，麒麟960一騎絕塵。這也就意味著，麒麟960的性能已經全面超越安卓（Android）高端機型中普遍採用的高通公司主打產品——驍龍820。
客觀的說，海思的技術水平與高通仍有差距。
首先，麒麟960超越驍龍820是打了一個時間差，即抓住高通驍龍820和下一代晶元驍龍830之間的空檔。驍龍820發布於2015年11月10日，其下一代處理器——驍龍830有望在2016年年底發布，並在2017年初為各家OEM廠商採用。盡管麒麟960超越驍龍820，但實際上是在與近一年之前發布的高通上一代晶元競爭，驍龍830的整體性能不出意外將會再次反超麒麟960。如果單從生產工藝上來說，驍龍820採用的是14nm工藝，麒麟960是16nm工藝，後者仍然落後。
第二，麒麟960與驍龍920、930的一個重大區別是，盡管二者都是基於英國ARM公司的專利授權，但高通的晶元採用基於ARM專利授權的自有核心架構，而麒麟系列尚未研發出自有架構，都是在ARM公版架構上優化而來。ARM的IP授權包括三種方式：處理器授權、POP授權以及架構授權。處理器授權是指授權合作廠商使用ARM設計好的CPU或者GPU處理器，對方不能改變原有設計，但可以根據自己的需要使用。ARM會提供一系列指導確保用戶使用他們的設計，但是最終產品的頻率、功耗的設計仍然要靠廠商自己的團隊。POP（processor optimization pack，處理器優化包）授權是處理器授權的高級形式，如果合作夥伴的團隊駕馭不了ARM處理器，那麼ARM也可以出售優化後的處理器，這樣用戶就能在特定工藝下設計、生產出性能有保證的處理器了。架構授權是指ARM授權合作廠商使用自己的架構，被授權方可以根據自己的需要來設計處理器。這些處理器跟ARM自己設計的處理器是兼容的，但是有各晶元公司自己的實現方式。麒麟960採用的是ARM Cortex-A73核心（高功耗）以及A53核心（低功耗）公版架構，GPU採用ARM的Mali-G71MP8，採用台積電16nm FinFET+工藝製造。除驍龍810之外，高通公司的主流晶元都採用自主的Kryo架構設計（高通早期的自主架構為Scorpion架構、Krait架構），它是高通基於ARM指令集自己進行二次優化核設計的架構。驍龍830在820所使用的Kryo核心基礎上進一步改良，採用三星10nm工藝製造，最高頻率達到2.6GHz，最高支持8GB的運行內存，Adreno 540 GPU，Cat 16基帶。顯然，高通公司的晶元開發能力要強於海思半導體。
第三，高通晶元已經開始在人工智慧技術、5G、自動識別等超前技術領域布局，相比之下，麒麟晶元更加關注終端用戶的使用體驗。
華為2001年開始自研晶元，海思半導體2004年10月成立。華為/海思的早期產品並沒有突出表現，直到2014年華為開發出與高通驍龍810接近的麒麟925並在華為Mate 7中採用，從此一戰成名。此後麒麟930、950分別應用於華為P系列、Mate系列的旗艦級，麒麟650在千元價位機型也取得成功。一家年輕的中國IC公司對行業領頭羊高通公司的逼近乃至趕超是一個巨大的成功（即使趕超是暫時的）。那麼，華為海思成功的原因有哪些呢？
第一，站在巨人的肩上才能看的更遠。當下的智能手機產業主要可以分為兩大陣營，蘋果公司的iOS陣營和Alphabet（谷歌的母公司）的安卓（Android）陣營。前者的晶元由自己設計，後者主要採用ARM公司的專利授權，而後由高通、三星、聯發科等晶元公司進行二次開發，增加各種功能，形成各自完成的晶元解決方案。華為海思做晶元沒有另起爐灶從零開始，而是採取了同高通、三星、聯發科等公司以ARM專利為基礎進行解決方案設計的發展路線。這樣不但可以利用已經成熟的硬體平台，節約開發的投入和時間，而且可以充分利用ARM架構已經形成的產業生態系統，既包括與CPU配套的各種零部件，又包括運行於其上的安卓操作系統以及在安卓平台上之上運行的各種APP。
第二，千金散盡復還來。盡管麒麟晶元採用的是ARM的公版架構，但並非拿來就用，否則所有晶元廠商、手機廠商都可以挑戰高通了；而是需要將多家公司的硬體集成到一起，實現晶元整體性能的優化、運行的穩定和能耗的控制。要做到這些，仍然需要足夠的技術實力和大量的研發投入。華為是中國研發投入最多，創新能力最強的公司。任正非要求，華為銷售收入的10%要用在研發上。2014年華為的R&D投入達到54.4億美元，居世界第15位，R&D投入額相當於三星的44.6%，已超過蘋果的49.8億歐元（排第18位），而且華為的R&D強度為14%，遠遠超過三星的7.9%和蘋果的3.3%。2014年華為國際PCT專利申請數量3442項，居世界第一，在前十位企業中的增長速度是最快的（63%）；2015年，華為申請專利3898項，連續第二年居全球企業之首。雖然沒有海思半導體研發投入的數據，但是晶元製造是一個研發強度最高的行業。2014年，英特爾與高通研發投入排名分別居世界第4位和第23位，R&D強度分別達到20.6%和20.7%。通過Intel、高通等IC公司的研發強度數據可以推測，麒麟960的趕超是建立在高強度的研發基礎之上的。
第三，上陣親兄弟，打仗父子兵。作為華為的全資子公司，海思半導體的成功無疑少不了來自華為的幫助和支持。華為的作用體現在技術和市場兩個方面，形成對海思發展的技術推力與市場拉力。從技術方面看，手機CPU解決方案不僅包括CPU核心模塊，而且還包括通信基帶。作為世界上最大的通信設備製造商，華為不但形成了一系列自己的核心技術、專利，而且對用戶需求有著比一般晶元供應商更深刻的理解。例如，在通信基帶上，華為在2012年率先推出支持LTECat.4的Balong 710，2014年再次領先其它廠商推出首款LTE Cat.6的Balong 720。採用Balong 750的新一代基帶支持LTE Cat.12、Cat.13 UL網路標准，理論下載速率高達600Mbps，上傳速度也達到了150Mbps，同時還集成了CDMA基帶，在基帶層面已經不弱於驍龍820。此外，麒麟960內置的基帶支持全網通。其中支持的雙卡組合有LTE+GSM、LTE+WCDMA、LTE+CDMA，很好地滿足某些國家的需求。華為的這些先進技術可以集成到麒麟960解決方案之中，成為麒麟960的獨特優勢。一項新技術的成功不但需要在實驗室、原型乃至小試、中試階段的優秀，更多的問題需要在商業化生產的過程中發現、改進、完善。對於一家縱向非整合的企業來說，他通常會面對「產品不完善——沒有市場，沒有市場——產品缺乏改進的機會」這樣的難以解開的死結，特別是在市場中已經存在非常成功、優秀的在位者及其產品和服務的時候。因為對於用戶來說，採用不完善的產品會帶來各種各樣的糟糕體驗、麻煩，對於用於生產過程的零部件、材料、裝備來說，還為因為質量差距、缺陷以及不穩定造成殘次品，造成更大的損失。沒有穩定的市場需求是我國許多產品在實驗室甚至中試階段已經成功，但是難以商業化或者市場表現不理想的重要原因。對於海思半導體來說，它的母公司華為近幾年在終端市場發力，手機發貨量已經進入國內市場份額第一陣營，2015年出貨量達到1.08億部，一度居於全國第一。麒麟晶元通過華為手機抓住了行業高增長的契機。華為在其手機特別是旗艦手機中採用麟晶元，不但給海思半導體提供了穩定的市場保障，使其出貨量達到較大的規模，實現規模經濟、降低生產成本，使其在產業化的過程中不斷改進、優化、提升，從而打破解不開的死結進入良性循環，而且在華為手機特別是華為高端手機中的使用，實際上是用華為品牌背書，也提高了麒麟晶元的市場形象。
當然，作為華為下屬全資子公司在得到華為支持的同時，海思半導體也面臨著產業經濟學中典型的縱向限制問題。當前，擁有自有晶元的縱向一體化手機廠商只有蘋果、三星和華為，其他手機廠商均從專業化的晶元供應商高通、聯發科或者三星公司采購晶元。由於華為在手機市場上存在著vivo、步步高、小米、聯想等競爭對手，這些競爭對手出於限制（至少不支持）華為手機發展的角度，一般不願意采購海思的晶元，而會優先選擇專業化晶元廠商（高通、聯發科）的晶元或者產品錯位發展的一體化晶元手機廠商（三星）的晶元，這就使海思的市場容量受到很大的限制。當然，在縱向產業鏈上下游都成功的也有先例，那就是三星公司。但前提是三星一是在技術上領先，二是在產品定位上存在差異。華為海思要想真正超越而不是暫時性超越高通，在技術上還有很長的路要走。
C. 海思處理器和海思麒麟處理器有什麼區別
海思處理器和海思麒麟處理器有2點不同：
1、海思處理器的性能比海思麒麟處理器好：海思處理器穩定的性能以及顏值確實是個不錯的選擇，對於有需要組裝的用戶來說，海思處理器可以考慮入手。海思處理器這種核顯是大部分人的首選，一個是價格低，還有一個就是性能好。
2、海思處理器的處理能力比海思麒麟處理器好：海思處理器除了獨特的外觀，其散熱要比普通的CPU來得更加厚實，而海思處理器定位相對低點，主打一個性價比，可以用入門的價格就可以入手的RGB燈條。
(3)海思和麒麟哪個好擴展閱讀：
海思處理器的有關介紹：
海思處理器採用了全透明塑料包裝，內部形狀一目瞭然，外包裝相對比較簡單。在包裝正面右下角有一個標簽，主要是註明驍龍處理器的內存的信息，其中時許為16-18-18-38，電壓為1.35V，頻率為3000。
海思處理器的頂部還有一條RGB燈帶，在馬甲的右上角還有一個R字的鏤空字樣，在通電後側面也能顯示出燈光。海思處理器的讀寫速度維持在比較平穩的狀態，在3000MHz頻率下並不會出現異常波動。
D. 海思和麒麟有啥區別求告知
海思和麒麟是同一類cpu，正確的描述是海思麒麟處理器。
A72、GPU這些實際上是並不是華為自主研發的，算不得創新。那麼自主研發的ISP引擎可是一大亮點。其吞吐率性能提升四倍，高達960Mixel/s，支持雙1300萬像素感測器和最大3200萬像素感測器，混合對焦技術。
E. 華為手機cpu麒麟和海思哪個好
華為手機CP麒麟和海思都是同一個廠家生產的晶元名稱，全稱為海思麒麟晶元。
F. 海思970跟麒麟970哪個好
A10目前最強
麒麟960採用了14nm工藝設計，全球率先商用了最新的A73 CPU，採用4*A73+ 4*A53架構，最高主頻2.4GHz，與上一代相比，CPU性能提升18%，能效提升15%。
GPU方面，麒麟960同樣全球率先商用了Mali G71 MP8，與上一代相比，麒麟960形處理性能飆升180%。
同時，GPU能效提升40%。
GPU方面：高通821採用的Adreno 530 GPU，而麒麟960則是Mali G71 MP8。
按照發布會上的宣稱是960的GPU超過了高通821的GPU，但隨著手機的銷售，許多人的測試，以及安兔兔官方的說明證實了在實際日常使用中，Mali G71 MP8是比Adreno 530要弱上一些的。
從綜合上來說，高通驍龍821可能要領先華為麒麟960一些，但差距不會很大，主要體現方面在於960的CPU占優勢，而高通則是在GPU上占優勢。
G. 高通驍龍處理器和海思麒麟處理器哪個更好
一個價格更貴一個性價更好。
H. 華為手機cpu選用麒麟和海思的區別在哪 哪個好
無語，根本就是同一樣東西，還區別什麼。海思是華為自家處理器品牌，麒麟就是海思的處理器系列。全稱海思麒麟。
I. 海思和麒麟有啥區別
1、性質不同
海思（華為旗下半導體公司）一般指深圳市海思半導體有限公司，成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。
麒麟是華為公司於2019年9月6日在德國柏林和北京同時發布的一款新一代旗艦晶元。
2、經營范圍不同
海思的產品覆蓋無線網路、固定網路、數字媒體等領域的晶元及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網路監控晶元及解決方案、可視電話晶元及解決方案、DVB晶元及解決方案和IPTV晶元及解決方案。
麒麟晶元產品只提供為華為智能手機。
3、所獲成就不同
「2020華為年度旗艦新品發布盛典」召開。其中華為Mate40 Pro和華為Mate40 Pro+搭載了麒麟9000 5G SoC晶元。作為業界首款5nm 5G SoC晶元，麒麟9000系列晶元讓華為Mate40系列帶來了業界首款5G應用——暢連大文件閃傳，打破5G手機無應用的僵局。
2020年5月7日，華為海思的銷售額達到26.7億美元，也使華為海思首次進入全球半導體TOP10榜單。